最近通信芯片業有一個很大的變化，可能并沒有引起大家的重視，這就是高通在馬上要上市的驍龍660/630平臺中采用了全套自己的射頻前端器件（RFFE），包括自己品牌的高、中、低頻射頻PA模塊（GaAs工藝），它將第一次在驍龍平臺上被采用；還包括濾波器、雙工器/四工器等、RF開關等器件等，來自與日本TDK的合資公司；加上之前已在驍龍800系列中使用的與自家平臺配合的包絡追蹤芯片、TruSinnal天線信號增強芯片等等。這樣，手機中的射頻前端全套RF器件都自供了，高通要干啥？ 他為什么要這樣做？ 會給產業界帶來什么影響？

“這是為了給大家提供更好的系統化集成方案。”Qualcomm產品市場資深經理王健在前不久小型的交流會上這樣解釋道。當然，大家都明白這是高通的官方說法，他為什么這樣做，后面昌旭會和大家來分析一下。

所謂的射頻前端（RFFE），就是從收發器到天線之間所有的器件。其中包括幾個必要器件：發射鏈路的PA、雙工器，以及天線開關；接收鏈路一邊則有濾波器、開關和低噪聲放大器等。除此之外，還有做主輔天線切換的開關、天線調諧器、包絡追蹤芯片（ET）等。傳統上，這些器件中的絕大部分（除ET）都由第三方公司提供，比如Skyworks、Qorvo、安華高等，國內有Vanchip、RDA、廣州慧智、國民飛鑲等，然而，現在，Qualcomm要自己玩整套射頻前端方案。為什么呢？

王健解釋，有些芯片，比如包絡追蹤芯片、TruSinal天線信號增強芯片等，必須與高通平臺搭配才能實現最好的性能，因為要與MODEM之間協調完成工作。比如天線信號增強可以實現三部分的功能：解決死亡之握的分集天線切換、提升天線效率的天線調諧器、以及提升接收性能與下行速率的高階分級接收器。

又比如未來的一個重要的應用場景——高功率用戶設備（HPUE）也與包絡跟蹤技術（ET）緊密相關，HPUE在未來會是使用越來越廣泛的應用場景，而ET必須與MODEM協調工作。所謂HPUE跟普通的用戶設備相比，它的傳導功率可以提升3db，比如普通的傳導功率是23db，HPUE就要到26db。我們知道，在PA最大功率情況下，提升1db，PA的輸出電流就會大很多，所以這時如果采用包絡追蹤技術，效果就會非常明顯。另外，HPUE場景需要很大的PA輸出功率，這對PA的設計帶來非常大的挑戰。Qualcomm的ET解決方案本身能夠使PA工作在飽和狀態下，PA的輸出功率在增加了ET支持后還能夠得到提高。這兩方面對于HPUE都是有至關重要的作用。而ET是必須與高通的平臺配合使用的。