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派更半導體公司宣布量產供應UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關

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近日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,近日宣布萊迪思Snap? 無線連接器產品系列迎來新成員,可為消費電子和嵌入式領域中的各類應用實現60
2018-05-03 16:59:001117

格芯宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案

格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術,可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。
2018-05-03 11:48:001313

RF SOI戰爭一觸即發 RF SOI適用在哪里?

許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產能,以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries,TowerJazz,臺積電和聯電正在擴大300mm RF SOI晶圓產能,以迎接5G,爭搶第一波RF業務。
2018-05-29 06:08:006721

UltraCMOS PE42020:業界第一個真正的直流射頻開關,能夠通過大功率

Peregrine半導體公司宣布UltraCMOS PE42020上市。UltraCMOS PE42020是業界第一個、也是唯一一個真正工作在直流(DC)即零赫茲的集成射頻開關。這個真正的直流射頻
2018-09-05 15:09:003157

UltraCMOS PE42524:行業中首個工作頻率高達40 GHz的射頻SOI開關

Peregrine半導體公司推出UltraCMOS PE42524,這是行業中第一個工作頻率高達40 GHz 的射頻 SOI開關。這種開關引人注目地把Peregrine的高頻產品陣容擴大到先前
2018-08-29 16:38:001839

格芯在300mm平臺上為下一代移動應用提供8SW RF SOI客戶端芯片

300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制,包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01260

Soitec攜手新傲科技,擴大中國區200mm SOI晶圓產量,保障未來增長

Soitec攜手新傲科技,擴大中國區200mm SOI晶圓產量,保障未來增長 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司今日與中國領先的硅基半導體材料企業上海
2019-02-23 12:08:01210

格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應協議

日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOIRF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上,此份協議即刻生效,以確保未來數年的高水平大批量生產。
2019-06-11 16:47:333457

華虹半導體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現量產

華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現量產
2019-06-27 16:22:383721

Ibis與三星合作,三菱材料公司優化CMOS設備的SOI

DANVERS,馬薩諸塞州 - 宜必思科技公司今天宣布與三星電子達成聯合開發協議有限公司和三菱材料硅公司(Mitsubishi Materials Silicon Corp.)優化用于高性能CMOS半導體的絕緣體上硅(SOI)技術。
2019-08-12 16:26:241436

MagnaChip半導體有限公司和Tezzaron半導體公司宣布合作伙伴關系

加利福尼亞州圣何塞— MagnaChip半導體有限公司和Tezzaron半導體公司預計將宣布合作伙伴關系,該公司聲稱這些產品是世界上第一個真正的三維(3D)芯片。預計Tezzaron還將
2019-09-01 08:44:003166

環球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄 將擴大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長期供應協議

半導體硅晶圓廠環球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:122963

環球晶圓將為格芯供應12英寸的SOI晶圓

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:372664

中微半導體推出MOCVD設備,用于深紫外LED量產

昨(30)日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)宣布推出Prismo HiT3? MOCVD設備,主要用于深紫外LED量產
2020-07-31 11:34:282373

英飛凌成為全球最大的汽車半導體供應

2020年4月16日,英飛凌宣布完成收購美國賽普拉斯半導體公司。由此,英飛凌不僅將躋身全球半導體制造商前八位之列,而且還成為全球最大的汽車半導體供應商。
2020-09-23 14:01:242764

手機射頻開關領域的工藝紛爭:RF-SOIVs.MEMS

來源:RF技術社區 本文來自射頻半導體 RF器件和制造工藝市場正在升溫,這種態勢對于智能手機中使用的兩個關鍵組件 - 射頻開關器件和天線調諧器尤為明顯。 射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續推出
2022-12-08 10:46:201424

格芯與Soitec宣布就5G射頻方案達成RF-SOI晶圓供應協議

格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應商。
2020-11-11 10:04:21744

Qorvo?收購領先的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司

Qorvo今天宣布,已收購位于新澤西州普林斯頓領先碳化硅(SiC)功率半導體供應商UnitedSiC公司
2021-11-04 15:00:28714

Soitec宣布在法國貝寧增設生產線,用于生產創新型碳化硅晶圓,以提升SOI綜合供應能力

Soitec 半導體公司宣布,將在其位于法國貝寧的總部增設新產線,用于生產創新型碳化硅襯底,助力電動汽車和工業市場應對關鍵挑戰。新產線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產。
2022-03-16 11:31:41752

新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關,支持在5G大規模MIMO基站中創建混合波束成形架構

村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi? Corporation擴大旗下RF SOI開關產品組合,旨在為最新的5G無線基礎設施建設項目和大規模MIMO基站部署項目提供支持。
2022-03-28 09:13:082466

RF-SOI具有的優點

射頻 SOI (RF-SOI)是采用 SOI 工藝技術制作的射頻器件和集成電路。SOI是指在體硅材料中插人一層 SiO2絕緣層的耐底結構。在SOI襯底上制作低電壓、低功耗集成電路是深亞微米技術節點的主流選擇之一。RF-SOI 具有如下優點。
2022-09-27 09:09:083349

恩智浦半導體公司

年,恩智浦收購了由摩托羅拉創立的飛思卡爾半導體,成為全球前十大非存儲類半導體公司,以及全球最大的汽車半導體供應商(Strategy Analytics)。在全球30個國家和地區設有辦事處,總員工
2023-03-27 14:32:00712

意法半導體供應超千萬顆碳化硅器件

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930

2023年國際RF-SOI論壇成功上海舉行 四年之后活動重啟給半導體行業注入信心

FD-SOI技術論壇”和“2023 國際RF-SOI技術論壇”,兩天的活動分別吸引了五百位左右的國外專家和國內的領先半導體廠商專家領袖,聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店,共商針對物聯網、5G射頻、汽車等領域的半導體先進工藝技術的發展,活
2023-10-30 15:45:151452

意法半導體宣布公司重組

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱“ST”)近日通過官網宣布,將對公司進行架構重組,以提高產品開發的創新性和效率,并縮短上市時間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:01373

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