來自中國的威脅

雖然中國晶圓代工廠在技術實力無論是和三星比，還是臺積電比，在技術上面，都沒有優勢，甚至說是遠遠落后，但是中國龐大的市場，和政府支持的“自主可控”思維下，這相信會是三星需要重點考慮的問題。

這些年來，中國最大的晶圓代工廠中芯國際發展迅速，業務飆升。再加上他們在全球不惜一切代價挖角，這讓他們在技術上面，能夠逐漸增強，提升在全球的競爭力。

中芯國際CEO趙海軍在上個月舉辦的中國半導體封測年會上表示，中芯國際28納米HKMG正在量產，他指出每一個節點需要再做細分小節點，往下7納米、5納米都要進行展開節點。他指出，目前中芯國際與客戶合作的超過35個平臺，光在28納米就要做7個細分的節點，多方的合作是提升他們實力的最好方法，也能夠增強他們在晶圓代工市場的影響力。

他認為，從客戶端，不希望出現代工壟斷局面。分散風險、降低成本，尋找更多的代工供應商，保持靈活性，使他們在終端競爭的另一個方面。同時在國內代工廠生產，中國設計公司取得成本優勢與供應保障。考慮到中國Fabless的龐大數量，這對三星的雄心壯志也勢必將會是一個打擊。

另外，在上文提到三星將要進入的多個代工領域，CIS有來自淮安德科碼的潛在威脅，電源產品是成都格芯關注的一個重點。就連FD-SOI，格芯也有跟三星競爭。最主要的是格芯的成都工廠，是一個受到國內備受關注的項目，這種合作成都，不是西安三星可比擬的。再考慮到近來國內對三星存儲的出擊。那就不排除國內的產品和企業將會傾向于借助格芯，打擊三星的晶圓代工業務，進一步提升中國半導體的影響力。

總結

根據SEMI的數據顯示，以三星為首的韓國今年將會首次成為最大的半導體設備市場，規模將會預計會高達129.7億美元，明年也將會持續攀升，相信這也是三星發出這個豪言的另一個出發點。但是，考慮到這些增長很大一部分是來自存儲的利好，再回想存儲在過去幾年發展的波動性，筆者會對三星的晶圓代工愿景有所看輕的。

早前有消息稱三星在7nm和8nm上面的封測技術有所欠缺。據稱，因為10 納米以下的芯片封裝不能采取傳統的加熱回焊（reflow），必須改用熱壓法（thermo compression），三星沒有熱壓法封裝的經驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。有鑒于10 納米以下芯片生產在即，迫于時間壓力，可能會選擇外包。相關人士表示，要是三星決定外包，會提高生產成本，不利三星。

再加上現在晶圓級封裝趨勢日盛，而臺積電早前在A10芯片上亮相的Fan-out技術讓他們備受關注，這方面或許也會成為三星的掣肘。

因此對三星來說，晶圓代工龍頭的位置，還有很長的路要走。