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高云半導體在ICChina期間召開新產品發布會

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2016-08-22 10:04:006015

高云半導體獲2016 ACE Awards年度最佳初創公司提名

2016年11月7日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)獲ACE Awards組委會通知,高云半導體入圍2016 ACE Awards(2016年度電子成就獎)全球年度最佳
2016-11-07 15:16:171068

高云半導體與黃埔區投資協議:打破國內高端半導體核心元器件進口依賴

10月26日,黃埔區廣州開發區與廣東 高云半導體 科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)在上海簽署投資合作協議。 據悉,高云半導體總部將落戶于廣州科學城總部經濟區,依托黃埔區廣州開發區成熟
2018-01-22 16:42:431671

高云半導體宣布成立第五大研發中心——香港研發中心

作為國內領先的可編程邏輯器件供應商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)今日宣布成立香港研發中心,新成立的研發中心位于香港科學園二期浚湖樓,這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷四大研發
2018-04-13 12:37:003879

高云半導體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內領先的現場可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113

蘋果10月30日發布會發布了哪些新產品

在 9 月份的 iPhone 發布會上,蘋果帶來了新一代的 iPhone XS、XR 系列機型,但其它產品線并沒有提及。而就在不久后的 10 月 30 日蘋果在美國紐約舉辦發布會帶來了更多的新品,這里面有沒有你想要的新產品呢?一起來看看吧。
2018-11-05 09:53:344088

高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現場,高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:438223

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導體與ARM聯手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議,使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半導體發布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061007

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品

產品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產EDA產品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發軟件云源,實現了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

國芯科技榮獲(2019年度)中國半導體新產品和技術獎

本次中國半導體新產品和技術評選包含6大類:“集成電路產品和技術”、“半導體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術”、“集成電路封裝與測試技術”、“半導體設備和儀器”、“半導體專用材料”。
2021-01-07 14:59:58988

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”或“公司”)關注到美國國防部發布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術和專業知識”為理由,將包括高云半導體在內的9家公
2021-01-19 16:46:472140

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

數字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經成為重要的行業參與者之一,通過高速發展的ew21 digital數字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現場展會,但
2021-03-03 10:47:121919

精彩回顧—瑞立視2021新產品與戰略升級線上發布會

2021年12月22日,瑞立視2021新產品與戰略升級線上發布會成功舉辦,瑞立視CEO許秋子為大家帶來了干貨滿滿的分享! 本次線上發布會,是運用瑞立視魔方MR虛擬拍攝系統制作拍攝。 中興通訊XR產品
2021-12-28 10:49:37322

高云發布USB外設橋接產品線 商湯科技助力寧波打通智能服務系統

近日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線,同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:194119

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

芯原NPU IP榮獲“中國半導體新產品和技術”獎

近日,“第十五屆中國半導體新產品和技術”評選結果在2022世界集成電路大會的開幕式上揭曉,芯原股份憑借其Vivante神經網絡處理器IP (NPU IP) 在集成電路產品和設計技術領域榮獲“中國半導體新產品和技術”獎。
2022-11-29 10:59:101443

復錦功率半導體電源模塊產品發布會成功舉辦

2023年3月29日下午14:30,成都復錦功率半導體技術發展有限公司召開首次產品發布會,推出微模塊電源、1/16磚隔離DC-DC電源模塊、超寬高壓直流電源模塊、客制電源開發等產品和技術服務。 產品
2023-03-29 19:23:34313

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:05456

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1919

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