通過2000年4月成立的中芯國際（SMIC）以及規模緊隨其后的華虹NEC（HHNEC）的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。

中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。

中國半導體產業大致有兩個特點。一是業務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10％的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從經營角度來看維持業務較為困難。

另一個是影響力升高。中國市場在全球半導體市場中占有的比例逐步擴大，2007年達到了30％，中國市場的地位正在迅速攀升。中芯國際及華虹NEC在政府及相關部門的援助下，如何擺脫低迷現狀，將成為展望中國半導體產業前景的關鍵。

在半導體受托制造領域走在中芯國際及華虹NEC之前的***企業已經率先迎來了變革期。臺積電（TSMC）就是其中之一。該公司成立于1987年，2002年進入全球半導體排行榜前十位，去年又進入了前五位。其半導體受托制造企業的身份發生了巨大蛻變，目前正在積極獲取無廠企業最尖端產品的訂單，并致力于最尖端半導體技術的開發。據說開發費用在銷售額中已“占到6％左右”（臺積電負責全球銷售及市場營銷的副總裁陳俊圣）。另外，該公司還將從今年起導入英特爾的技術。

中芯國際可能會與臺積電一樣走相同的道路。中國半導體市場雖說很大，但電子設備的關鍵元件MPU及內存卻一直依賴海外。考慮今后的發展時，從半導體設計室在中國的興起可以得到有益的啟示。中國的設計室在2000年至2003年迅速增加，目前已接近500家。這些公司均在開發、設計自主產品，業務上也很成功，這也有助于中芯國際的發展。

目前，中國的制造工廠建設得到地方政府的支持，正在從半導體領域擴展到液晶面板及太陽能電池領域。在半導體領域，最大的設備企業打出了“提供整體解決方案”的旗幟，開始向用戶提供含有技術經驗的設備，其他設備企業也群起效仿這種做法。在太陽能電池制造領域，則出現了從設備采購直至量產的總承包方式。企業只要有資金即可輕松實現量產。

不過，這種“只要有資金即可輕松實現量產”的做法，卻讓從事過多年半導體工藝開發的筆者感到有些不以為然。筆者在研究所時就認為技術轉移的報酬過低。投入龐大技術力量及費用開發出來的半導體技術廉價地轉移到了海外，這一點讓人頗感震驚。

中國目前是在海外技術人員或***技術人員的指導下進行生產。新興國家通過學習發達國家的技術成長壯大。隨著技術人員的指導，半導體技術也會隨之轉移。因此筆者強烈希望，中國在考慮發展半導體技術時，能夠承認知識產權及技術經驗的重要性，并徹底完善相應的法律法規。通過迅速完善法律法規，在半導體及液晶面板等眾多領域，中國的獨自技術才可能取得重大發展。