圓。相比之下,硅基200mm和300mm晶圓的面積分別約為32%和66%。與200mm和300mm晶圓相比,150mm晶圓上的器件數(shù)量和所能支持的應(yīng)用還是相對(duì)較少。然而,如果我們回顧iPhone
2019-05-12 23:04:07
`昆山退港電子料收購 昆山退港電子料回收公司銘盛電子科技公司長期收購廠家以及個(gè)人庫存各種IC內(nèi)存芯片二三極管電子料回收。136-3166-5055銘盛常年高價(jià)收購個(gè)人和廠家積壓或過剩庫存的電子料
2020-11-12 16:48:05
。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季,第二季獲利將持續(xù)攀升?! “雽?dǎo)體硅晶圓庫存在去年第四季初觸底,去年底拉貨動(dòng)能回溫,第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運(yùn)據(jù)點(diǎn)被迫停工,但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起,每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
品種、規(guī)格的產(chǎn)品;但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測(cè)(Probe)儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性,并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后,將晶圓切開,分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒,再按其電氣特性分類,裝入
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù),將晶體管蝕刻到硅晶圓之上,一旦蝕刻是完成,單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓圖示中,用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷,或是
2011-12-01 16:16:40
以二氧化硅或硅酸鹽等型態(tài),存在于沙子、土壤和巖石之中,而且硅是地殼中含量?jī)H次于氧的元素,換句話說,自然界里到處都有晶圓的原料。但要取得可以使用的硅,必須用高溫還原二氧化硅,把純硅提煉出來。硅不是金屬,物理性質(zhì)
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對(duì)象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 !如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是,晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大,其基材和 倒裝晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?,確保足夠的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
,擁有備份電路的產(chǎn)品會(huì)與其在晶圓針測(cè)時(shí)所產(chǎn)生的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ,這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置,線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計(jì)算機(jī)可依這些數(shù)據(jù),嘗試將晶圓中的不良品修復(fù)。 (3)加溫烘烤
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
,將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件,做在一個(gè)微小面積上,以完成某一特定邏輯功能,達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999
2011-12-02 14:30:44
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
晶振與晶體的區(qū)別是什么?MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么?晶振與晶體的參數(shù)有哪些?
2021-06-08 07:03:42
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
重復(fù)排列成非常固定的結(jié)構(gòu),這種材料稱為晶體。原子沒有固定的周期性排列的材料被稱為非晶體或無定形。塑料就是無定形材料的例子。晶體生長半導(dǎo)體晶圓是從大塊的半導(dǎo)體材料切割而來的。這種半導(dǎo)體材料,或稱為硅錠
2018-07-04 16:46:41
,我們將采用穿硅通孔(TSV)用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
機(jī)能都被檢測(cè)到。晶圓測(cè)試也就是芯片測(cè)試(die sort)或晶圓電測(cè)(wafer sort)。 在測(cè)試時(shí),晶圓被固定在真空吸力的卡盤上,并與很薄的探針電測(cè)器對(duì)準(zhǔn),同時(shí)探針與芯片的每一個(gè)焊接墊相接觸(圖
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
Insights指出,三星多年以來一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè),雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶,仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計(jì)劃,近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
的建筑也已經(jīng)開始了。工具按所需順序被安裝,以生產(chǎn)項(xiàng)目完成前的第一個(gè)合格晶片。SMIF技術(shù),在Class 1環(huán)境中保護(hù)晶圓,從而保持在整個(gè)項(xiàng)目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實(shí)施晶圓廠創(chuàng)建的各項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)
2018-10-25 08:57:58
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
18914951168求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:00:00
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能,都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
廠家求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 13:58:27
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
)iPhone 8新機(jī)料源,一路追價(jià)搶料,業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%,且可望一路漲到2018年,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代?!鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組,上游產(chǎn)能事實(shí)上沒有變化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年,集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠,為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人:孫女士電話:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了,它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面,非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓,看它的光澤多好,象面鏡子,把小春都照進(jìn)去了。:) 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn):無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上,工藝主管:晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上;2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試,熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
供應(yīng)晶圓芯片,型號(hào)有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達(dá)林頓晶體管,高頻小信號(hào)晶體管,開關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工,激光能量通過聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間,異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一,高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`石排進(jìn)口晶振收購 庫存各工廠電子料回收科啟達(dá)是一家實(shí)力回收電子,收購電子料,電子料回收,電子元件回收的公司長期電子料收購,收購電子呆料,回收電容呆料,回收三極管呆料,回收IC呆料,手機(jī)料,平板電腦
2021-07-27 17:04:06
; 2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī),該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割,技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
,未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí),交期將延長。同時(shí),茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開單。漢磊昨日召開股東常會(huì),董事長徐建華表示,人工智能、汽車電子及電動(dòng)車、物
2018-06-12 15:24:22
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試;集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法;集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 產(chǎn)品介紹: ● 1.8KW(
2021-12-28 09:51:40
靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 產(chǎn)品介紹: ● 1.8KW(2.4KW可選) 大功率直流主軸●
2022-04-01 08:53:00
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量,包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此,對(duì)晶圓表面溫度的精確控制和測(cè)試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
正如網(wǎng)友見到的一樣,抖音和騰訊這兩大國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司,爆發(fā)起了一場(chǎng)“大戰(zhàn)”。雙方當(dāng)前正是“激戰(zhàn)正酣”,二者積累了數(shù)年的恩怨,也在此刻徹底爆發(fā)。
2021-02-03 09:49:222577 富港(昆山)有限公司最近發(fā)布的公告引起了廣泛關(guān)注,宣布由于公司面臨經(jīng)營困難,將安排部分員工自1月19日起停工放假半年,而在此期間,員工只能獲得每月約1800元的最低保障生活費(fèi)。當(dāng)?shù)夭簧倥_(tái)資企業(yè)
2024-01-23 10:47:35602
評(píng)論
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