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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工

硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工

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凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)

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凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

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2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒有能否切割/材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝流程完整版

品種、規(guī)格的產(chǎn)品;但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測(cè)(Probe)儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性,并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后,切開,分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒,再按其電氣特性分類,裝入
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

簡(jiǎn)單的說是指擁有集成電路的晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為.在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

所用的。)  通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù),晶體管蝕刻到之上,一旦蝕刻是完成,單個(gè)的芯片被一塊塊地從上切割下來?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">硅圖示中,用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷,或是
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和芯片到底是什么呢?九芯語音芯片詳細(xì)為您解答

以二氧化硅硅酸鹽等型態(tài),存在于沙子、土壤和巖石之中,而且是地殼中含量?jī)H次于氧的元素,換句話說,自然界里到處都有的原料。但要取得可以使用的,必須用高溫還原二氧化硅,把純提煉出來。不是金屬,物理性質(zhì)
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處理工程常用術(shù)語

是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

  有人又將其稱為片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對(duì)象,在上封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過化學(xué)物理的方法兩片晶結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

有什么用

`  誰來闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

清洗、酸洗、腐蝕機(jī)

蘇州淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 !如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

的制造過程是怎樣的?

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2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 是由石英沙所精練出來的,便是元素加以純化(99.999%),接著是些純制成棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,多晶融解拉出單晶
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的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級(jí)CSP貼裝工藝吸嘴的選擇

考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是,級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大,其基材和 倒裝晶片相同,也是表面平整光滑的。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?,確保足夠的真空,使吸嘴和元件在 影像
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級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
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級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

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級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
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表面各部分的名稱

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針測(cè)制程介紹

,擁有備份電路的產(chǎn)品會(huì)與其在針測(cè)時(shí)所產(chǎn)生的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ,這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置,線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計(jì)算機(jī)可依這些數(shù)據(jù),嘗試中的不良品修復(fù)。 (3)加溫烘烤
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元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承載盒、提籃,芯片盒,包裝盒,包裝,切片,生產(chǎn),制造,清洗,測(cè)試,切割,代工,銷售,片測(cè)試,運(yùn)輸用包裝盒,切割,防靜電IC托盤(IC
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是什么?有區(qū)別嗎?

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2011-12-02 14:30:44

CIS測(cè)試

請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20

MEMS振與石英振區(qū)別是什么?

振與晶體的區(qū)別是什么?MEMS振與石英振區(qū)別是什么?振與晶體的參數(shù)有哪些?
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世界級(jí)專家為你解讀:級(jí)三維系統(tǒng)集成技術(shù)

,我們采用穿通孔(TSV)用于級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
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什么?如何制造單晶的?

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的
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` 是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
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2011-12-01 15:47:14

進(jìn)口振收購 庫存各工廠電子回收

`石進(jìn)口振收購 庫存各工廠電子回收科啟達(dá)是一家實(shí)力回收電子,收購電子,電子回收,電子元件回收的公司長期電子收購,收購電子呆料,回收電容呆料,回收三極管呆料,回收IC呆料,手機(jī),平板電腦
2021-07-27 17:04:06

蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

;   2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光劃片機(jī),該激光劃片機(jī)應(yīng)用于、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導(dǎo)體的劃片和切割,技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57

貼片電容電阻又漲價(jià)了 今年我們銷售電容電阻難搞***

,未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)貨等級(jí),交期延長。同時(shí),茂矽亦要求客戶配合提供EPI且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開單。漢磊昨日召開股東常會(huì),董事長徐建華表示,人工智能、汽車電子及電動(dòng)車、物
2018-06-12 15:24:22

集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt

` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試;集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法;集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54

全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)

是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),器件沿切割道方向進(jìn)行切割開槽。   產(chǎn)品介紹: ● 1.8KW(
2021-12-28 09:51:40

LX3356劃片機(jī)

靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),器件沿切割道方向進(jìn)行切割開槽。 產(chǎn)品介紹: ● 1.8KW(2.4KW可選) 大功率直流主軸●
2022-04-01 08:53:00

半導(dǎo)體膜厚檢測(cè)

外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成片自動(dòng)上、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 尺寸8/12 inch;? 圓材
2022-10-27 13:43:41

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量,包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此,對(duì)表面溫度的精確控制和測(cè)試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文
2023-12-04 11:36:42

無圖幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

WD4000無圖幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量,的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34

WD4000國產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備

WD4000國產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08

#硬聲創(chuàng)作季 微電子制造工藝:拓展1-的生產(chǎn)

工藝制造工藝電子制造集成電路工藝
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-22 13:05:23

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

9.5 非薄膜材料(下)

jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:41:04

不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)市場(chǎng)!

碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

抖音和騰訊爆發(fā)了一場(chǎng)大戰(zhàn)

正如網(wǎng)友見到的一樣,抖音和騰訊這兩大國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司,爆發(fā)起了一場(chǎng)“大戰(zhàn)”。雙方當(dāng)前正是“激戰(zhàn)正酣”,二者積累了數(shù)年的恩怨,也在此刻徹底爆發(fā)
2021-02-03 09:49:222577

富港昆山停工放假半年

富港(昆山)有限公司最近發(fā)布的公告引起了廣泛關(guān)注,宣布由于公司面臨經(jīng)營困難,將安排部分員工自1月19日起停工放假半年,而在此期間,員工只能獲得每月約1800元的最低保障生活費(fèi)。當(dāng)?shù)夭簧倥_(tái)資企業(yè)
2024-01-23 10:47:35602

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