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半導體產業持續成長態勢,晶圓代工產能供不應求

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半導體產業持續迎來另一年的榮景,不僅芯片制造商準備緊捉機會賺大錢,資本設備制造商將處于更有利的地位;此外,分析師并指出半導體產業的大規模整并態勢持續上演。
2018-07-17 16:02:172961

晶圓產能持續供不應求,8英寸晶圓代工平均售價上調5%至10%

晶圓代工廠世界先進受惠面板驅動IC、電源管理芯片及指紋識別IC等客戶投片量大增,現階段產能持續供不應求,業界傳出8英寸晶圓代工平均售價(ASP)上調5%至10%,并開始篩選訂單,優先生產高毛利產品,助攻世界本季營收再寫新高之余,毛利率同步看俏。
2018-07-19 15:11:004323

在三星、海力士持續擴產下,2018年DRAM供給端產能可能再成長10%

DRAM價格飆漲帶動2017年全球半導體產值沖破4000億美元,國際半導體產業協會SEMI預估,在三星電子、SK海力士(SK Hynix)持續擴展DRAM產能下,2018年DRAM供給端產能可能再
2018-08-27 17:05:531850

8英寸硅晶圓仍持續供不應求 全年報價漲幅可能達到雙位數

近來半導體硅晶圓受到上半年市場重復下單,加上庫存與擴產疑慮等因素影響,市場雜音不斷,不過,目前主要大廠新增的產能,都得到2020年后才可望量產,業者也透露,8英寸重摻硅晶圓仍持續供不應求,已向歐洲客戶調漲報價,接著也會調漲中國臺灣地區客戶報價,并未如外傳出現產能松動情況,價格揚升幅度仍可期。
2018-10-29 11:36:123454

外資悲觀半導體景氣,硅晶圓恐供過于求

硅晶圓廠合晶總經理陳春霖表示,最近8吋晶圓代工產能松動的雜音,但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁,尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求,合晶即使持續擴產,還是需要對客戶分配產能,「挑單」出貨,預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年,合晶預計明年第1季續調漲價格,重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064144

8吋晶圓供不應求代工產能已經滿了

美國黑色星期五銷售優于預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單涌現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括臺積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。
2019-12-04 14:42:163173

亞洲8英寸晶圓代工供不應求 未來代工規模將會持續擴大

里昂證券最新報告指出,亞洲8英寸晶圓代工出現供不應求,所有主要廠商產能都已滿載。
2019-12-06 13:47:482740

8英寸晶圓代工產能已吃緊 5G加速布建是半導體產業相當大的驅動力

專業8英寸晶圓代工廠世界先進董事長方略昨(26)日表示,近幾個月半導體市況明顯回溫,8英寸晶圓代工產能已吃緊,他不透露訂單能見度,但強調美中貿易摩擦趨緩,明年全球經濟成長增強、5G(第五代移動通訊)趨勢確立與4G需求并行,加上半導體產業庫存去化得差不多,四大正面因素讓他對明年半導體展望“相當樂觀”。
2019-12-27 11:25:043099

IGBT供不應求,行業持續向好發展

我國IGBT供應商在中高端IGBT產能不足,IGBT對外依賴度超90%,長期依賴國際巨頭。在供不應求的市場驅動下,國內龍頭的產能提升能為其帶來廣闊的市場空間。
2020-08-19 09:28:382557

8英寸晶圓代工產能供不應求,報價傳出將提高1成

業界人士預期,8英寸晶圓代工價格第4季可能調漲1成,聯電與世界先進運營有望受惠。此外,8英寸晶圓產能供不應求,市場預期DDI、PMIC或將缺料到2021年初。
2020-09-23 09:43:591979

晶圓代工產能供不應求的情況愈演愈烈

晶圓代工產能供不應求,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援,導致產能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392272

科技股全線爆發,半導體板塊持續領漲

來,眾多的芯片原廠紛紛追單,導致上游晶圓廠及封測產能爆滿,供不應求,紛紛漲價。 有報道稱,TI某些芯片的原廠交貨期已經拉長到26周。而目前臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全
2020-11-13 15:37:291296

供不應求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產線

8英寸晶圓被認為是落后產線,更關注12英寸晶圓產線的建設和量產。然而,就是這一比12英寸晶圓古老多年的產品,目前其產能依然很緊張。 供不應求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產線 目前全球代工產能爆滿
2020-11-23 14:00:392818

全球晶圓代工產能缺貨將持續到2022年后

晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之后,原因包括需求成長率大于產能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:02:502441

8英寸晶圓代工供不應求有望持續至明年第三季

據報道,晶圓代工廠世界先進董事長方略今 (11) 日表示,在各應用需求同步成長下,預計 8 英寸供不應求情況有望持續到明年第三季。在產能不足的情況下,目前公司仍在進行階段性擴產,無塵室也已備好,機臺到位就能擴產。
2020-12-11 15:32:291495

8吋晶圓代工產能缺口持續擴大

晶圓代工產能供不應求,訂單能見度直達明年第二季底,除了龍頭大廠臺積電表明不漲價,包括聯電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發布中芯禁令后,8吋晶圓代工產能缺口持續
2020-12-28 11:18:232031

銷量火爆!索尼PS5呈現供不應求態勢

索尼PS5(PlayStation 5)已于此前登陸北美、日本、澳大利亞等市場,推出后立即就受到了追捧。因為產能限制,索尼PS5呈現出了供不應求態勢。據悉,索尼PS5在發布后的四周內就售出了340萬臺,這使其在第一個月的銷量就超過了PS4、Xbox One和任天堂Switch。
2020-12-31 11:43:422822

晶圓代工產能供不應求在2021上半年難以解決

雖然說臺灣晶圓代工產能供不應求在2021年上半難以解決,2021年下半也得看天吃飯,面對終端晶圓代工報價持續上漲及產能始終不足的壓力,原本兵荒馬亂的臺系IC設計業者,卻在2021年一改2020年下
2021-01-14 12:49:291993

受晶圓代工產能爆滿的影響,半導體封測產能吃緊

據臺灣工商時報報導稱,受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響,今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺,機臺設備交期大幅拉長至半年以上,等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857

先進工藝制程產能供不應求 ,三星代工如同壓路機

新招,在全球半導體代工業中表現得更為淋漓盡致。 根據TrendForce集邦咨詢的資料,預估2020年全球晶園代工產值將達846億美元,年增長23.7%,成長幅度突破近十年新高,并預測2021年,晶園代工可望再創新高,年增長近6%。 觀察全球代工業的態勢
2021-01-29 09:50:32953

內存顆粒市場呈現供不應求態勢

,劃給了其他芯片;哪怕是海力士也沒有擴展內存顆粒的產能,這使得整個市場對內存顆粒呈現出一種供不應求態勢,價格自然也就上漲了。
2021-02-01 11:33:064255

2021年臺灣半導體產業榮景延續

2021年臺灣半導體產業榮景延續,目前除了晶圓代工大廠產能早已被預訂一空外,后段封裝、測試產能持續供不應求。熟悉半導體生產流程人士指出,其實產能依序滿載是有跡可循的,晶圓產能高度吃緊,下一步當然就是后段封裝,更進一步進入測試階段。
2021-02-05 10:52:022276

榮耀5G機供不應求 將增加產能

趙明表示,目前榮耀在售的5G手機達到了10款,所有型號均處于供不應求的狀態。
2021-03-04 16:53:40418

晶圓代工產能更吃緊,臺積電、聯電等預示調漲報價

更加供不應求,晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息,8吋、12吋晶圓代工報價同步調漲,造成車用半導體晶片、元件供給更為吃緊。
2021-03-08 15:28:502087

晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?

面對全球晶片荒,不只臺積電等臺灣廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這也是市場疑慮。 臺積電將在未來3年砸1,000億美元
2021-06-25 09:14:261913

網絡變壓器行業持續高景氣 供不應求如何解決

那么,面對網絡變壓器行業市場增長,網絡變壓器供不應求的情況,網絡變壓器企業該如何應對呢?記者發現,要解決當前供不應求的局面,核心是解決繞線環節的產能
2021-12-03 18:01:041022

芯片漲價最新消息

新年初始,全球芯片還在持續短缺,晶圓代工產能供不應求態勢延續,各芯片大廠紛紛發布提價通知。
2022-01-11 09:40:212306

晶圓代工產能供應仍將繼續吃緊

半導體產業今年可望持續成長,晶圓代工產能供應仍將吃緊,晶片產品在去年價格高漲后,今年要進一步漲價難度升高,IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦,紛紛開拓新供應商或采用新制程技術,今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282

臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求持續至2025年

近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續強勁,目前產能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:49332

臺積電先進封裝產能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08565

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