平常大家聽到芯片最多的地方，可能是在筆記本電腦和手機的廣告中。比如，電腦廣告中常會提到“采用英特爾酷睿處理器（Intel Inside）”；手機廣告中會提到“采用高通驍龍?zhí)幚砥骰蛉A為麒麟處理器”，這里的處理器就是芯片的一種。

直至“中興事件”，讓國人對芯片、集成電路、半導體、IC這些極為技術的詞匯有了初步的認知，小小的芯片是電子產(chǎn)品的大腦、運算中心。這種關鍵核心技術，***主席也強調(diào)“要不來、買不來、討不來”。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)處在迫在眉睫的狀態(tài)中，90%以上的需求依賴進口，每年進口金額達到2000多億美元，超過石油，位居國內(nèi)進口額的第一位。

行業(yè)外的朋友看到這個信息，不免大吃一驚。然而，這個“第一”已經(jīng)持續(xù)多年。也曾有朋友問到，中國不是有華為芯片嘛，而且性能還不錯，為什么每年還要花費那么多錢買芯片。

殊不知，華為海思的麒麟芯片主要應用在手機領域，工業(yè)、醫(yī)療等很多領域也需要芯片，尤其高端精密裝備里使用芯片的國產(chǎn)率還很低。

此外，近期格力董明珠表示“哪怕投資500億元，格力也要做自己的芯片“。聽到這句話，筆者心里泛起諸多憂慮。

對于上述的情況，筆者覺得有必要寫這篇文章，讓更多不了解半導體的人們能夠更清楚地認識半導體是怎樣一個產(chǎn)業(yè)，也希望能引起國家和政府對中國半導體產(chǎn)業(yè)當下亟待解決的問題更加關注。

01做芯片投入極大，董明珠的500億遠遠不夠

董明珠立下誓言“哪怕投資500億，格力也要做自己的芯片”。一方面，說明更多的民族企業(yè)開始重視和投入芯片產(chǎn)業(yè)，這是好事。另一方面也說明董明珠以及很多非半導體領域的熱心人士，并不了解半導體產(chǎn)業(yè)，不知道做芯片的水到底有多深。

半導體是一個投入極大，門檻極高的行業(yè)，從全球半導體產(chǎn)業(yè)每年研發(fā)投入就可窺見一斑。

從IC Insight 統(tǒng)計的2017年半導體領域研發(fā)投入前十的企業(yè)來看，研發(fā)投入常年位居第一的英特爾，去年技術研發(fā)費用130億美元，折算成人民幣是800多億；博通、高通、三星半導體的研發(fā)投入是30多億美元，折算成人民幣也有200多億。而且，如此超高額度的投入是每年都要持續(xù)進行的。

圖：2017年全球半導體研發(fā)投入前十的企業(yè)

來看國內(nèi)，國內(nèi)芯片設計排在第一的華為，每年用于研發(fā)上的投入都是幾百億，而且每年遞增，2017年的研發(fā)投入達到897億元。

圖：華為2015年-2017年的研發(fā)投入

做芯片，除了巨大的投入，還需要時間的積累，芯片并不是說做就可以做出來的；而且，芯片做出來，性能還需要不斷地提升，這就意味著要不斷的研發(fā)投入。

董明珠的500億元做芯片是遠遠不夠的，當然像格力這樣的民族企業(yè)開始對芯片重視，是一件好事。筆者寫這部分文字的目的，是希望更多致力于擁有芯片核心技術的企業(yè)，能夠?qū)Π雽w產(chǎn)業(yè)有一個客觀準確的判斷。在思想上要有充分的準備，做芯片是一場持久戰(zhàn)和攻堅戰(zhàn)。

02與互聯(lián)網(wǎng)完全不同，芯片需要沉下心來搞研發(fā)

在我國，互聯(lián)網(wǎng)造就了BAT、京東、美團、360等企業(yè)，這些互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和企業(yè)家也吸引了足夠的、甚至是太多的關注。尤其在“互聯(lián)網(wǎng)+”概念的倡導下，各行各業(yè)都向互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)看齊，甚至以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的發(fā)展路徑和模式作為學習的標桿。

但是，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，則與互聯(lián)網(wǎng)完全不同。

第一，互聯(lián)網(wǎng)一般不做硬件產(chǎn)品，而重在用戶導向、營銷手段、商業(yè)路徑。而半導體則需要做芯片，而且芯片是一個高精尖的產(chǎn)品，從設計、制造到封裝測試，每個環(huán)節(jié)都要求極高。

第二，互聯(lián)網(wǎng)門檻低，大學生就可以創(chuàng)業(yè)做互聯(lián)網(wǎng)。然而，半導體需要技術積累和長期的基礎理論研究，不是誰想做就能做的。

第三，互聯(lián)網(wǎng)領域是一個快速發(fā)展、快速迭代的行業(yè)，甚至能夠制造奇跡。有些初創(chuàng)企業(yè)可以在短時間內(nèi)融資千萬元或上億元，有些企業(yè)的市值可以在幾年內(nèi)達到幾百億元。半導體業(yè)不是這樣，沒有時間的積累，很難做下來。此前采訪半導體領域的領袖人物李力游時，他也強調(diào)：“做半導體不是一天兩天、一個月兩個月的事，是幾年，甚至十幾年、二十年的事。”

這與互聯(lián)網(wǎng)的掙快錢氛圍截然相反！

李力游說道，英國工程師做GPU可以做20多年，還在那里做。為什么CPU在Cambridge，GPU在Kings Langley，CPU和GPU這兩項基礎技術都是在英國產(chǎn)生的？為什么不在硅谷呢？他的答案是那些人可以靜下心認真地做研發(fā)。

以國內(nèi)的華為為例，在華為的企業(yè)文化中，強調(diào)“板凳要做十年冷”。華為在2004年成立手機芯片公司海思，潛下心來研發(fā)芯片，并不斷實現(xiàn)技術創(chuàng)新和升級。十多年后的今天，華為海思能夠與全球手機芯片老大高通公司相抗衡。與此同時，在自主研發(fā)的芯片支撐下，華為手機不斷突破重圍。2011年，華為在國內(nèi)手機市場上是與聯(lián)想、中興、酷派并駕齊驅(qū)，合稱為“中華酷聯(lián)”；到后來，一路趕超小米、三星；再到當前，華為手機可與蘋果手機相媲美。

華為手機能取得這些成績，自有的海思麒麟芯片功勞莫大。可以看出，芯片技術是一種關鍵的核心技術。擁有這種技術，在市場上才能擁有競爭力和話語權。攻克核心技術，沒有捷徑可尋，只有靜下心來，認真做研發(fā)。

03我國半導體人才缺口嚴重 需要完善多個環(huán)節(jié)

半導體是一個高精尖的產(chǎn)業(yè)，對于人才的要求同樣特別高。然而，中國半導體產(chǎn)業(yè)的人才長期處于缺乏狀態(tài)。

在近期無錫舉辦的集成電路人才發(fā)展戰(zhàn)略高峰論壇上，清華大學微電子研究所所長魏少軍指出，按照2020年我國半導體產(chǎn)業(yè)達到1兆元產(chǎn)值來計算，至少需要70萬名相關人才，但現(xiàn)在不到30萬人，缺口超過40萬人。中國集成電路行業(yè)專業(yè)人才儲備數(shù)量少，中高級人才缺口很大。

在高校人才培養(yǎng)輸出上，業(yè)內(nèi)人士算了這樣一筆帳。全國26所微電子學院 ，只有9所建成，還有17所在籌建。假設26所微電子學院全部建設，一個研究所一屆培養(yǎng)的學生按平均100名來算，全國一年才能培養(yǎng)出2600人左右。而且，有些學生畢業(yè)后會繼續(xù)深造，有些在深造還會轉專業(yè)，而有些畢業(yè)生找工作也會跨行業(yè)，所以全國一年能培養(yǎng)出來的IC人才其實很少。

記者通過采訪了解到，在探索人才培養(yǎng)的模式上，中關村集成電路設計園（IC PARK）正在與全國高校的微電子學院一起探索。

“我們與高校一起思考人才培養(yǎng)出來之后，怎么樣能夠滿足企業(yè)的需求，我們通過共同培養(yǎng)的形式，把學校學生與企業(yè)需要求作對接。

一是，共建一些實訓基地，可以讓企業(yè)來到園區(qū)，把企業(yè)的需求和發(fā)展方向告訴給學生，讓學生對這個行業(yè)充滿希望，對他以后從事的方向有所了解，這樣有利于學生以后的學習和發(fā)展。

二是，計劃讓企業(yè)高管和技術人員能夠在學校里開設一些課程，讓學生更接地氣的了解產(chǎn)業(yè)和企業(yè)，這比學生來企業(yè)了解更全面一些。

也就是，打造校企共同培訓人才模式，甚至在大三或者研二時就設置一些好的畢業(yè)設計課題，委托學校和企業(yè)一起來組織培養(yǎng)，使得培養(yǎng)出來的人可以成為直接能夠上崗的精英人才。”IC PARK副總經(jīng)理周瑞提到。

當前，全國各地正在掀起“搶人大戰(zhàn)”，紛紛頒布利于人才落地的各種政策，這也反應出社會對人才的重視程度。除了吸引人才，全社會和政府還要重視人才的培養(yǎng)。

尤其是對被喻為“工業(yè)糧食”、關系到國家安全和經(jīng)濟發(fā)展的半導體行業(yè)的人才培養(yǎng)，更是重中之中。對此，一套科學健全的人才培養(yǎng)體系亟待建立。同時，要考慮相應的激勵政策來激發(fā)人才的創(chuàng)新力。此外，不可忽略的是，要有相關的法律機制，尤其是知識產(chǎn)權保護的法律體系和強力執(zhí)行機制，讓創(chuàng)新力能夠自由充分地施展……

破解我國半導體產(chǎn)業(yè)的人才困局，考驗著我們的智慧。