編者按：據SEMI統計顯示，目前中國大陸共計有27座12英寸晶園廠，18座8英寸晶園廠，其中有10座12英寸晶園廠及6座8英寸晶園廠處于建設之中。中芯國際作為國內晶圓代工的龍頭企業之一，加強研發是增強實力地位的主要途徑，此前臺積電曾經憑借12nm成功拿下了NVIDIA、聯發科、慧榮、華為海思的訂單，中芯國際在12nm工藝研發上的突破將會極大推動業績未來的增長潛力。

2月14日，中芯國際發布業績預告稱，財報顯示，公司第四季度銷售收入7.876億美元，同比持平；毛利為1.341億美元，毛利率為17%。整個2018年全年，中芯國際收入33.6億美元創歷史新高，年增8.3％，其中中國區占比達到歷史新高59.1％，比上年增長11.8個百分點；毛利率22.2％，下滑1.7個百分點，凈利潤1.34億美元，減少25.6％。

對于2019年第一季度，中芯國際也給出了指引。中芯國際表示2019全年核心業務收入成長目標與晶圓代工行業成長率相當，預計第一季度收入為全年相對低點，環比下降16%至18%，毛利率介于20%至22%。

中芯國際聯席首席執行官，趙海軍博士和梁孟松博士評論說：“在客戶的支援與所有同仁的努力下，2018年收入同比成長8.3%，連續四年持續成長，業績創下新高。2018年第四季收入同比持平，中國區收入同比成長12%。展望2019年，全年核心業務收入成長目標與晶圓代工行業成長率相當；基于目前的可見度，一季度收入預計為全年相對低點，環比下降16%~18%。”

趙海軍博士指出：“面對2019年大環境許多的不確定，我們努力尋求成長機遇；穩中帶進，積極開發客戶，拓展成熟和特色工藝的產品組合和應用范圍，發掘市場價值機會，為成長儲備力量。”

與此同時，中芯國際還宣布了在14nm上的進展，并同時宣布了他們在12nm工藝上的新突破。

梁孟松博士指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術的基礎打造，平臺的開展，以及客戶關系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時，12nm的工藝開發也取得突破。透過研發積極創新，優化產線，強化設計，爭取潛在市場，我們對于未來的機會深具信心。”

根據大陸和***相關媒體的報道，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規模生產。因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產14納米智能手機SoC。雖然中芯國際官方沒有透露其首批14納米客戶的名稱，但該公司的主要客戶是海思半導體（HiSilicon）、高通(Qualcomm)和FPC（瑞典公司，生產指紋傳感器），因此潛在客戶的名單相對較短。

分析師表示，與擁有多家領先晶圓廠的行業領導者相比，中芯國際的14納米產能相對較小。中芯國際目前擁有兩家晶圓廠，可以使用28納米及以上制造工藝加工300mm晶圓。同樣的晶圓廠也將用于14納米制造項目，但考慮到工廠的產能和中芯國際極高的晶圓廠利用率（2018年第二季度為94.1％），預計這些工廠不會制造14納米的SoC。基于這些原因，除了目前的晶圓廠準備14納米制程之外，該公司正在建設一座價值100億美元的大型晶圓廠，未來將用于其領先的制造技術。

與此同時，之前的消息顯示，該公司已經開始研發14納米以下的先進工藝，目前正在開發7納米EUV制造工藝。

本文根據證券日報和中芯國際的新聞資料匯總而成。