2019年11月21日，MediaTek 集團 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發表，數量和技術涵蓋范圍達到歷年最高。在收錄論文的機構中，MediaTek再次成為數量領先的半導體企業，與三星、Intel排名前三，其技術尖端實力得到權威的國際認可。MediaTek資深副總經理陸國宏受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對集成電路如何滿足未來人工智能物聯網 （AIoT） 的應用與需求進行多方面的探討。

自2004年起，MediaTek每年都有論文入選發表在ISSCC，截止到2019年累計發表68篇，其技術和創新力持續獲得全球最權威的專業認可。對此，MediaTek資深副總經理陸國宏表示：“創新是MediaTek經營理念中的重要元素，為鼓舞同仁勇于創新，在公司內部塑造創新的文化與風氣，我們積極參與每屆國際固態電路研討會，借此與國際半導體、芯片系統的產學研專家交流，以及了解國際發展趨勢。同時，MediaTek積極舉辦和參與內外部活動，鼓勵同仁持續投入于各項創新發明，深化創新的意義、強化對創新的實踐。”

ISSCC 2020共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業。IEEE ISSCC （International Solid-State Circuits Conference 國際固態電路峰會）已有66年歷史，是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱“芯片奧林匹克”。峰會錄用和發布全球最新、最領先的芯片技術，同時也代表了集成電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水平。

MediaTek被收錄的11篇論文主要聚焦5G和AI在人工智能物聯網 （AIoT） 方面的應用。內容涵蓋高效能的手機處理器和終端 （Edge） AI 處理器，以及用于加速云端（Cloud） AI的先進通訊技術， 包括5G、Wi-Fi 6無線射頻電路、新一代112Gbps有線數據傳輸，此外還有高動態范圍的車用圖像處理器、多功能生物傳感器、以及快速充電等技術，涉及手機、汽車、穿戴設備等終端應用。

MediaTek是全球少數可以提供廣泛應用技術的半導體企業，得益于多年的技術研發和積累，已布局智能手機、智能家居、智慧城市、智能樓宇、智能工廠、車用電子等多個領域，并進一步實現資源開放共享，與產業合作伙伴共同推動AIoT生態發展，助力設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。