武漢蔓延至全國的肺炎疫情,正牽動著每個中國人的心。
目前,對仍處于封城狀態的武漢而言,何時解除“封禁”仍未可知。與非網作為電子半導體行業媒體,在此關頭,為武漢加油之際,也來對武漢集成電路發展情況進行一次梳理。
武漢是“產業大市”,包括集成電路在內的 4 個產業集群入選國家戰略性新興產業集群,位居產業集群第一梯隊。在大力培育壯大“芯”產業方面,武漢依托國家存儲器基地,重點發展存儲芯片、光通信芯片和衛星導航芯片,努力形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產業鏈。計劃到 2022 年,武漢集成電路產業主營業務收入力爭達到 1000 億元以上。
聚焦半導體產業三大環節:芯片設計部分,武漢將圍繞信息存儲、光通信、顯示、衛星導航、物聯網、汽車電子等優勢領域,強化集成電路設計、軟件開發、系統集成與應用、內容與服務協同創新,加快核心芯片的設計、開發和產業化;芯片制造方面講積極推動現有 12 英寸生產線改造升級、產能擴張、規模發展,兼顧 8 英寸微機電系統(MEMS)工藝與其他特色半導體工藝生產線建設,提升先進生產制造工藝對集成電路設計的服務能力,重點開發應用于數據通信、移動通信 5G 領域的高速光電子芯片和器件,實現超過百萬只的規模化應用;封裝測試與材料業,加快引進和大力發展芯片封裝、測試等生產線建設,著力發展存儲芯片先進測試技術和測試設備的產業化,加快發展硅片、封裝膠等集成電路配套材料,加強引線框架、合金鍵合線等關鍵材料的研發與產業化。
另一方面,針對新一代信息技術產業,武漢將建成具有國際影響力的新一代信息產業基地。5G 通信方面,武漢將加快突破 5G 核心芯片、高頻器件和虛擬化平臺等關鍵技術,加速產業化進程。推廣應用互聯網協議第六版(IPv6)、NB-IoT,建成工業互聯網標識解析國家頂級節點。同時加快推進 5G 基礎設施建設,推動 5G 與各行業深度融合應用,構建跨領域多技術融合的創新生態環境。
在新型顯示方面,武漢將圍繞低溫多晶硅(LTPS)、有機發光二極管(AMOLED)、柔性顯示等領域,提升新型顯示產業能級,壯大產業規模,建設我國規模最大的高端中小尺寸顯示面板研發生產基地。籌建湖北新型顯示產業研究院,解決新型顯示共性問題。加快組建國家新型顯示產業創新中心。
武漢集成電路相關企業梳理
·長江存儲&武漢新芯
武漢新芯
武漢新芯成立于 2006 年,湖北省和武漢市政府決策實施武漢 12 英寸集成電路生產線項目的企業載體,是國家認定的首批重點集成電路生產企業。
武漢新芯即長江儲存的前身,也就是說湖北省政府、武漢市政府早在 2006 年就已經開始布局存儲器產業,武漢新芯于 2008 年開始生產 65 納米級別的 NAND FLASH 芯片投放于國際市場。但好景不長,由于自身儲存器制程較為落后,且隨著 2008 經濟危機的爆發,武漢新芯面臨著被***臺積電以及美國美光等巨頭并購的危機。但是隨著國內業界一致呼吁要保住大陸當時唯一的存儲器企業,以及武漢市政府一直堅持要走自主研發的的原則,武漢新芯這顆星星之火才可以在日后發展到足以燎原之勢。
隨著后續國家集成電路產業投資基金的成立,致力于扶持中國本土芯片產業,以減少對國外廠商的依賴。于 2016 年 3 月,由國家大基金推動,紫光集團參與投資共同與武漢新芯打造國家儲存器基地,總投資額達 240 億美元的長江儲存公司應運而生。
在長江存儲成立后,武漢新芯成為長江存儲的全資子公司。
長江存儲
長江存儲成立于 2016 年 7 月,總部位于武漢,是一家專注于 3D NAND 閃存設計制造一體化的 IDM 集成電路企業,同時也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應 3D NAND 閃存晶圓及顆粒,嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案,廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心等領域。
2017 年 10 月,長江存儲通過自主研發和國際合作相結合的方式,成功設計制造了中國首款 3D NAND 閃存。2019 年 9 月,搭載長江存儲自主創新 Xtacking?架構的 64 層 TLC 3D NAND 閃存正式量產,目前正處于產能爬坡階段。
近日,據《湖北日報》報道,長江存儲副董事長楊道虹表示,接下來一段時間,長江存儲的核心任務將圍繞產能爬坡,盡早達成 64 層三維閃存產品月產能 10 萬片,并按期(二期)建成 30 萬片 / 月產能,提升國家存儲器基地的規模效應,帶動湖北省集成電路產業發展。
此外,楊道虹還表示,國家存儲器基地項目經過 3 年的建設已經取得了階段性成效。長江存儲還將聯合國內 70 余家集成電路產業鏈上下游企業和科研院所,牽頭組建半導體三維集成制造創新中心,成立中國半導體三維集成制造產業聯盟。
長江存儲和武漢新芯在武漢疫情封城下,已經藉由特殊申報的管道程序,讓芯片維持正常出貨。同時,公司也確實回應,目前工廠仍是正常運轉,且物流也沒有停止。
雖然目前長江存儲生產的 3D NAND 芯片,以及武漢新芯生產的 NOR Flash 和 CIS 芯片順利藉由特殊申請管道,持續正常出貨,但由于疫情發展仍在觀察階段,接下來或許仍會面臨人員復工、物料運輸、設備供應等方面的挑戰。同樣,這些挑戰也是武漢其他企業面臨的問題。
·武漢弘芯
武漢弘芯,大陸半導體的新星。2017 年 11 月成立于武漢,項目總投資額約 200 億美元,主要投資項目為:一、預計建成 14 納米邏輯工藝生產線,總產能達每月 30,000 片;二、預計建成 7 納米以下邏輯工藝生產線,總產能達每月 30,000 片;三、預計建成晶圓級先進封裝生產線。
弘芯半導體的企業使命是由 14 納米工藝自主研發揭旗、接續瞄準 7 納米以下長壽節點,著重在率先布局"后摩爾時代"的技術需求,確保產業領先地位。同時并行發展晶圓級先進封裝技術與智財 IP 設計能力,將“系統代工”概念帶入電子信息產業,以蓄積我國先進邏輯制造與集成系統工藝技術研發基礎與量產制造能量,為高端集成電路全面自主化、國產化提供高質量芯片制造解決方案。
為我國領先世界的 5G 及 AI 技術在行動終端、高速運算、物聯網裝置、車用電子等科技領域的應用及普及而助力。
14 納米自主技術研發項目:
2019 年 3 月已啟動技術研發計劃,目前為第一階段的廠房建置時期。主要建筑結構現已完工。無塵室工程預計 10 月完成,設備機臺正加緊進行采購發包作業中,預計今年 11 月開始移入作業。同時期也將啟動光罩制作及技術開發與量產調校工作,擬在 2020 年下半年開始首次測試片流片及首次 SRAM 母盤功能測試工作。
7 納米自主技術研發項目:
2020 年開始進行 7 納米自主技術研發。目標在 2021 年第三季開始首次測試片流片及首次 SRAM 母盤功能測試。
·新思科技
新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計(EDA)解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口 IP 供應商,也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者,新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用:智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全。
新思科技 2019 年 12 月 8 日宣布其武漢全球研發中心在武漢光谷未來科技大廈建成投用,擁有先進和完善的研發技術平臺、管理體系和人才培養體系,專注于開發全球半導體產業和電子信息產業所需的前沿技術和產品。
新思科技武漢全球研發中心是新思科技首個在海外投資建設的頂級研發中心園區,它將承擔新思科技重要的 IP、安全產品研發任務,它的啟用也將助力武漢地區半導體產業鏈更趨完善。
·武漢敏芯
武漢敏芯成立于 2017 年,是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品,集研發、制造和銷售于一體的高科技企業。作為光通信領域全系列光芯片供應商,公司主營業務為 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。
公司擁有先進的光芯片生產線及芯片封裝平臺、3000 平米千級 / 百級凈化廠房。公司技術團隊擁有豐富的化合物半導體技術開發經驗,基于成熟的 InP 材料體系芯片工藝平臺,目前已成功開發出多款產品。致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題,為全球光器件和光模塊廠商提供優質的全系列光芯片產品及技術服務。
·聚芯微電子
武漢市聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司,總部位于武漢光谷未來科技城,在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。
公司擁有 3D 光學和智能音頻兩大產品線,其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優秀的性價比已得到主流手機廠商的認可,而用于 3D 成像的飛行時間(ToF)傳感器采用了全球領先的背照式(BSI)技術,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點,打破歐美國際廠商的壟斷,可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D 建模、動作捕捉、機器視覺等領域,在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業落地前景。
·夢芯科技
武漢夢芯科技是一家專業從事高集成度芯片設計和高性能室內外定位研究的高新技術企業,在多系統衛星信號處理技術、模擬電路設計技術、低功耗電路設計以及先進工藝芯片設計、高精度定位算法、室內外定位技術、慣性導航等多方面有著長期積累和大量成功經驗。夢芯科技致力于為各類智能終端產品提供核心技術和元器件,為北斗在高精度應用領域的推廣提供差異化的完整解決方案,成為具有時空標識的傳感器和物聯網芯片的主流供應商。??
·兆芯
兆芯是成立于 2013 年的國資控股公司,總部位于上海張江,在北京、西安、武漢、深圳等地均設有研發中心和分支機構,是國內領先的芯片設計研發廠商,同時掌握 CPU、GPU、芯片組三大核心技術,具備三大核心芯片及相關 IP 設計研發能力。公司致力于通過技術創新與兼容主流的發展路線,為行業用戶提供通用處理器和配套芯片等產品,推動國家信息產業的整體發展。
自成立以來,兆芯已成功研發并量產多代通用處理器產品,并形成“開先”、“開勝”兩大產品系列,更有效推動了產品性能提升和規模應用,其產品已廣泛應用于電腦整機、筆記本、一體機、服務器和嵌入式計算平臺等產品的設計開發。目前,基于兆芯 CPU 的多品牌整機、服務器等產品均已量產并達到成熟產品標準,能夠極大程度降低應用遷移轉換成本,為黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網絡安全、能源等行業提供可靠的解決方案。
·芯動科技
芯動科技是世界先進、國內領軍的高端混合電路芯片設計公司,連續多年國內芯片技術授權市場占有率遙遙領先。
公司持續投入國際最先進的工藝,月投片次數創行業之最,走在數字革命時代前列,在高速接口,移動多媒體、加密電子貨幣、汽車電子、高安全物聯網芯片等一系列領域,成為國內集成電路核心技術創新的一面旗幟,多項技術填補了國內空白。
·京東方
京東方(BOE)是一家為信息交互和人類健康提供智慧端口產品和專業服務的物聯網公司。核心事業包括端口器件、智慧物聯和智慧醫工三大領域。
京東方武漢 10.5 代 TFT-LCD 生產線項目(高世代薄膜晶體管液晶顯示器件生產線項目)是京東方集團在湖北省內投資的首個半導體顯示生產線項目,現代化廠房已經建設完成,工藝設備已搬入,預計于 2020 年量產。
京東方武漢 10.5 代線項目總投資 460 億元,設計產能為月生產玻璃基板 12 萬張,主要生產 65 英寸以上超大尺寸、超高分辨率的高端智能液晶面板。產品采用高分辨率非晶硅半導體、GOA 驅動設計、全銅工藝等最新技術。
此外,2019 年中旬,京東方(武漢)健康產業園項目在武漢臨空港經開區開工,該項目是京東方智慧醫工事業的重要戰略布局,將通過醫學與科技的創新融合,協同戰略合作伙伴,共同打造智慧醫工生態體系。項目總投資約 100 億元,建成后將進一步推動區域創新發展和產業升級。
·華星光電
TCL 華星光電專注于半導體顯示領域。目前,華星光電已建和在建的生產線共有 6 條,合計投資金額近 2000 億元,形成了在國內液晶面板領域的競爭優勢。深圳、惠州為大尺寸 TV 面板、模組生產基地,武漢為中小尺寸面板、模組生產基地,印度為模組生產基地。
華星光電積極布局 Mini-LED、Mirco-LED、OLED、印刷顯示等先進顯示技術,產品覆蓋大中小尺寸面板及觸控模組、電子白板、拼接墻、車載、電競等高端顯示應用領域,構建了在全球面板行業的核心競爭力。
華星光電依托技術升級和產能規模增加,持續擴大在半導體顯示領域的產品市場占有率。目前,華星光電 TV 出貨量已位居全球前三,對國內六大電視整機廠的液晶面板出貨量自 2014 年起穩居第一。其中,華星光電 55 吋 UD 產品出貨量位居全球第一,32 吋 UD 產品出貨量保持全球第二;在中小尺寸領域,6 代 LTPS-LCD 產線(t3 項目)出貨量位居全球第二,增長速度全球第一。
今年 1 月份,華星光電宣布“武漢華星光電 6 代柔性 AMOLED 產線量產出貨”。這意味著 350 億元投資的武漢華星光電 t4 項目已實現量產。而武漢東湖高新區已聚集 5 條中小尺寸顯示面板生產線,投資近千億元,是全國最大的中小尺寸顯示面板研發生產基地。
·天馬微電子
天?馬微電子是一家在全球范圍內提供顯示解決方案和快速服務支持的創新型科技企業。公司聚焦于以智能手機、平板電腦、高階筆電為代表的消費品顯示市場和以車載、醫療、POS、HMI 等為代表的專業顯示市場,并積極布局智能家居、智能穿戴、AR/VR、無人機等新興市場。
公司產線組合完善并不斷加大對全球先進技術和高端產線的布局,現經營管理 4.5 代 a-Si、5 代 a-Si、5.5 代 LTPS、5.5 代 AM-OLED、6 代 LTPS、6 代 AMOLED 等多條產線。產業基地分布在深圳、上海、成都、武漢、廈門、日本等六地,并在美國、德國、日本、韓國、***、香港等主要發達國家與地區設有全球營銷網絡和技術服務支持平臺。
武漢天馬微電子成立于 2008 年,擁有一條 G4.5 薄膜晶體管液晶顯示器件(TFT-LCD 液晶顯示器)生產線及彩色濾光膜(CF)生產線,目標市場定位于中小尺寸顯示市場,產品主要應用于移動終端消費類、工控類顯示屏及模塊;公司 G6 AMOLED 生產線正式向品牌客戶出貨,產品主要應用于高端智能手機和差異化平板電腦等。
·高德紅外
武漢高德紅外股份有限公司是規模化從事紅外核心器件、紅外熱像儀、大型光電系統研發、生產、銷售的高新技術上市公司,已建成覆蓋底層紅外核心器件至頂層完整光電系統的全產業鏈研制基地。
近日,武漢高德紅外股份有限公司生產的高德紅外人體溫度快速篩查儀被投入到天河機場、武漢火車站等主要交通樞紐,以及武漢市各大醫院。截至 1 月 20 日,武漢地區已安裝 50 多臺高德篩查儀。此外,高德紅外還向湖北省和武漢市捐助了 30 套總價值 400 萬體溫篩查設備。
·小米
2019 年 12 月 18 日小米武漢總部開園,武漢總部大樓正式投入使用。小米武漢總部未來將成為超大研發總部和人工智能時代的技術高地。小米武漢總部涵蓋 AIoT、大數據、云服務、電商、新零售、辦公軟件、海外研發、游戲、金融投資等多個核心業務;同時,小米武漢總部的人工智能團隊也已獨立承擔了 10 余項業務的研發工作,如搭建小愛開放平臺、小愛數據平臺和語音評測平臺等。
·華為海思
2019 年 10 月,華為擴建海思武漢光工廠,該項目原有 1 棟廠房,調整后為 7 棟建筑物,分別為:軟件工廠、生產廠房 1、動力站、倉庫 1、倉庫 2、倉庫 3、氫氣供應站。目前,武漢華為二期海思工廠已報建,將新建 FAB 工廠、動力站、庫房及軟件工廠等。
·聯發科
聯發科是集成電路設計領域的領導者。一期項目于 2010 年在武漢東湖高新區落戶,主要為平板電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成電路設計方案;二期項目投資 3.5 億元,除原有嵌入式軟件設計業務外,在武漢新增車載電子、智能家居相關芯片設計業務布局。
·科大訊飛
科大訊飛成立于 1999 年,自成立以來,長期從事語音及語言、自然語言理解、機器學習推理及自主學習等核心技術研究并保持了國際前沿技術水平;積極推動人工智能產品研發和行業應用落地,致力讓機器“能聽會說,能理解會思考”,用人工智能建設美好世界。
2017 年,科大訊飛將在武漢光谷設立全資子公司,運營訊飛全國研發中心和武漢總部項目,并將武漢項目打造成為全國研發總部。
·海康威視
海康威視是以視頻為核心的智能物聯網解決方案和大數據服務提供商。公司擁有視音頻編解碼、視頻圖像處理、視音頻數據存儲等核心技術,及云計算、大數據、深度學習等前瞻技術。為 PBG(公共服務事業群)、EBG(企事業事業群) 、SMBG(中小企業事業群)三個事業群客戶提供專業的細分產品、IVM 智能可視化管理解決方案和大數據服務。
以杭州為中心,建立輻射北京、上海、武漢以及加拿大蒙特利爾、英國倫敦的研發中心體系,并計劃在西安、成都、重慶和石家莊進行研發投入。
武漢未來科技城
實際上,早在新思科技在光谷未來科技城開設研發中心之前,已有多家國際半導體巨頭入駐于此。
·泛林半導體
泛林半導體設備技術公司 2018 年入住武漢未來科技城,泛林半導體是全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商,能夠提供行業領先的多元化產品組合,包括薄膜沉積、電漿刻蝕和晶圓清洗解決方案,幫助客戶在晶圓制造方面取得成功,制造出更小、更快、更節能和性能更卓越的芯片。
·應用材料
應用材料公司隨之而來,是目前全球最大的半導體設備和服務供應商,在芯片檢測機臺市場上占據領導地位。
·ASML
總部位于荷蘭的 ASML 是全球芯片光刻設備市場領導者,向全球集成電路生產企業提供領先的綜合性關鍵設備。
·科磊半導體
科磊半導體是工藝控制與成品率管理解決方案的領先提供商,與全球客戶合作,開發先進的檢測與計量技術。這些技術為半導體、發光二極管(LED)及其他相關納米電子產業提供服務。公司于 2015 年被泛林半導體并購。
·凹凸電子
凹凸電子(武漢)有限公司是一家集 LED 產品研發、制造、銷售及服務一體的高新技術企業,目前主營業務包括 LED、LED 原材料、鋁基板、線路板等。
·豪威科技
豪威科技是世界先進數字成像系統及解決方案開發領導者,針對汽車、醫療應用成像、移動設備、安防監控、AR/VR、娛樂產品等工業和消費市場開發提供先進的成像解決方案。在武漢設有辦事處。
·光迅科技
武漢光迅科技主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造,是一家有能力對光電器件進行系統性、戰略性研究開發的高新技術企業,也是一家具備光電器件芯片關鍵技術和大規模量產能力的企業。
·烽火通信
烽火通信是信息通信網絡產品與解決方案提供商,自 1999 年成立至今,公司始終致力于全球信息與通信事業的進步與發展。
·華燦光電
華燦光電是國內領先的 LED 芯片供應商,作為“新材料、新能源”領域的高新技術企業,公司致力于研發、生產、銷售以 GaN 基藍、綠光系列產品為主的高質量 LED 外延材料與芯片。
·華中數控
武漢華中數控具有自主知識產權的數控裝置形成了高、中、低三個檔次的系列產品,公司在前期技術積累基礎上,整合國家重大專項 3 個課題的研發任務,瞄準國外高檔數控系統的最高水平,研制了華中 8 型系列高檔數控系統新產品,已有數千臺套與列入國家重大專項的高檔數控機床配套應用;具有自主知識產權的伺服驅動和主軸驅動裝置性能指標達到國際先進水平,自主研制的 5 軸聯動高檔數控系統已有數百臺在汽車、能源、航空等領域成功應用。公司研制的 60 多種專用數控系統,應用于紡織機械、木工機械、玻璃機械、注塑機械。公司紅外熱像儀產品已廣泛應用于鋼鐵、能源、化工、醫療等行業。
·凌久電子
中船重工(武漢)凌久電子是中國船舶重工集團公司第七〇九研究所控股的高新技術企業。公司以嵌入式實時信號處理與高性能計算技術為基礎,面向船舶、航空、航天、兵器等國防電子領域及軌道交通、海工裝備、能源電力、半導體制造等民用高科技領域提供芯片級、模塊級、設備級、系統級等軟硬件產品;面向科研院所、部隊及軍校提供作定制化軍事仿真服務。
·NineCube
NineCube 是一家專注 IC 設計服務的國際化軟件公司,NineCube 提供完備的 IC 流程設計工具,形成了 IC 電路原圖設計、電路原理仿真(超大規模 IC 電路、RF 電路)、3D 電磁場全波仿真的 IC 設計全流程仿真能力。產品軟件主要應用于集成電路、RFIC、高速互連 SI、手機等,覆蓋通信、國防、電子、電氣、汽車、醫療和基礎科學等領域。
寫在最后
目前,武漢涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、晶圓制造、芯片測試服務等鏈條。其中,武漢光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計制造企業,具備優良的產業環境和政策優勢,該區用于承載產業鏈上下游企業及商務、生活配套設施,構建完善的集成電路產業及人才聚集區,實現產城生態一體化發展。
從產業鏈來看,存儲芯片市場有望在 2020 年迎來重要轉折。在武漢疫情爆發之前,3D NAND 在過去一年多時間內價格持續下跌,上游供應商由于財報赤字,紛紛減產、放緩新產能擴建。然而隨著產業下行周期的好轉,根據集邦咨詢調查預計,2020 年第一季 NAND Flash 將呈現淡季不淡。
一方面數據中心客戶積極準備 2020 年新開案需求,拉貨動能優于預期,預期 2020 年第一季合約價將有所支撐;另一方面,移動設備端也因準備蘋果 2020 年上半年的新機上市以及 CIS 傳感器需求的爆發,備貨需求逐漸開始涌現,加上供給增長保守以及供應商庫存已下降,各類產品合約價在 2020 年均可望持續上漲。
上述可見,多方原因將使得 DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 有望從去年的“供給過剩”變成今年的“供不應求”,所以業界普遍認為 2020 年是存儲芯片爆發的一年。
然而事情都有兩面性,疫情讓人們消費需求大幅放緩之外,可能會對企業出貨量造成一定影響。武漢集成電路產業的發展在兩方拉鋸下快速前行,影響著市場行情的走向。
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