日前，臺基股份發布向特定對象發行股票并在創業板上市募集說明書，擬募資 5.02 億元，其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導體器件產業升級項目、1.5 億元高功率半導體技術研發中心、1.2 億元補充流動資金等。

臺基股份表示，此次募資的目的在于，提高公司資本規模，實現功率半導體領域產業升級；拓寬產品應用領域，優化公司戰略布局；深化研發技術創新，保障公司持續發展。

據了解，6 吋 Bipolar 晶圓線改擴建項目，該生產線將同時兼容 6，500V 以上高壓晶閘管芯片生產。項目完成后，預計將形成月產 2 萬片 6 吋 Bipolar 晶圓的生產能力，應用于高功率半導體脈沖功率開關的生產。

另外，高功率半導體技術研發中心將堅持自主研發和產學研結合，持續開展功率半 導體新材料、新技術、新應用的標準化技術研究及先導技術研究。研發中心研究 內容具體包括：1 建設高功率脈沖半導體開關試驗平臺;2 升級高性能 IGBT 模塊（兼容 SiC 器件）試驗和應用平臺;3 建設 EDA 仿真中心;4 構建在線客戶支持系統，向客戶提供協同研發和在線技術支持。

當前，功率半導體是一個集中度相對較高的行業。由于中國半導體行業技術積累的不足，目前國內 50%以上的功率半導體市場空間被國際巨頭占據，從技術水平看國內功率半導體器件技術水平與國際領先水平還存在差距。近年來國內企業逐步掌握新型功率半導體芯片產業化的設計、制造技術，并已批量生產，打破了國外廠商的壟斷，國內企業大都通過成本和差異化優勢迎頭趕上，未來存在“進口替代”的發展機遇。

由于功率半導體對特色工藝的追求多于對運算能力的追求，前端晶圓制造決定著功率半導體產品的主要性能，也因此占據著產業鏈的核心地位。與此同時，通過差異化參數調整，先滿足客戶基礎指標要求，然后再實現功耗與成本的最優解，是半導體企業設計能力的核心體現，也是下游客戶對半導體廠商的核心需求。長遠來看，IDM 模式有利于發揮范圍經濟、占據更多的價值鏈環節，是功率半導體企業發展的大勢所趨。

臺基股份專業致力于功率半導體芯片及器件的研發、制造、銷售及服務，主要產品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件，廣泛應用于工業電氣控制和電源設備，包括冶金鑄造、電機驅動、電焊機械和大功率能源等領域。

為加快市場、產品結構調整，臺基股份將重點開發新型 IGBT 模塊和 IGCT 等智能化器件，加速產業化進程;保持在大功率半導體脈沖開關領域的技術和產品優勢，擴大產銷量；跟蹤和研發以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）為代表的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術。