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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

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2019-11-12 16:12:403030

通過藍牙模塊SKB501來了解低功耗藍牙技術的細節

認證藍牙模塊SKB501為切入點,帶您了解低功耗藍牙技術細節。 藍牙認證其實就是BQB認證,只要你的設備能實現藍牙功能且在設備的外觀上標有藍牙LOGO,那么你的這個設備就必須要經過藍牙BQB認證。如果你的產品出口到歐洲各國,那就必須要進行BQB認證的。
2020-10-14 15:06:211405

高云半導體藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

無線IC通常由半導體制造商以兩種形式提供。一些開發人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統電路板上。
2020-04-07 14:51:431083

高云半導體發布新款射頻FPGA,可用手機藍牙編程

由于功耗通常是藍牙設備的關鍵考慮因素,高云半導體GW1NRF-4設備包括一個電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101256

意法半導體推出BlueNRG-2開發工具 提高藍牙5.0性能和效率

意法半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于意法半導體第二代低功耗藍牙系統芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發速度。
2020-06-23 10:42:022750

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

大眾全球首發ID.Buzz 匯頂科技低功耗藍牙SoC通過認證

近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC憑借突出的安全性,通過PSA Certified? Level 1安全認證。這一國際權威安全認證機構的認可,不僅體現了匯頂科技對物聯網安全技術的耕耘成果,還將助力全球客戶加速開發更為安全可靠的物聯網終端產品。
2022-03-15 14:36:291477

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

泰凌微電子通過藍牙低功耗5.3認證

中率先通過完整支持LE Audio核心規格認證的芯片公司之一。 本次認證支持藍牙組件(component)(QDID:195513)和藍牙子系統(subsystem)(QDID: 188501)兩種形式提供給下游客戶,以便客戶根據自身情況完成藍牙認證。 ? 泰凌的藍牙低功耗產品以及協議棧是目前對
2022-09-26 09:38:00668

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

低功耗藍牙模塊的工作原理是怎樣的

藍牙模塊分為經典藍牙低功耗藍牙,那么在如此低功耗的情況下,是如何做到穩定工作的呢,低功耗藍牙模塊有四種工作模式:分別是主設備模式、從設備模式、廣播模式、Mesh組網模式。
2022-12-26 14:19:52979

低功耗藍牙模塊有哪些應用優勢

的通信標準比其它通信方式更有利。在生活中,許許多多的家庭智能設備都配備了藍牙模塊,比如智能門窗、智能風扇、智能鎖等,通過藍牙無線收發模塊和互聯網進行連接。之所以都使用低功耗藍牙無線收發模塊,是因為它具備一些特有的優勢。
2022-12-27 16:57:18943

認證模塊輕松向現有的MCU添加低功耗藍牙

BLE-Stack 2.2軟件開發工具包(SDK)的不同固件配置,TI的這款新模塊可以作為控制系統中所有內容的獨立片上系統(SoC)或作為無線網絡處理器讓您向任何現有的MCU添加低功耗藍牙連接。在無線網絡處理器配置中:
2023-04-10 09:31:35482

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質的展覽會,匯聚了來自全球的SOC設計公司、IP供應商、EDA工具公司、嵌入式系統設計公司等專業領域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:191614

選擇低功耗藍牙模塊的方法

目前,低功耗藍牙技術已廣泛應用,只需要1粒紐扣電池就可以長時間運行。那么該如何選擇低功耗藍牙模塊
2021-12-02 11:49:501005

博文 | ST意法半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半導體推出最新一代低功耗藍牙系統芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:36988

低功耗藍牙模塊有什么特點?

低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)專為物聯網無線數據傳輸而生,在此基礎上誕生的低功耗藍牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點,已廣泛應用于物聯網藍牙設備中。
2023-04-13 17:04:30723

晶心科技A25內核及AE350外設子系統成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯盟成員,業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體
2023-08-30 11:08:161477

海凌科BLE低功耗藍牙模塊物聯網應用

低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy、低功耗藍牙,俗稱BLE,以前稱為Bluetooth Smart )一般來說是指支持藍牙協議4.0或更高協議的模塊,產品特點是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:47573

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

信馳達RF-BM-2340x系列BLE藍牙模塊正式通過TI認證

信馳達作為TI中國低功耗連接技術第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗藍牙模塊正式通過TI認證并在全球進行推廣。
2023-10-20 10:56:55484

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

意法半導體藍牙SoC:以低功耗和高性價比實現厘米級定位

? 點擊上方? “?意法半導體中國” , 關注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價比 意法半導體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:01212

瑞薩電子推出新款低功耗藍牙SoC DA14592

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙(LE)片上系統(SoC),即DA14592。這款產品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍牙產品。
2024-01-19 16:18:15322

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍牙(LE)片上系統(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586

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