瑞能半導體有限公司是由恩智浦半導體與北京建廣資產管理有限公司共同投資建立的高科技合資企業,于2016年1月19日宣布正式開業,運營中心落戶上海。
2018-04-22 09:32:3431996 7月23日,2019英飛凌電源管理研討會在深圳盛大開幕,千人的會場已經座無虛席,在功率半導體分論壇上英飛凌多位專家帶來了對功率半導體市場趨勢、英飛凌功率半導體器件最新系列和在馬達驅動、充電樁等新興領域應用方案的最新解讀。
2019-07-30 11:29:206269 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導體。具體產品是有超結(Super Junction)構造的功率MOSFET“CoolMOS系列產品”,由奧地利菲拉赫工廠生產。
2013-02-25 08:53:001734 英飛凌科技股份公司已在生產基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月,從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產線走下來的英飛凌CoolMOS?家族產品,得到了第一批客戶的首肯。
2013-02-25 09:52:061521 和其它歐洲芯片供應商不同的是,英飛凌科技一直保持著強大的競爭力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導體的設計和生產上,300mm芯片工廠成為了他們的殺手锏。
2014-10-09 12:04:592693 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者,英飛凌將通過此項投資,為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現有生產基地附近,新建一座全自動化芯片工廠,用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385014 年恢復其300mm功率半導體生產線。 ? 為了實現脫碳社會,預測未來全球范圍內對負責電力供應和控制的高效功率半導體的需求將增加,特別是電動汽車(EV)領域的需求將迅速擴大。瑞薩將通過提高IGBT等功率半導體的生產能力,為實現脫碳社會做出貢獻。隨著甲府工廠開始恢復全面量
2022-05-17 15:51:341054 結構在1997年,一輛豐田普銳斯大約消耗0.97片150mm晶圓的器件,涉及多種應用,其中最主要的應用則是功率轉換。到2015年,這個數字已經上升到每輛車1.18片150mm晶圓。半導體器件在豐田普銳斯
2019-05-12 23:04:07
美元。***穩懋一家獨大,占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導體制造業中,IDM廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同,同時產能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競爭力為
2019-06-11 04:20:38
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET,常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC,常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來表示,比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
。這標志著我公司的產品將向集中化、規模化生產邁進!日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 主要產品(一)LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產品說明: LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
的積體電路所組成,我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術,所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上,便有可能影響到其上精密導線布局的樣式,造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此,所有半導體制程設備,都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中,這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
`蘇州賽爾科技有限公司,是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司,專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具,公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片,已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
蘇州晶淼半導體設備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設備、清洗設備、高端PP/PVC通風柜/廚、CDS化學品集中供液系統等一站式解決方案。我們的產品廣泛應用與微電子、半導體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進口日本半導體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
陸續復工并維持穩定量產,但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過,4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城,半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2~3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優點之一是設備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場,為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受,全新晶圓凸起專業加工服務需求持續迅速增長。 實用工藝開發
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產參數—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當一個半導體制造者建造一個新芯片生產工廠時,你將通常看到它上在使用相關資料上使用這2個數字:硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認識晶圓和芯片之前,先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性,導電效果好的稱為“導體”,無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
Plane):圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。(6)晶圓切面/凹槽(Wafer flats/notche):圖中的晶圓有主切面和副切面,表示這是一個 P 型 晶向的晶圓(參見第3章的切面代碼)。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
供應可控硅,1300系列,TIP系列,MOS管等半導體元件。電話:***郭生
2012-05-25 16:11:02
:“ST的晶圓制造規模和卓越的運營能力將讓MACOM和ST能夠推動新的射頻功率應用,在制造成本上取得的突破有助于擴大硅上氮化鎵市場份額。雖然擴大現有射頻應用的機會很有吸引力,但是我們更想將硅上氮化鎵用于
2018-02-12 15:11:38
在PIC32毫米微控制器中,弱下拉電阻和弱上拉電阻的范圍是多少?謝謝您。
2020-04-17 09:51:44
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號:JFSJ-21-034作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
圓在晶圓制造工藝中有很高的價值,為了保持精確的可追溯性,區別它們和防止誤操作是必須的。因而使用條形碼和數字矩陣碼的激光刻號來區分它們。對300mm的晶圓,使用激光點是一致認同的方法。磨片半導體晶圓
2018-07-04 16:46:41
,構建可靈活供應作為基礎部件的半導體的體制,以提高針對東芝等競爭廠商的競爭力。 三星在西安的工廠的總建筑面積為23萬平方米,占地114萬平方米。于2012年9月開工建設。最初投資金額為23億美元。產能
2014-05-14 15:27:09
”,2015年被認定為“上海市高新技術企業”。 公司自成立以來,始終堅守著“矢志成為立足中國、服務全球的高科技產業技術服務提供商”的企業使命,為國內、外晶圓芯片制造廠和集成電路設備供應商,提供高品質定制化
2017-07-18 10:25:39
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
直接影響轉換器的體積、功率密度和成本。 然而,所使用的半導體開關遠非理想,并且由于開關轉換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關損耗。這些損耗對轉換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓撲可以通過插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
一片晶圓可蝕刻出幾十片芯片。如果一片芯片賣10塊錢,那么一片完成制程的晶圓理論上就值幾千元人民幣。而高檔芯片往往高于100塊錢,那么一片300毫米大晶圓的產值便可以達到幾萬元甚至數十萬元!(SoC芯片
2018-06-10 19:53:50
什么是堆疊式共源共柵?低阻抗功率半導體開關有哪些關鍵特性?低阻抗功率半導體開關有哪些應用優勢?
2021-06-26 06:14:32
在科學技術高度發達的今天,各種各樣的高科技出現在我們的生活中,為我們的生活帶來便利,那么你知道這些高科技可能會含有的小功率模塊電源嗎?在超寬壓輸入的應用中,電源模塊在低輸入電壓時啟動能力不足,在高
2021-11-17 06:34:40
我是來自臺灣的高科技公司有想在大陸募資,請問有哪些管道呢?我們是搞高科技技轉的!
2016-07-06 15:20:12
所在各類半導體功率器件中,未來增長強勁的產品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前,全球功率半導體市場仍由歐美日企業主導,其中英飛凌以 19%的市占率占據絕對領先地位。全球功率半導體前十名供應商
2022-11-11 11:50:23
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續穩居第一,聯電依然排行第二,合并特許半導體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸功率
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
作者:ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu,遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
如何用ld303毫米波雷達和樹莓派去測試一種模塊呢?有哪些操作流程呢?
2021-11-22 06:56:05
學生的家人參加畢業典禮。一名由同齡人提名的學生在畢業時獲得了2000美元的獎學金,這是他在三天內展示的半高科技運營核心價值觀。 半高技術大學對公司和志愿者來說是一次非常有益的經歷。在三天的過程中,我們
2018-10-30 08:48:40
低噪聲、高電源抑制比、低靜態電流和很好的負載/線性瞬變。NCP148提供軟啟動功能,集成優化的轉換率控制用于攝像機模塊。該器件設計為與1 uF輸出陶瓷電容器一起工作。采用超小的0.35P、0.65毫米×0.65毫米的芯片級封裝(CSP)。欲查看我們的最新產品發布,請到我們的特色新品頁面。
2018-10-25 08:56:49
常用的功率半導體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
半導體公司約142家,其中包括英飛凌、博世等IDM大廠,還有晶圓代工廠X-fab、EDA\\IP供應商西門子EDA、沉積設備制造商Aixtron、硅晶圓制造商Siltronic、VCSEL領導者通快、電子
2023-03-21 15:57:28
`據***媒體報道,全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原,不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增,臺積電為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管,構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
的直徑越大,可以用它來制造更多的模具,從而降低了大規模制造的成本。今天,對直徑在150毫米到300毫米之間的晶圓的需求主導了市場。雖然200毫米的晶圓是最搶手的,但是晶圓的容量和晶圓的啟動已經波動了20
2022-07-07 11:34:54
`根據Yole Developpement指出,氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發展,從而使專業的半導體企業受惠;另一方面,他們也將會發現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 半導體行業的全球發展趨勢半導體行業是高科技、資本密集型行業,是電子信息產業的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 編輯
深圳市太古半導體有限公司是一家專注于集成電路產品設計、生產、銷售的高科技企業,致力于為客戶提供靈活、高效、可靠的芯片服務
2015-11-19 12:56:10
傳感器的頭是跟鐵絲,鐵絲頭,能識別1-3毫米內的鐵片
2016-04-29 08:48:05
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
,無線網格網絡就可以幫助企業簡化制造作業。導體公司謹慎地管理著他們的半導體晶圓片生產線 (“晶圓廠”),旨在實現正常運行時間、良率和生產量的最大化。工廠運營團隊不斷地尋找新的方法以從制造工藝中“擠出
2018-10-31 10:49:39
。該傳感器線的特點是1毫米分辨率、目標尺寸和操作電壓補償。為了提高準確度,更好地拒絕外部噪聲源,內部速度的溫度補償以及可選的外部溫度補償。hrxl-maxsonar-wr/wrc模型是可用的在5米或10
2021-10-28 14:12:24
0.8毫米,0.4毫米側發光LED。 首爾半導體公司2002年已成功量產1.0mm的側發光白色LED,并且陸續推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側發光LED供給給全球領先的手機和平板電腦制造商
2013-03-12 17:50:50
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料,是作為需要高精度的包裹材料而開發的。原材料粒度分布尖銳,粒度穩定,形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料,鋯英
2022-05-31 14:21:38
光譜響應特性典型應用電路直徑5毫米光敏電阻尺寸圖
2022-08-09 15:17:53
4毫米光敏電阻尺寸圖深圳市晶創和立科技有限公司的光敏電阻是一種半導體材料制成的電阻,其電導率隨著光照度的變化而變化。利用這一特性制成不同形狀和受光面積的光敏電阻。光敏電阻廣泛應用于玩具、燈具、照相機等行業。光敏電阻結構圖典型應用電路
2022-08-09 17:55:02
典型應用電路3毫米光敏電阻尺寸圖 深圳市晶創和立科技有限公司的光敏電阻是一種半導體材料制成的電阻,其電導率隨著光照度的變化而變化。利用這一特性制成不同形狀和受光面積的光敏電阻。光敏電阻廣泛應用于玩具、燈具、照相機等行業。光敏電阻結構圖
2022-08-09 18:11:53
深圳市晶創和立科技有限公司的光敏電阻是一種半導體材料制成的電阻,其電導率隨著光照度的變化而變化。利用這一特性制成不同形狀和受光面積的光敏電阻。光敏電阻廣泛應用于玩具、 燈具、照相機等行業。光敏電阻結構圖典型應用電路直徑4.8毫米光敏電阻尺寸圖
2022-08-09 18:25:30
晶圓外延膜厚測試儀技術點:1.設備功能:? 自動膜厚測試機EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態:? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半導體高頻電壓表
2008-04-30 23:27:10875 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon),成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431039 英飛凌科技連續八年位居全球功率半導體市場榜首,英飛凌在分立式功率半導體細分市場上擁有8.6%的市場份額,第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位
2011-11-03 09:36:07730 電子發燒友網訊 :英飛凌科技公司連續九年成為功率半導體市場的全球領導者。根據市調機構 IMS Research(屬IHS公司)最新報告指出,2011 年全球功率半導體市場總值達 176 億美元,而英
2012-10-17 08:27:44599 據臺灣媒體報道,聯電正與廈門市政府合作,投資3億美元,在當地興建一座300毫米晶圓廠,如果進展順利,這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。
2013-07-18 16:00:291250 英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者,英飛凌將通過此項投資,為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現有生產基地附近,新建一座全自動化芯片工廠,用于制造
2018-05-21 17:18:005659 歐司朗光電半導體推出兩款高科技產品—— Displix E0808 和 Displix E1010,將作為顯示屏應用的理想元件。
2018-06-08 17:26:504501 安華高科技工業解決方案可以為電子健身器材提供豐富的元件。
2018-06-22 09:31:003407 近日,濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂。
2019-12-06 13:40:389444 但是國外新冠肺炎疫情形勢依然嚴峻,許多國家限制公民活動、出國,導致日、美和其他國家的工程師到不了中國,使得中國液晶面板、半導體等高科技工廠傳出擴產延遲的消息。
2020-05-12 09:38:57538 安華高科技(Avago Technologies)是新加坡一家設計和開發模擬半導體,定制芯片,射頻和微波器件產品的公司,公司聯合總部位于加利福尼亞州圣何塞和新加坡。目前,公司正在擴大移動技術的IP產品組合。
2020-11-16 15:10:485850 11月17日消息,據國外媒體報道,國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前發布預測報告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:322406 據南昌市人民政府網報道,康佳集團擬在南昌經開區引進第三代化合物半導體項目等,項目分兩期建設,一期投資50億元,主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產業,同步建設半導體研究院,將打造成集研發、設計、制造為一體的高科技項目。
2020-12-11 14:04:573939 SEMI發布報告指出,預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:51669 Electronics Corporation)開工新建一家300晶圓功率半導體制造工廠。該功率半導體制造工廠的建造將分兩個階段進行,一期工程計劃于2024財年內投產。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓,以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結構和業務連續性計劃(BCP)
2023-06-29 17:45:02545 英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49687
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