2022年8月18日，“2022世界半導體大會（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國際博覽會議中心順利召開。本屆大會廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務以及新聞界專家及代表，碰撞思想，建言獻策，為促進半導體產業健康持續發展提供國際合作交流平臺，共同探討全球半導體產業發展大勢。

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大會以“世界芯 未來夢”為主題，南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，中國半導體行業協會副理事長于燮康，美國信息產業機構（USITO）總裁Christopher Millward，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華分別為大會致辭。中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發，臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏，華潤微電子有限公司副總裁馬衛清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍和中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青在高峰論壇上發表主題演講。

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中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發在會上發表了《從集成電路到集成系統》的主題演講。毛軍發院士回顧了集成電路的發展簡史，摩爾定律正面臨技術手段、經濟成本等各個方面的挑戰，集成電路前道芯片工藝設計和后道封裝界限越來越模糊。他提出了集成系統的定義、愿景、特色、意義，并預測未來60年將會是集成系統的時代。毛院士還介紹了小芯片技術、封裝中的天線技術，以及多功能無源元件技術和半導體異質集成技術，并對集成電路產業未來演進趨勢進行了展望。

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臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏為我們帶來了《新的世界，新的契機》的主題演講。陳敏總監分享了半導體產業發展的機會和挑戰以及企業如何應對這些變化。在先進制程領域，臺積電的5納米已經量產超過3年，產品廣泛應用在智能手機、AI、HPC等終端中。在5納米的技術路線上，臺積電提供了N4、N4P和N4X等新產品，并使得芯片產品可以獲得更好的PPA（性能、功耗、面積）表現。在成熟制程領域，企業提供射頻、影像感測單元、非易失性存儲器、超低功耗等產品，未來晶圓代工領域臺積電將跟客戶建立長期的合作伙伴關系。
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華潤微電子有限公司副總裁馬衛清發表了題為《風物長宜放眼量功率賽道奮楫揚帆正當時》的主題演講。馬衛青副總裁研判了當下全球半導體行業的景氣程度，探討了中國半導體行業的機遇與挑戰，并重點針對功率半導體的市場態勢、行業驅動邏輯、景氣程度演繹節奏和關鍵領域應用進行了闡述和分析。他表示功率賽道更多是中國機會，很多細分市場在中國已經非常成熟，發展速度非常快。相對傳統白色家電，白色家電智能化和變頻化使用模塊以及新能源汽車、光伏逆變、軌道交通都是非常好的功率半導體增長點。他表示，汽車電子、工控市場都為功率半導體帶來新機會，未來汽車市場將會更加電子化、智能化、物聯化，從而大量使用IC和工業器件、模塊等功率半導體。

通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍帶來了《中國集成電路封測業的挑戰與應對》的主題演講。胡文龍副總裁分析了國內外封裝測試產業發展情況，研判了未來產業發展的市場、技術、產品等五大趨勢。同時提出了國內企業創新、人才、國際合作等五大應對策略。
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中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青分享了《構建物聯網芯片產品體系，共贏RISC-V產業合作新生態》的主題演講。肖首席提到，目前公司正在以典型蜂窩物聯網終端解決方案為切入點，構建“安全+通信+計算“的芯片產品體系，并以RISC-V架構為發展路線，加速推進我國物聯網生態建設。

下午，2022世界半導體大會創新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。東南大學首席教授、南京集成電路產業服務中心主任、南京集成電路培訓基地主任時龍興為本次峰會致辭。

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瑞薩電子中國總裁賴長青在創新峰會上分享了《人工智能發展》，主要介紹了邊緣側人工智能領域應用的芯片產品，以及瑞薩電子在MCU/MPU、模擬及電源器件、SoC等領域的產品情況。

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芯原微電子(上海)股份有限公司董事長戴偉民，以視頻形式帶來了以《百年變局、世紀疫情下，中國半導體產業的“危”與“機”》為題的演講。演講主要分析中國半導體產業的危與機，包括全球政經關系、資本市場動態、供需情況變動等，并介紹了芯原的芯片設計平臺業務。
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SENSITEC 副總經理Peter Radde帶來了《磁阻（MR）傳感器在汽車工業領域的應用》的主題演講，他介紹了磁阻傳感器的應用、研究進展、未來市場，指出磁阻傳感器在汽車領域具有多種應用，磁阻傳感器已經成為電氣元件、磁性元件和機械元件所組成復雜系統的重要部分。
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豪威集團中國汽車事業部總經理劉琦帶來了《豪威集團自動駕駛賦能者》的主題演講，他重點介紹了自動駕駛領域的發展歷史、全球布局、應用領域。同時指出自動駕駛領域的發展趨勢，主要為車載攝像頭數量的增加和像素的提升，以及人車交互的體驗和對駕駛狀態的智能判斷。
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無錫芯享信息科技有限公司首席市場官邱崧恒帶來了關于半導體CIM的主題演講，他指出晶圓廠投資金額巨大，12英寸晶圓廠所耗費的金額超過百億元，一旦停機損失巨大，需要整個系統具有非常高的穩定性。半導體供應鏈具有生產環節繁多、高度協同等特點，對整個上下游產業鏈的數據傳輸效率、準確性等方面要求非常高。總之，高度自動化及智能化才能提升芯片產業的競爭力。
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賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂帶來了《2022年全球半導體市場發展趨勢展望》的主題演講，并發布《2022全球半導體市場發展趨勢報告》。李珂先生指出，受新冠肺炎疫情的持續影響，在線溝通需求及家用車采購需求增加，拉動消費電子與汽車電子用半導體市場規模增長。同時，全球工業智能化、數字化轉型發展，拉動處理器中半導體數量的增加和高價值芯片的迭代，持續推動半導體產業發展。報告還闡述了行業未來的六大發展趨勢，一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機遇，二是新興應用場景將對全球集成電路產業形成新發展格局產生巨大帶動效應，三是數字化工具將為全球半導體企業獲得更多競爭優勢，四是新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代半導體產業的主要選擇，五是整機廠商加速自研芯片進程，六是先進封裝技術將成各大廠商競爭焦點。

創新峰會現場還揭曉了“2022年度中國集成電路高質量發展優秀園區”“2022年度集成電路市場與應用領先企業”和“2022年度集成電路優秀產品與解決方案”等評選結果。