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聯芯與聯發科從昔日搭檔到貌合神離

2010-01-20 16:39南方都市報 未知我要評論(0我要去社區論壇 ->

聯芯與聯發科從昔日搭檔到貌合神離

CFP供圖

業界有觀點認為,聯芯事實上已經具備了單飛的能力,而聯發科還沒有解決協議棧問題。何時解決?將決定雙方還能合作多久,畢竟中國移動已放下“狠話”,今年將發展3000萬TD用戶,一個10倍于2009年的目標,也是一個10倍于2009年的市場。

  近日,聯發科與傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)宣布簽署戰略合作備忘錄,將整合雙方優勢與資源,期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵應用技術水平推向新的高度。

  傲世通原本并不為業界熟知,該公司由原凱明技術總監方明與合伙人,在2007年9月一起投資300萬元創辦。2009年底,傲世通開始出現在媒體的視野中,緣起市場傳言美國高通有意通過收購該公司,從而進軍TD-SCDM A,不過該收購案至今還沒有公開定論。

  值得注意的是,此次合作中,聯發科還特別強調了自身與大唐下屬TD技術開發企業聯芯的關系,表示雙方將繼續保持穩定合作。而在此之前,業界曾多次傳聞聯發科和聯芯之間的“貌合神離”。隨著2010年中國移動進一步加大TD投入力度,兩者的關系似乎也并非聯發科所述那般“堅不可摧”。

  左手結盟傲世通,右手拋出定心丸

  作為TD-SCDMA產業發展的中堅力量,繼推出業界第一個進入奧運會商用,支持TD-HSDPA下行2.8M bps的芯片之后,聯發科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用H SPA芯片Laguna-U并已進入量產,支持2010年TD-HSPA的大規模商用。

  隨著TD-SCDMA商用化的演進,市場對不同種類的產品要求也不斷擴大,聯發科希望藉由與傲世通的策略聯盟,并結合聯發科多年來在無線通信市場積累的多種技術優勢,為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品,攜手與業界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

  聯發科強調,傲世通專長于TD-SCDMAMODEM芯片開發。除此之外,則再無其他細節。

  在與傲世通合作的同時,聯發科方面還特別強調,和聯芯科技長期以來穩定的合作,也是聯發科技在TD領域成功的重要因素。“和聯芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果亮眼,在以往的五年時間里基于雙方各自優勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA技術演進和商用市場開發中成果累累,這個成功的合作關系以及所有的合作項目進程都不會改變。”

  聯發科技執行副總徐至強表示,聯發科技將更緊密地同聯芯合作,攜手推動T D -SCD M A技術不斷朝更具國際競爭力的方向發展。”

  在與傲世通合作的場合,看似突兀地拋出與聯芯科技合作穩定的說法,緣起近來業界傳言,聯發科和聯芯即將“分道揚鑣”,因為聯芯科技自己的TD芯片已經進入最后階段,預計使用聯芯芯片的T D手機將于4、5月份登陸市場,而聯發科采用自己協議棧的TD手機方案也將很快面世。這意味著,這對合作伙伴將在市場上針鋒相對,合作還能繼續么?

  TD芯片發展“柳暗花明”

  近日,在“2010中國移動通信產業高峰會暨手機企業座談會”上,TD-SCDMA產業聯盟市場部總監逯宇透露,截至2009年底,T D芯片整體出貨量超過了1300萬片。

  “TD終端的快速發展,主要是依托與整個終端產業鏈的發展,TD芯片發展是其中非常重要的部分。”逯宇表示,現在T D芯片正在快速向高集成化發展,09年推出了第三代產品,在一兩年內追到其他兩種芯片技術,快速降低成本,芯片的產業鏈會更加健壯。

  她還透露,采用65納米制程工藝的T D芯片將會在2010年規模商用,這將有助于芯片成本的下降,性能的提升和功耗的下降,而這些因素正是困擾T D發展的難點。

  在T D現網中,主要的芯片供應商包括聯芯科技、T 3G、展訊和重郵信科。其中,聯芯科技的市場份額最大。

  另一方面,有消息稱聯發科發科1月營收可望回升,并超越去年12月營收水平,加上今年3G手機芯片、智能手機芯片以及T D手機芯片持續維持增長,增速也超出其原先預期,讓市場對于聯發科今年的增長充滿想象空間。

  聯發科去年底與手機芯片大廠高通簽訂CDMA與WCDMA的交互授權協議,其中WCDMA芯片去年底開始小量出貨,今年出貨量可望持續增長。在TD部分,中移動TD用戶大增,聯發科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當中,增長的速度也超出公司原先預期,由于今年將是中移動T D用戶的沖刺期,目前業界已傳出聯發科正擴大對臺積電、聯電等晶圓廠今年第一季的TD投片量,TD將成為今年聯發科的重頭戲。

誰會是“永遠的朋友”?

  此前,聯發科通過購買A D I的TD部門進入TD市場,2009年與聯芯的組合更是搶占了一半左右的市場,由于聯發科本身不具備協議棧,與聯芯的合作可以說解決了最頭疼的問題。

  業界有觀點認為,聯芯事實上已經具備了單飛的能力,而聯發科還沒有解決協議棧問題。何時解決?將決定雙方還能合作多久,畢竟中國移動已放下“狠話”,今年將發展3000萬T D用戶,一個10倍于2009年的目標,也是一個10倍于2009年的市場。

  沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。盡管徐至強表明聯發科與聯芯的關系,但業界似乎并不已為然,甚至認為即便雙方分手,也是情理中事。

  早在2009年9月,就有臺灣媒體報道稱,中國移動將與聯發科在內地成立合資公司,以共同生產TD-SCDMA終端芯片。

  中國移動希望通過建立合資企業,繞過終端廠商直接與聯發科協作開發所需要的定制芯片,幫助中國移動在T D上提供更多的增值服務;作為聯發科鼎力支持的回報,中國移動在集中采購的3G及2G手機,也將優先使用聯發科芯片。

  當時,聯發科新聞發言人表示,“近期并沒有這項投資案,與中移動之間純屬一般性的合作”。但時至今日,該猜測仍在業內流傳,并引發了另一層猜測———中國移動和聯發科都在等待聯發科的協議棧。

  盡管這種說法并沒有得到中國移動和聯發科的證實。但可以肯定的是,聯發科在T D上的布局正在提速。

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(責任編輯:發燒友)

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