半導體設備市場整合期即將來臨

華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(AppliedMaterials)執行長 MikeSplinter指出，半導體設備產業購并潮即將到來，半導體設備產業需要透過整并來維持成長速度。

　　在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現金及短期投資，銀彈充足，應材可能會進行較購并Semitool規模還大的投資，應材于2009年以 3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規模越大，整合難度越高。

　　Splinter投身半導體產業長達40年，自2003年起擔任應材執行長的職位。Splinter認為芯片業者對于制造設備的投資仍然相當謹慎，對于全球經濟復蘇以及企業開始采購 PC及服務器還沒有準備好。

　　據Gartner的預期，2010年全球半導體資本設備投入金額可望為294億美元，年成長率達 76%。

　　應材已經進軍太陽能設備領域，然而其推出的SunFab薄膜太陽能面板設備受到批評，因為薄膜太陽能面板價格雖低，但卻較傳統的多晶矽面板效率低。據Splinter透露，應材太陽能部門約半數的收入來自多晶矽面版設備。

　　在上季中，太陽能是應材唯一虧損的部門，Splinter認為2010年有望達成損益兩平。

　　據分析師看法，由于大陸太陽能面板廠商以低價打入市場，太陽能面板產業面臨供給過剩的壓力。應材已經在大陸設立研發中心，而技術長(ChiefTechnologyOfficer)MarkPinto已經坐鎮大陸研發中心。

　　由于美國高稅率，加上海外的低勞工成本、獎勵計畫，美國科技公司移往海外的誘因增加，Splinter認為歐巴馬政府 (ObamaAdministration)需要替美國科技公司創造更為平等的競爭環境。此外，由于半導體產業鏈擴及全球，Splinter對于美國高升的保護主義感到憂心。