芯片硬件成本計算

　　封裝和測試的成本這個沒有具體的公式，只是測試的價格大致和針腳數的二次方成正比，封裝的成本大致和針腳乘功耗的三次方成正比。。.。。.如果CPU-X采用40nm低功耗工藝的自主芯片，其測試成本約為2美元，封裝成本約為6美元。

　　芯片的封裝形式，以上兩圖都較為古老了

　　因40nm低功耗工藝掩膜成本為200萬美元，如果該自主CPU-X的銷量達到10萬片，則掩膜成本為20美元，將測試成本=2美元，封裝成本=6美元，晶片成本=28美元代入公式，則芯片硬件成本=（20+2+6）/0.49+28=85美元

　　自主CPU-X的硬件成本為85美元。

　　如果自主CPU-Y采用28nm SOI工藝，芯片面積估算為140平方毫米，則可以切割出495個CPU，由于28nm和40nm工藝一樣，都屬于非常成熟的技術，切割成本的影響微乎其微，因此晶圓價格可以依舊以4000萬美元計算，晶片成品率同樣以49%的來計算，一個12寸晶圓可以切割出242片晶片，每一片晶片的成本為16美元。

　　如果自主CPU-X產量為10萬，則掩膜成本為40美元，按照封裝測試約占芯片總成本的20%、晶片成品率為49%來計算，芯片的硬件成本為122美元。

　　如果該自主芯片產量為100萬，則掩膜成本為4美元，按照封裝測試約占芯片總成本的20%來，最終良品率為49%計算，芯片的硬件成本為30美元。

　　如果該自主芯片產量為1000萬，則掩膜成本為0.4美元，照封裝測試約占芯片總成本的20%來，最終良品率為49%計算，芯片的硬件成本21美元。

　　顯而易見，在相同的產量下，使用更先進的制程工藝會使芯片硬件成本有所增加，但只要產量足夠大，原本高昂的成本就可以被巨大的數量平攤，芯片的成本就可以大幅降低。

　　芯片的定價

　　硬件成本比較好明確，但設計成本就比較復雜了。這當中既包括工程師的工資、EDA等開發工具的費用、設備費用、場地費用等等。。.。。.另外，還有一大塊是IP費用——如果是自主CPU到還好（某自主微結構可以做的不含第三方IP），如果是ARM陣營IC設計公司，需要大量外購IP，這些IP價格昂貴，因此不太好將國內外各家IC設計公司在設計上的成本具體統一量化。

　　按國際通用的低盈利芯片設計公司的定價策略8：20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20，自主CPU-X在產量為10萬片的情況下售價為212美元。別覺得這個定價高，其實已經很低了，Intel一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達到過8：50.。。.。。

　　在產量為10萬片的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為305美元；

　　在產量為100萬的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為75美元；

　　在產量為1000萬的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為52.5美元。

　　由此可見，要降低CPU的成本/售價，產量至關重要，而這也是Intel、蘋果能采用相對而昂貴的制程工藝，又能攫取超額利潤的關鍵。