熱固性封裝的8大顯著特點
2010年03月05日 15:47 www.nxhydt.com 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：熱固性封裝(5475)
熱固性封裝的8大顯著特點
2、熱固性，遇熱不變軟，直至燒焦。
3、氣密性好，不怕氧化，耐酸堿潮濕，
4、錘擊不碎，耐壓50MP。
5、導熱性比硅脂高10倍。
6、可靠性高，比不封裝的要高10倍。
7、封裝后電參數不變化。
8、膨脹性與半導體一樣，減小半導體的應力。
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