什么是球形觸點陳列(BGA)
2010年03月04日 13:26 www.nxhydt.com 作者：佚名 用戶評論（0）
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什么是球形觸點陳列(BGA)
BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只，在2004年預(yù)計可達36億只。但是，到目前為止該技術(shù)僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細節(jié)距、高I／O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器／控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。
球形觸點陳列（BGA），表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。圖1是BGA封裝圖。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。
BGA封裝的引出端為球或柱狀合金，并矩陣狀分布于封裝體的底面，改變了引出端分布于封裝體兩側(cè)或四周的形式。
圖1 BGA封裝圖
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