基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。

　　引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，致使名稱稍有一些混亂。

　　QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存（如圖3所示），因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝型式。其引腳數一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數減小、適合高頻應用；該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。但是由于QFP的引線端子四周邊布置，且伸出PKG之外，若引線間距過窄，引線過細，則端子更為柔嫩，難免制造及實裝過程中發生變形等。當端子數超過幾百個，端了間距等于或小于O．3mm時，要精確地搭載在電路圖形上并與其占電路組件一起采用再流焊一次完成實裝，難度極大，需要采用專用自動搭載以及高超的技能，致使價格劇增，而且還存在可靠性及成品率方面的問題。采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問題。由QFP衍生出來的封裝型式還有LCCC，PLCC以及TAB等。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料3種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1．0 mm、0．8 mm、O．65 mm、0．5 mm、0．4 mm、0．3 mm等多種規格。0．65 mm中心距規格中最多引腳數為304。通常不根據引腳中心距來劃分，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2．0～3．6mm厚)、小型四邊引腳扁平封裝LQFP(Low Profile Quad Flat Package，1．4mm厚)和薄型四邊引腳扁平封裝TQmin Quad Flat．Package，1．0 mm厚)3種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0．5 mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0．65mm及0．4 mm的QFP也稱為SQFP。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0．4mm、引腳數最多為348腳的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封裝的缺點是，當引腳中心距小于0．65 mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。

塑料四邊引腳扁平封裝(PQFP：Plastic QUad Flat Package)。芯片的四周均有引腳，其引腳數一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝型式。用這種型式封裝的芯片必須采用表面安裝設備技術(SMT)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術在：PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優點。QFP封裝具有的特點：適用于SMT表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線；適合高頻使用；操作方便，可靠性高；芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 帶引腳的塑料芯片載體(PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier)。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國得克薩斯儀器公司首先在64 k位DRAM和256kDRAM中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1．27 mm，引腳數從18到84腳。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。它與LCC封裝的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝。

無引腳芯片載體(LCC：Leadless Chip Carrier)或四側無引腳扁平封裝(QFN：Quad Flat NonLeaded Package)。指陶瓷基板的4個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到1OO左右：封裝本體厚度為1．O、0．9、0．85和0．8 mm，電極觸點中心距1．27 mm；材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝，電極觸點中心距除1．27 mm外，還有0．65mm和0．5．mm兩種。