系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思

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1、究竟什么是系統(tǒng)級(jí)封裝？

采用任何組合，將多個(gè)具有不同功能和采用不同工藝制備的有源元/器件、無(wú)源元/器件、MEMS器件、分立的KGD（Known Good Die）諸如光電芯片、生物芯片等，在三維（X方向、Y方向和Z方向）集成組裝成為具有多層器件結(jié)構(gòu)，并且可以提供多種功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)，即達(dá)到所謂的Convergent System的電子系統(tǒng)水平。

2、到底是SiP（System in Package）、SoP（System on Package）、3D-MCM（3 Demensional Multi Chip Module）？

我個(gè)人認(rèn)為系統(tǒng)級(jí)封裝不特指某一個(gè)產(chǎn)品，也不特指某一個(gè)技術(shù)，它是許多體系的融合，更確切地說(shuō)，系統(tǒng)級(jí)封裝可以理解為是一個(gè)目標(biāo)，所以工業(yè)界有時(shí)也將系統(tǒng)級(jí)封裝稱之為系統(tǒng)集成領(lǐng)域的Moore's Law。

系統(tǒng)級(jí)封裝與SiP、SoC（System on Chip）、3D-MCM、SoP等體系并不矛盾，而且系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展的水平將與SiP、SoC、3D-MCM、SoP等體系相輔相成，互為嫁衣。

3、統(tǒng)級(jí)封裝的特征

我認(rèn)個(gè)人認(rèn)為：系統(tǒng)級(jí)封裝包含兩個(gè)非常重要的特征：

（1）將各種不同工藝、不同功能的芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的系統(tǒng)功能；
（2）將過(guò)去PCB版上的分立元件集成在多層集成結(jié)構(gòu)中，使系統(tǒng)小型化，達(dá)到所謂的Convergent System 。