精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

您好，歡迎來電子發燒友網！ ，新用戶？[免費注冊]

您的位置：電子發燒友網>電子百科>半導體技術>封裝>

什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)

2010年03月04日 13:45 www.nxhydt.com 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：BQFP(8302)

什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右. BQFP封裝結構示意圖如圖1所示。

美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右。QFP封裝是四側引腳扁平封裝。引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。

圖1 BQFP封裝結構示意圖

非常好我支持^.^

(1) 100%

不好我反對

(0) 0%

相關閱讀：

( 發表人：admin )

      發表評論

      用戶評論
      評價:好評中評差評

      發表評論，獲取積分！ 請遵守相關規定！

      ?