半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
2010年03月04日 14:33 www.nxhydt.com 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：半導體封裝(13418)
半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 芯片縮放式封裝
3．COB 板上芯片貼裝
4．COC 瓷質基板上芯片貼裝
5．MCM 多芯片模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
非常好我支持^.^
(14) 73.7%
不好我反對
(5) 26.3%
相關閱讀：
- [電子說] 金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 國產車規級芯片發展現狀、問題及建議 2023-10-21
- [電子說] 半導體封裝工藝的四個等級 2023-10-09
- [制造/封裝] 深度探討2.5D/3D封裝發展歷程 2023-10-08
- [電子說] 半導體封裝的功能和范圍 2023-09-28
- [電子說] 深入解析集成電路的基本結構與分類 2023-09-27
- [電子說] 電子元器件如何做到高性能不掉鏈子 2023-09-26
- [電子說] 半導體制造背后的藝術：從硅塊到芯片的旅程 2023-09-22
( 發表人：admin )