CMOS,CMOS是什么意思
CMOS,CMOS是什么意思
CMOSCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,電壓控制的一種放大器件。是組成CMOS數(shù)字集成電路的基本單元。
發(fā)展歷史
1963年,仙童半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)的Frank Wanlass發(fā)明了CMOS電路。到了1968年,美國(guó)無線電公司(RCA)一個(gè)由亞伯·梅德溫(Albert Medwin)領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出第一個(gè)CMOS集成電路(Integrated Circuit)。早期的CMOS元件雖然功率消耗比常見的晶體管-晶體管邏輯電路(Transistor-to-Transistor Logic, TTL)要來得低,但是因?yàn)椴僮魉俣容^慢的緣故,所以大多數(shù)應(yīng)用CMOS的場(chǎng)合都和降低功耗、延長(zhǎng)電池使用時(shí)間有關(guān),例如電子表。不過經(jīng)過長(zhǎng)期的研究與改良,今日的CMOS元件無論在使用的面積、操作的速度、耗損的功率,以及制造的成本上都比另外一種主流的半導(dǎo)體制程BJT(Bipolar Junction Transistor,雙載子晶體管)要有優(yōu)勢(shì),很多在BJT無法實(shí)現(xiàn)或是實(shí)作成本太高的設(shè)計(jì),利用CMOS皆可順利的完成。
早期分離式CMOS邏輯元件只有“4000系列”一種(RCA 'COS/MOS'制程),到了后來的“7400系列”時(shí),很多邏輯芯片已經(jīng)可以利用CMOS、NMOS,甚至是BiCMOS(雙載子互補(bǔ)式金氧半)制程實(shí)現(xiàn)。
早期的CMOS元件和主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手BJT相比,很容易受到靜電放電(ElectroStatic Discharge, ESD)的破壞。而新一代的CMOS芯片多半在輸出入接腳(I/O pin)和電源及接地端具備ESD保護(hù)電路,以避免內(nèi)部電路元件的閘極或是元件中的PN接面(PN-Junction)被ESD引起的大量電流燒毀。不過大多數(shù)芯片制造商仍然會(huì)特別警告使用者盡量使用防靜電的措施來避免超過ESD保護(hù)電路能處理的能量破壞半導(dǎo)體元件,例如安裝內(nèi)存模組到個(gè)人電腦上時(shí),通常會(huì)建議使用者配戴防靜電手環(huán)之類的設(shè)備。
此外,早期的CMOS邏輯元件(如4000系列)的操作范圍可由3伏特至18伏特的直流電壓,所以CMOS元件的閘極使用鋁做為材料。而多年來大多數(shù)使用CMOS制造的邏輯芯片也多半在TTL標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的5伏特底下操作,直到1990年后,有越來越多低功耗的需求與訊號(hào)規(guī)格出現(xiàn),取代了雖然有著較簡(jiǎn)單的訊號(hào)接口、但是功耗與速度跟不上時(shí)代需求的TTL。此外,隨著MOSFET元件的尺寸越做越小,閘極氧化層的厚度越來越薄,所能承受的閘極電壓也越來越低,有些最新的CMOS制程甚至已經(jīng)出現(xiàn)低于1伏特的操作電壓。這些改變不但讓CMOS芯片更進(jìn)一步降低功率消耗,也讓元件的性能越來越好。
近代的CMOS閘極多半使用多晶硅制作。和金屬閘極比起來,多晶硅的優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)溫度的忍受范圍較大,使得制造過程中,離子布值(ion implantation)后的退火(anneal)制程能更加成功。此外,更可以讓在定義閘極區(qū)域時(shí)使用自我校準(zhǔn)(self-align)的方式,這能讓閘極的面積縮小,進(jìn)一步降低雜散電容(stray capacitance)。2004年后,又有一些新的研究開始使用金屬閘極,不過大部分的制程還是以多晶硅閘極為主。關(guān)于閘極結(jié)構(gòu)的改良,還有很多研究集中在使用不同的閘極氧化層材料來取代二氧化硅,例如使用高介電系數(shù)介電材料(high-K dielectric),目的在于降低閘極漏電流(leakage current)。
[1][2][3]CMOS應(yīng)用一,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,本意是指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體——一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料)是微機(jī)主板上的一塊可讀寫的ROM芯片,用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS可由主板的電池供電,即使系統(tǒng)掉電,信息也不會(huì)丟失。CMOS ROM本身只是一塊存儲(chǔ)器,只有數(shù)據(jù)保存功能,而對(duì)CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定要通過專門的程序。
早期的CMOS設(shè)置程序駐留在軟盤上的(如IBM的PC/AT機(jī)型),使用很不方便。現(xiàn)在多數(shù)廠家將CMOS設(shè)置程序做到了 BIOS芯片中,在開機(jī)時(shí)通過按下某個(gè)特定鍵就可進(jìn)入CMOS設(shè)置程序而非常方便地對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置,因此這種CMOS設(shè)置又通常被叫做BIOS設(shè)置。
CMOS由PMOS管和NMOS管共同構(gòu)成,它的特點(diǎn)是低功耗。由于CMOS中一對(duì)MOS組成的門電路在瞬間要么PMOS導(dǎo)通、要么NMOS導(dǎo)通、要么都截至,比線性的三極管(BJT)效率要高得多,因此功耗很低,因此,計(jì)算機(jī)里一個(gè)紐扣電池就可以給它長(zhǎng)時(shí)間地提供電力。
在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,CMOS常指保存計(jì)算機(jī)基本啟動(dòng)信息(如日期、時(shí)間、啟動(dòng)設(shè)置等)的芯片。有時(shí)人們會(huì)把CMOS和BIOS混稱,其實(shí)CMOS是CPU中的一塊只讀的ROM芯片,是用來保存BIOS的硬件配置和用戶對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS可由主板的電池供電,即使系統(tǒng)掉電,信息也不會(huì)丟失。
早期的CMOS是一塊單獨(dú)的芯片MC146818A(DIP封裝),共有64個(gè)字節(jié)存放系統(tǒng)信息。386以后的微機(jī)一般將 MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中(如82C206,PQFP封裝),586以后主板上更是將CMOS與系統(tǒng)實(shí)時(shí)時(shí)鐘和后備電池集成到一塊叫做DALLDA DS1287的芯片中。隨著微機(jī)的發(fā)展、可設(shè)置參數(shù)的增多,現(xiàn)在的CMOS RAM一般都有128字節(jié)及至256字節(jié)的容量。為保持兼容性,各BIOS廠商都將自己的BIOS中關(guān)于CMOS ROM的前64字節(jié)內(nèi)容的設(shè)置統(tǒng)一與MC146818A的CMOS ROM格式一致,而在擴(kuò)展出來的部分加入自己的特殊設(shè)置,所以不同廠家的BIOS芯片一般不能互換,即使是能互換的,互換后也要對(duì)CMOS信息重新設(shè)置以確保系統(tǒng)正常運(yùn)行。
CMOS的設(shè)置內(nèi)容
大致都包含如下可設(shè)置的內(nèi)容:
1.Standard CMOS Setup:標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置,包括日期,時(shí)間和軟、硬盤參數(shù)等。
2.BIOS Features Setup:設(shè)置一些系統(tǒng)選項(xiàng)。
3.Chipset Features Setup:主板芯片參數(shù)設(shè)置。
4.Power Management Setup:電源管理設(shè)置。
5.PnP/PCI Configuration Setup:即插即用及PCI插件參數(shù)設(shè)置。
6.Integrated Peripherals:整合外設(shè)的設(shè)置。
7.其他:硬盤自動(dòng)檢測(cè),系統(tǒng)口令,加載缺省設(shè)置,退出等
微電子學(xué)中的CMOS概念:
CMOS,全稱Complementary Metal Oxide Semiconductor,即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料。采用CMOS技術(shù)可以將成對(duì)的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)集成在一塊硅片上。該技術(shù)通常用于生產(chǎn)RAM和交換應(yīng)用系統(tǒng),在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域里通常指保存計(jì)算機(jī)基本啟動(dòng)信息(如日期、時(shí)間、啟動(dòng)設(shè)置等)的ROM芯片。
CMOS由PMOS管和NMOS管共同構(gòu)成,它的特點(diǎn)是低功耗。由于CMOS中一對(duì)MOS組成的門電路在瞬間要么PMOS導(dǎo)通、要么NMOS導(dǎo)通、要么都截至,比線性的三極管(BJT)效率要高得多,因此功耗很低。
二,數(shù)碼相機(jī)領(lǐng)域
CMOS制造工藝也被應(yīng)用于制作數(shù)碼影像器材的感光元件(常見的有TTL和CMOS),尤其是片幅規(guī)格較大的單反數(shù)碼相機(jī)。雖然在用途上與過去CMOS電路主要作為固件或計(jì)算工具的用途非常不同,但基本上它仍然是采取CMOS的工藝,只是將純粹邏輯運(yùn)算的功能轉(zhuǎn)變成接收外界光線后轉(zhuǎn)化為電能,再透過芯片上的模-數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)將獲得的影像訊號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)?a target="_blank">數(shù)字信號(hào)輸出。
相對(duì)于其他邏輯系列,CMOS邏輯電路具有一下優(yōu)點(diǎn):
1、允許的電源電壓范圍寬,方便電源電路的設(shè)計(jì)
2、邏輯擺幅大,使電路抗干擾能力強(qiáng)
3、靜態(tài)功耗低
4、隔離柵結(jié)構(gòu)使CMOS期間的輸入電阻極大,從而使CMOS期間驅(qū)動(dòng)同類邏輯門的能力比其他系列強(qiáng)得多
三,媒介研究方法, CMOS 跨媒體優(yōu)化研究(Cross Media Optimization Study)
美國(guó)IAB 互動(dòng)廣告署 (Internet Advertising Bureau) 于2003年起聯(lián)合知名品牌廣告主、媒體、媒介代理等參與方,共同推動(dòng) XMOS 跨媒體優(yōu)化研究(Cross Media Optimization Study),吸引多芬、麥當(dāng)勞、福特、ING等眾多品牌參與,以及Google, Yahoo, AOL、MSN、cnet等媒體。
IAB 在英國(guó)、歐洲、澳大利亞等互聯(lián)網(wǎng)廣告較為成熟的國(guó)家同步推進(jìn),對(duì)于提高廣告投放ROI形成了非常有效的指導(dǎo)和幫助
調(diào)研公司 Dynamic Logic等也在美國(guó)市場(chǎng)推動(dòng)跨媒體研究,包含電視、互聯(lián)網(wǎng)、平媒、戶外等媒介評(píng)估 ,幫助廣告主優(yōu)化媒介、營(yíng)銷方法。
四、CMOS集成電路介紹
自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍。
CMOS是:金屬-氧化物-半導(dǎo)體(Metal-Oxide-Semiconductor)結(jié)構(gòu)的晶體管簡(jiǎn)稱MOS晶體管,有P型MOS管和N型MOS管之分。由 MOS管構(gòu)成的集成電路稱為MOS集成電路,而由PMOS管和NMOS管共同構(gòu)成的互補(bǔ)型MOS集成電路即為 CMOS-IC( Complementary MOS Integrated Circuit)。
目前數(shù)字集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路(主要為TTL)和單極型集成電路(CMOS、NMOS、PMOS等)。CMOS電路的單門靜態(tài)功耗在毫微瓦(nw)數(shù)量級(jí)。
CMOS發(fā)展比TTL晚,但是以其較高的優(yōu)越性在很多場(chǎng)合逐漸取代了TTL。
以下比較兩者性能,大家就知道其原因了。
1.CMOS是場(chǎng)效應(yīng)管構(gòu)成,TTL為雙極晶體管構(gòu)成
2.CMOS的邏輯電平范圍比較大(5~15V),TTL只能在5V下工作
3.CMOS的高低電平之間相差比較大、抗干擾性強(qiáng),TTL則相差小,抗干擾能力差
4.CMOS功耗很小,TTL功耗較大(1~5mA/門)
5.CMOS的工作頻率較TTL略低,但是高速CMOS速度與TTL差不多相當(dāng)。
集成電路中詳細(xì)信息:
1,TTL電平:
輸出高電平>2.4V,輸出低電平<0.4V。在室溫下,一般輸出高電平是3.5V,輸出低電平是0.2V。最小輸入高電平和低電平:輸入高電平>=2.0V,輸入低電平<=0.8V,噪聲容限是0.4V。
2,CMOS電平:
1邏輯電平電壓接近于電源電壓,0邏輯電平接近于0V。而且具有很寬的噪聲容限。
3,電平轉(zhuǎn)換電路:
因?yàn)門TL和CMOS的高低電平的值不一樣(ttl 5v<==>cmos 3.3v),所以互相連接時(shí)需要電平的轉(zhuǎn)換:就是用兩個(gè)電阻對(duì)電平分壓,沒有什么高深的東西。哈哈
4,驅(qū)動(dòng)門電路
OC門,即集電極開路門電路,OD門,即漏極開路門電路,必須外接上拉電阻和電源才能將開關(guān)電平作為高低電平用。否則它一般只作為開關(guān)大電壓和大電流負(fù)載,所以又叫做驅(qū)動(dòng)門電路。
5,TTL和CMOS電路比較:
1)TTL電路是電流控制器件,而CMOS電路是電壓控制器件。
2)TTL電路的速度快,傳輸延遲時(shí)間短(5-10ns),但是功耗大。
CMOS電路的速度慢,傳輸延遲時(shí)間長(zhǎng)(25-50ns),但功耗低。
CMOS電路本身的功耗與輸入信號(hào)的脈沖頻率有關(guān),頻率越高,芯片集越熱,這是正常現(xiàn)象。
3)CMOS電路的鎖定效應(yīng):
CMOS電路由于輸入太大的電流,內(nèi)部的電流急劇增大,除非切斷電源,電流一直在增大。這種效應(yīng)就是鎖定效應(yīng)。當(dāng)產(chǎn)生鎖定效應(yīng)時(shí),CMOS的內(nèi)部電流能達(dá)到40mA以上,很容易燒毀芯片。
防御措施:
1)在輸入端和輸出端加鉗位電路,使輸入和輸出不超過不超過規(guī)定電壓。
2)芯片的電源輸入端加去耦電路,防止VDD端出現(xiàn)瞬間的高壓。
3)在VDD和外電源之間加線流電阻,即使有大的電流也不讓它進(jìn)去。
4)當(dāng)系統(tǒng)由幾個(gè)電源分別供電時(shí),開關(guān)要按下列順序:開啟時(shí),先開啟CMOS電路得電源,再開啟輸入信號(hào)和負(fù)載的電源;關(guān)閉時(shí),先關(guān)閉輸入信號(hào)和負(fù)載的電源,再關(guān)閉CMOS電路的電源。
6,CMOS電路的使用注意事項(xiàng)
1)CMOS電路時(shí)電壓控制器件,它的輸入總抗很大,對(duì)干擾信號(hào)的捕捉能力很強(qiáng)。所以,不用的管腳不要懸空,要接上拉電阻或者下拉電阻,給它一個(gè)恒定的電平。
2)輸入端接低內(nèi)組的信號(hào)源時(shí),要在輸入端和信號(hào)源之間要串聯(lián)限流電阻,使輸入的
電流限制在1mA之內(nèi)。
3)當(dāng)接長(zhǎng)信號(hào)傳輸線時(shí),在CMOS電路端接匹配電阻。
4)當(dāng)輸入端接大電容時(shí),應(yīng)該在輸入端和電容間接保護(hù)電阻。電阻值為R=V0/1mA.V0是外界電容上的電壓。
5)CMOS的輸入電流超過1mA,就有可能燒壞CMOS。
7,TTL門電路中輸入端負(fù)載特性(輸入端帶電阻特殊情況的處理):
1)懸空時(shí)相當(dāng)于輸入端接高電平。因?yàn)檫@時(shí)可以看作是輸入端接一個(gè)無窮大的電阻。
2)在門電路輸入端串聯(lián)10K電阻后再輸入低電平,輸入端出呈現(xiàn)的是高電平而不是低電平。因?yàn)橛蒚TL門電路的輸入端負(fù)載特性可知,只有在輸入端接的串聯(lián)電阻小于910歐時(shí),它輸入來的低電平信號(hào)才能被門電路識(shí)別出來,串聯(lián)電阻再大的話輸入端就一直呈現(xiàn)高電平。這個(gè)一定要注意。CMOS門電路就不用考慮這些了。
8,TTL和CMOS電路的輸出處理
TTL電路有集電極開路OC門,MOS管也有和集電極對(duì)應(yīng)的漏極開路的OD門,它的輸出就叫做開漏輸出。OC門在截止時(shí)有漏電流輸出,那就是漏電流,為什么有漏電流呢?那是因?yàn)楫?dāng)三機(jī)管截止的時(shí)候,它的基極電流約等于0,但是并不是真正的為0,經(jīng)過三極管的集電極的電流也就不是真正的0,而是約0。而這個(gè)就是漏電流。開漏輸出:OC門的輸出就是開漏輸出;OD門的輸出也是開漏輸出。它可以吸收很大的電流,但是不能向外輸出的電流。所以,為了能輸入和輸出電流,它使用的時(shí)候要跟電源和上拉電阻一齊用。OD門一般作為輸出緩沖/驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器以及滿足吸收大負(fù)載電流的需要。
9,什么叫做圖騰柱,它與開漏電路有什么區(qū)別?
TTL集成電路中,輸出有接上拉三極管的輸出叫做圖騰柱輸出,沒有的叫做OC門。因?yàn)門TL就是一個(gè)三級(jí)關(guān),圖騰柱也就是兩個(gè)三級(jí)管推挽相連。所以推挽就是圖騰。一般圖騰式輸出,高電平400UA,低電平8MA.
[4]:
打開電腦的主機(jī)箱,可以在主板右側(cè)看到一塊"圓"形成扁體的電池,這塊電池也稱CMOS電池,保存主板信息的BIOS設(shè)置,我在網(wǎng)吧工作,經(jīng)常碰到主機(jī)啟動(dòng)不了的情況,一般比較容易見效的方法是:將主機(jī)電源拔出來,意思是把電源線從電源盒拿下來,這樣是完全斷電狀態(tài),取下主板電腦可以看到兩個(gè)金屬片,成上下,也就是正\負(fù)極電路,將其對(duì)接讓它短路,按著幾秒鐘,放電基本成功.
還有一種叫小COMS放電:同樣將電源線從電源盒上拔下來,在這樣的狀態(tài)下按"開機(jī)"按鈕,重試幾下,系統(tǒng)也將小放電,一般也可以解決電腦無法開機(jī)的問題.
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