筆記本散熱認知的幾個誤區揭密！

隨著筆記本計算機的降價風潮，我們身邊的筆記本使用者也越來越多。而筆記本電腦的一些設計上的不足，也在使用者越來越多的情況下被暴露出來。所以我們也時常能聽到某些朋友抱怨：“我的電腦好熱！”

序言：性能配置之外的角逐 散熱

　　所所開篇：各位早，又是周一了。按慣例為大家推出本周的重頭文章，也就是權威揭密系列的第三篇：筆記本散熱技術最強剖析。其實關于筆記本散熱的問題網上討論的已經很多，但都不是很到位，希望這篇文章可以將你心中的疑惑一并解答。另外大家希望在下期看到什么方面的文章也可以在讀者評論中討論一下，只有貼近用戶想法的文章才會真正受到歡迎，而我們才能寫著更帶勁哦。

　　隨著筆記本計算機的降價風潮，我們身邊的筆記本使用者也越來越多。而筆記本電腦的一些設計上的不足，也在使用者越來越多的情況下被暴露出來。所以我們也時常能聽到某些朋友抱怨：“我的電腦好熱！”

　　誠然，在筆記本計算機性能進步的同時，越來越多的熱量正在被散發出來，如果對此處理不好，很容易導致使用者的舒適度進而影響機器的穩定性。雖然隨著CENTRINO和即將推出的SONOMA技術的流行，筆記本廠商對熱量控制的壓力比P4-M小了很多，但即使在相同的平臺上，但是我們還是能在實際的使用上得出區別。

　　比如某款機器用起來不熱，一夜BT下載后也僅僅是溫溫的感覺，而某款機器可能平時打打字，做做文字處理就開始熱的讓你手心冒汗。而這就是由筆記本的散熱系統的不同而造成，本文就旨在通過分析散熱技術的方方面面來考量在筆記本的設計過程、以及使用者的實際感受中，散熱技術的發展和其重要性

讓我們感受烘烤和噪音的筆記本堅決不要

　　曾記得在移動PC剛推出的時候，我們曾看到一個關于臺式機處理器到底是否能夠在筆記本電腦中使用的爭論，而這個爭論存在的關鍵，筆者認為并不在其功耗，而在于其散熱系統的有效性。如果考慮到它其低廉的價格，或許我們能接受在電池狀態下只能用一個小時的筆記本電腦；但我們不能接受一個讓你在僅僅使用WORD的時候就讓你忍受烘烤和風扇呼呼噪音的筆記本；更不能接受一個由于散熱系統不良導致系統不穩定的筆記本。

　　現在主流的筆記本電腦處理器都消耗多于20W的電力，BANIAS在20W左右，而DOTHAN應該會在23W左右，更新的YOHAH會在31W或者更高。雖然現在的處理器都有一些智能功能，以期達到功耗/性能的最佳平衡，但如果在熱量控制上設計不當，也會嚴重使用者的使用舒適度，在極端情況下會導致機器的不穩定。

　　但我們也不要認為處理器是筆記本電腦中發熱量最大的部分，事實上處理器所散發的熱量僅占內部整體發熱量的7%左右。之所以強調處理器的散熱方式是因為它是一個集中散熱的產品，如果散熱處理不當則有可能導致整機報廢（處理器燒毀），所以我們將筆記本電腦的散熱性能好壞集中在處理器上。

　　早期處理器能耗較低（Pentium時代），不需特殊處理散熱部分，只要簡單采用被動散熱即可滿足處理器的散熱需要——即采用散熱片足矣。

發熱大戶CPU的散熱演變歷程

　　在進入PentiumⅡ時代后，這種方式顯然不能有效降低處理器核心溫度，于是主動散熱方式開始使用在筆記本電腦中。早期的主動散熱依然局限在風扇+散熱片的組合，該組合熱效率低且體積、功耗都偏大。

　　主要是風扇+散熱片的組合（有一根很細的導熱管做輔助散熱）

　　在進入高性能的Pentium Ⅲ處理器時代后各種新的散熱設計進駐筆記本電腦內部，比如導熱管。

　　當然，到了今天，功耗巨大的GPU（顯示單元）也成了發熱大戶，一些廠家不得不在顯示卡上加裝散熱器。

　　長久以來，散熱問題一直是筆記本電腦最大的技術瓶頸，因為它關系到筆記本電腦的穩定度，許多不明原因的死機都是因為散熱問題無法解決。在筆記本越做越小，越做越強的同時，散熱難這個不容忽視的問題也緊隨而來，成為讓筆記本電腦制造商最頭疼的事情。

散熱的基本知識：風扇＋熱管＋散熱板

　　散熱，相信不少DIYER對他已是再熟悉不過了，花上百元買一個好一點、安靜一點的風扇是DIYER們首先要做的。

　　在臺式機中很普通的一個銅制風扇， 就不要妄想筆記本狹小空間中可以使用了。

　　而在筆記本中，由于空間狹小，配件不通用，所以我們對其DIY的范圍不可能太大。最多不過是諸如把IBM T22的風扇換到IBM T20上去罷了。

　　在筆記本中，風冷散熱是主要的散熱方式，不過由于它的空間的局限性，熱管散熱技術也被普遍應用到筆記本電腦中。因此，在如今的筆記本中，絕大數的散熱方式是：風扇＋熱管＋散熱板。

輻射型風扇是具有更優異的散熱效果

　　風扇是起著強制對流的作用，屬主動散熱方式。目前風扇的基本上可以分為兩種類型：軸向型風扇Axial (fan) 和輻射型風扇(離心鼓風機)(Centrifugal - blower)：

　　軸向型風扇

　　軸向型風扇，技術成熟，成本較低，可以通過調節RPM來調節風量，氣流有渦流，機殼的陰影效應，占用體積大，存在氣流的耗盡層。在臺式機上基本都采用這種方式。在寸土寸金的筆記本的應用上并不多見，主要在PII時代的本子上。

　　另外也記得筆者曾用過的FUJITSU FMV6266也采用軸向型風扇，可惜早已無照片為證了，呵呵。

　　輻射型(離心鼓風機)

　　輻射型(離心鼓風機)風扇具有薄的葉片，沒有渦流，氣流方向性好，氣流密度較高，點用體積小（主要是可以做的比較?。?，技術較新，成本相對高。而其噪音也比軸向型風扇要來的低。

　　在筆記本的設計中由于空間的限制，以及噪音、厚度的限制，一般都采用輻射型的風扇。到了PIII以后，你幾乎已經找不到軸向型風扇的應用了，這也充分證明了輻射型風扇的優越性。

導熱管絕不你想象中的是萬能鑰匙

　　熱管散熱是一種利用相變過程中要吸收/散發熱量的性質來進行冷卻的技術，1963年由美國Los Alamos國家實驗室的G.M.Grover發明了，并由IBM最初引入筆記本中。

　　典型的熱管是由管殼、吸液芯和端蓋組成，將管內抽到的負壓后充以適量的工作液體，使緊貼管內壁的吸液芯毛細多孔材料中充滿液體后加以密封。管的一端為蒸發段（加熱段），另一端為冷凝段（冷卻段），根據需要可以在兩段中間布置絕熱段。當熱管的一端受熱時，毛細芯中的液體蒸發汽化，蒸汽在微小的壓差下流向另一端放出熱量凝結成液體，液體再沿多孔材料靠毛細力的作用流回蒸發段。如此循環不已，熱量由熱管的一端傳至另一端。

　　導熱管技術可以說了筆記本散熱的一項技術革命，正是他的出現才能使現在的筆記本在如此狹小的空間做到令人滿意的散熱效果，而用很小的體積換得超高的導熱效率絕對是THERMAL工程師的夢想。

　　不過話說回來，導熱管技術雖然具有很高的熱傳導效率，但如果使用不好，也未必能給機器帶來太多的好處。這點我們將在下文中有所體現。

加散熱板是最簡便有效的方法

　　在筆記本中的北橋和圖形顯示芯片的發熱也相對嚴重。一般在設計中是在他們上方放置一些散熱片來達到散熱的目的。由于筆記本內部空間的限制，一般要做到大而薄，這樣既能保證充分利用內部空間，又能達到更大的散熱面積，提高散熱效率。

　　我們看到有大面積的散熱片，在散熱片上還有很多突起或者鰭片，以增大與空氣的接觸面積來達到更好的散熱效果。

筆記本散熱示意原理圖

　　從前面的介紹，我們可以看到，在筆記本上的基本散熱方式。由導熱管把熱量引導到機器邊緣的散熱片，并用輻射型的風扇對散熱片進行冷卻。

　　而如今越來越多的筆記本為了追求更高的機械強度而使用的鋁鎂合金，利用其高導熱率的特性作為輔助散熱。比如著名的IBM X22，利用其鋁鎂合金的底殼來完成一部分的散熱任務，這也是X22機型底部溫度較高的原因。
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諸多散熱方案孰優孰劣？

　　看了那么多形形色色的筆記本散熱器，我想大家可能心中有一個疑問。那么多的散熱器，那么多的散熱方案，到底誰是最先進的，到底誰是最強的？

　　在這里，站在研發的角度講，如果能在滿足機器溫度控制的同時做到成本最低，那么這個散熱系統就是成功的。不管是熱導管，還是普通的直吹式，也不管是主動散熱還是被動散熱，只要能把熱量盡快的排除機內，那么這套系統技術成功的。

　　筆者是IBM的粉絲，所以就用IBM的一些例子來說明。在IBM剛推出IBM THINKPAD T20/T21/T22的時候，參考前頁的圖片，我們可以看到他使用了風扇+導熱管的設計。而到了更高主頻的T23的時候，卻使用了無導熱管的設計！這實在是令筆者大跌眼睛。

　　而這樣的設計最直接的好處是節省了成本。我們知道，對于含有導熱管的散熱單元，其導熱管的成本占了很大一部分。在T23上，我們看到了更簡單而高效的散熱方法的典范！在同期的其他品牌的筆記本，無不使用粗長的導熱管，就這一點就令筆者對IBM的設計佩服的五體投地。而好戲還在后面

用最簡單手段解決問題就是好方法

　　在IBM距T23后推出的THINKPAD T30（采用P4-M的處理器）上，IBM仍然采用了T23的散熱方法！

　　T30的散熱器是筆者見過設計最精妙的散熱器之一。在P4-M高發熱的壓力下，不使用導熱管似乎已經是不可能。但在T30上，IBM成功了。

　　我們發現，其散熱器比T23更加靠近主機邊緣，直接接觸CPU內核的散熱器部分是純銅，并且用銀焊做出鰭片，最妙的是把散熱器部分和風扇以及框架用隔熱墊分開，減少它們之間的熱量傳導，再用大口徑風扇向散熱器猛吹，由于CPU就裝在出風口旁邊，散發的熱量迅速被純銅散熱器吸收，然后立即被風扇吹出機身，什么復雜機構都不需要，看起來倒是很像臺式機CPU的散熱原理，不過簡單而有效。

　　為了加強風力，T30采用了5V 0.3A規格的大口徑風扇，功率較以前的機種更高（T2X系列都使用5V,0.2A）。但T30比T23高明的地方在于T30把散熱的散熱器把鰭片和散熱器的框架分開，這樣在T23上的鰭片上會產生大量的熱量并會傳導到風扇外殼上進而向機內輻射的問題在T30上不復存在了。

　　T23和T30的無導熱管設計說明了，導熱管的設計并非是萬能的，在設計精良的筆記本上，無導熱管設計一樣能工作的很出色。在P4-M平臺上絕大多數的筆記本電腦都采用了大口徑風扇+粗導熱管+大散熱器，但在實際使用上又有多少能比得上IBM T30的發熱控制呢？

　　事實上，導熱管的真正作用是加快熱量的傳導，導熱管本身并不能起到冷卻作用，導熱管傳出來的CPU熱量仍需風扇最終排出機身，導熱管越長，熱量傳導越慢，且導熱管越長傳送途中散失的熱量就越多……

　　我們看到的某些品牌的筆記本，使用的導熱管橫貫機身，導致大量的熱量被散失在機內，這樣的設計真可謂費錢又費力，還不如設計好PCB的布局，學習一下IBM的散熱方案呢！

看看INTEL老大如何說散熱？

　　作為筆記本CPU的最大提供商INTEL在這方面的說法是怎么樣的呢？

　　“使用英特爾奔騰 M 處理器的筆記本都需要熱量管理。"熱量管理" 一詞涉及兩大要素：正確固定于處理器上的冷卻裝置，以及流過該冷卻裝置并散除系統熱量的有效氣流。熱量管理的最終目的是使處理器在最高運行溫度 (Tcase) 以下運行。英特爾奔騰 M 處理器的 Tcase 是在處理器核心外殼表面的中央位置測得?！?

　　在INTEL的書面文檔里，我們也看到了“RHE”，也就是“遠程熱交換器”的設計概念。也就是上文一直在說的風扇+熱導管+散熱片的設計。INTEL的原文如下頁所說，來翻頁先。

INTEL對于散熱的規范建議

　　“遠程熱交換器或RHE可以為散熱設計提供更大的靈活性，因為這種方式下可以將散熱器和風扇置于遠離處理器的位置?！?

　　熱量將從處理器傳輸到附屬單元，而該單元中貫穿著一條導熱管。導熱管通常是一條空心的銅制管道，其中包含流動的浸錫材料。利用汽化和再冷凝過程，熱量通過非常高效的導熱管流到熱交換器的散熱片（散熱器）處。然后固定氣流就會將這些熱量排到外部空氣中?！?

　　在這里我們看到，在導熱管里的材質并不是某些網友所說的水或者其他物質，而是某種“浸錫材料”。而我們在上文大書特書的技術也被稱為遠程熱交換器（RHE）技術。

　　“盡管 RHE 設計非常高效，但有些筆記本設計可能會同時使用 RHE 設計和被動元件，以提高裝置的冷卻效率。通常，要添加被動元件，可以在 RHE 設計的部件上連接一個大的金屬板，以被動散除附加熱量（通常從鍵盤下面散熱）。”

　　看來筆記本廠商利用鍵盤散熱的本事還真的可能是來源于INTEL的建議呢！

迅馳CPU對于熱量的控制機制

　　說了那么多關于CPU的散熱，我們現在來看看熱量的源頭——CPU自身的熱量控制機制。

　　在INTEL推出了P4-M后，高發熱和低效率成為媒體的眾矢之的，這似乎INTEL很沒面子。于是在P4-M處理器推出不久，就推出了更新的BANIAS處理器，脫掉了高頻低能的帽子。而其宣傳點也從主頻換成了 “無線”，迅速成為市場的新寵。而媒體一般稱為迅馳CPU。

　　迅馳CPU加強了對功耗的控制和散熱的控制。在加強的SPEEDSTEP技術中，更多的頻率變的可選，系統能在功耗（散熱）/性能中取得一個更好的平衡點。

　　在INTEL的PENTIUM-M CPU的規格書里，我們看到了更多的CPU的狀態。

　　從NORMAL一直到Deeper Sleep，其中的耗電量以PENTIUM-M 765為例子，在NORMAL狀態下是21W（At 100°C），而在Deeper Sleep Power的情況下，更是只有0.8W（At 35°C）。

CPU不同狀態的散熱控制十分簡單高效

　　唯一比較復雜的是在系統進入Deeper Sleep的狀態時，則必須由CPU發出VID到電壓調節器來調節CPU的核心電壓（即core voltage raised/lowered），以達到更為省電的目的。

迅馳功耗的節省更勝P4-M一籌

　　可以看出其最大功耗在35W（100°C），而最低的功耗也在2.9W(35°C)。也正是這個原因，才導致了P4-M早早的退出了市場。

　　而我們一直說BANIAS是PIII的內核加上P4的FSB，我們順便來看一下PIII的功耗：

　　我們可以看到 PIII的內核的CPU的功耗跟BANIAS相比稍微低一點點，所以“BANIAS是PIII的內核加上P4的FSB”雖然INTEL不可能承認,筆者也覺得不妥，但在功耗上來說，PIII和PM確實還是有點相似的。

　　作為比較我列出了從PIII到PM CPU的TDP和平均功耗。表中也列舉了相對應的南北橋的功耗，讀者可以比較一下。

顯示芯片和芯片組同樣需要更多關懷

　　除了CPU的散熱問題外，我們還需要多諸如顯示卡，北橋，電源模塊做一些散熱的設計，因為這些模塊都在主機內部，他們的散熱不良，同樣會影響到系統的穩定性。而由于為了方便更換，內存和硬盤一般都設計在用戶比較能“感受”到的部位，因此他們散熱的效果是否良好也直接影響到用戶的使用舒適度。

　　顯卡部分。由于一般筆記本電腦都采用了移動版的GPU，首先他們的熱量就能控制在一個比較好的范圍之內，所以對GPU的散熱就顯得比CPU省力很多了。而更有一些筆記本電腦采用了集成顯卡的855GM/E系列，那就更加省力了，只要做好北橋的散熱工作就好了。

　　我們可以明顯看到CPU和北橋共用了一根散熱管。但筆者認為下面的ASUS的W1N的設計更好，但采用兩根散熱管成本就更高了。

　　我們可以明顯的看到散熱器分成兩個部分，左側較長的部分是給ATI M10顯卡和Intel 855PM芯片組散熱的，右側較短的部分只負責CPU，如果你夠仔細，就會發現兩個部分是不互相接觸的，較短的CPU散熱部分可以迅速把較高的熱量傳導到出風口處，同時不會把熱量傳導到溫度較低的顯卡和芯片組散熱部分。

　　除了芯片組外，電源部分的散熱有時候也會被考慮。但這部分由于其散發的熱量比較低，所以即使有采取措施，一般也是借助于鍵盤或者底殼來輔助散熱。

整機的散熱結構：內存篇

　　有了良好的散熱設備，由于筆記本空間的限制，一般都會對整個筆記本的散熱結構做整理的規劃。將一些比較容易發熱的部件分散到主機的各個地方，使得整機的發熱能比較均衡。我們來以發熱情況控制比較好的IBM T4X和一些其他筆記本作為比較，來分析一下散熱系統在筆記本上的應用。

　　T4X由于比較薄，所以IBM為了保證T4X在膝上使用時候不至于發燙，將大發熱的元件都放在了主板正面，而僅留一根內存插槽在底部，在實際使用過程中，如果插上這根內存的話，還是能明顯感受到那份熱量的。不過這比起那些把兩根DIMM放在一起的做法無疑好了很多。

　　如果內存全部放在正面的話，那么內存的升級會頗為不便，而且空間比較緊迫。IBM這樣設計平衡了發熱的控制和升級的容易性。

整機的散熱結構：CPU篇

　　相比T30，T4X由于要做的更薄，所以沒辦法采用T30的散熱方式。在主板的正面，我們看到T4X的CPU由一個巨大的純銅打造的散熱器。在高端的采用ATI FIRE GL T2的機型上，我們會看到延長的散熱器，幫助顯卡散熱，而在普通的采用ATI 7500的T4X上并沒采用顯卡的散熱系統。雖然筆者對T23/T30的散熱系統的精妙一直推崇備至，不過到了T4X上為了更薄，IBM也只好放棄了這樣的做法，我相信IBM肯定也是不得已而為之，畢竟，在成本上，T4X的散熱器高出太多了。

　　我們整體來分析一下T4X的CPU部分散熱。CPU及顯示芯片產生的廢熱經由熱導管迅速地帶到散熱片左側，然后再透過高性能的溫控風扇將廢熱排出機體外，如此不斷地循環。從ThinkPad T23/30的散熱機構上便已證明了熱導管并非萬能的，當CPU熱度過高時，干脆用強力風扇猛吹才是王道呀～～～，也因此搭配 Intel Mobile Pentium4-M的ThinkPad為了能迅速排除廢熱，普遍性都有出風口高溫氣流的現象，很慶幸由于Pentium-M的問世，ThinkPad T4X的出風口已經不再有如此強勁的熱氣流，而且ThinkPad T4X的溫控風扇相當安靜，且非必要時不會激活，即使在夜深人靜時也不會打擾使用者。

　　而作為比較，有些品牌的筆記本就不會使用純銅的散熱器，而采用導熱性能略遜于純銅的鋁制散熱器。當然，在鰭片的選擇上，一般都會采用純銅。

　　三星X30的設計失敗在其散熱管的長度太大了，而且其散熱片與空氣的接觸面積不夠大，風扇功率也比較小。在實際的使用中也發現三星的發熱量比較大，鍵盤有明顯的溫升。

整機的散熱結構：硬盤篇

　　在實際的使用過程中，T4X的右掌托還是比左掌托高出不少，但比其T2X系列就好太多了。究其原因是其在硬盤上方放置了金屬片，并做成鏤空狀，方便硬盤熱量的散發。而硬盤本身也變成發熱更低的80GN和5K80，在整體上，掌托發熱的情況得以很好的改觀。

　　而一些低價筆記本的硬盤放置卻有著嚴重的問題。比如他們會把硬盤放在觸摸板的下面，在長時間運行后觸摸板就變的非常熱，而你的手指就不得不在上面忍受著烘烤。

　　上圖是某筆記本的硬盤放置，就在觸摸板的下方。有時候筆者也覺得，其實這種對于熱量分布的考慮應該非常的簡單（僅指高熱元件的擺放，不指整個系統）。只要動腦筋想一想就能知道，可是為什么還是會出現這樣的設計呢？如果說了節省成本而采用過時的模具的話那也無可厚非，但是如果是全新的設計卻不考慮這些能讓用戶明顯感受到的缺點就實在是不應該了。

　　就整體上來說，筆記本的散熱問題可能會涉及到更多的領域，比如空氣動力學等等。筆者也曾看到過THERMAL工程師對其進行復雜的計算，反正公式是一套一套的，呵呵。而筆者在這方面連入門的資格都沒達到，所以就不再多說。

特色筆記本散熱技術：無風扇設計

　　比較有創意并且已經量產的當屬無風扇設計，無風扇設計的好處很明顯，安靜、省電，不過要在無風扇的情況下控制好熱量的分布就不是那么容易的事了。在這里，我們不能不提PANASONIC的Let’s Note系列筆記本。在此之前好像只有采用全美達或者VIA C3處理器的筆記本使用無風扇設計，而松下打破了這種狀況，用超低電壓版的Banias同樣達到了無風扇的設計，我想這也是導致全美達退出CPU研發制造的原因吧。

　　另外一個就是家喻戶曉的SONY X505，我們做簡單了解。

　　X505主散熱系統也沒有使用風扇來作為散熱驅動，而是利用導熱性良好的材料來設計一個全新的散熱系統：

　　從官方提供散熱系統的示意圖來看，其散熱的原理比較明了，采用導熱非常好的碳合成物－石墨合成材料，首先把處理器產生的熱量通過合成片上向四方延展的葉片把熱量分散距CPU較遠的位置，因為延展葉片與外殼密合成一體，所以延展葉片上的熱量又通過外殼進行自然的熱傳導與外界空氣進行熱交換，力求達到熱平衡，這也就形成了散熱的驅動源，可以保證熱交換過程的循環體系正常運作。

　　要說稍微有點總結的話，那就是這類機型的散熱很大程度上依賴著新型的材料和強大的機構設計實力，另外性能犧牲也是在所難免。由于這些機型內部的圖片并不全，所以筆者就只當是給各位看客一點調劑，不再多費筆墨了。

特色的筆記本散熱技術：水冷散熱（1）

　　在美國英特爾主辦的開發商論壇“Intel Developer Forum（IDF） Spring 2002”上，日立展出了水冷筆記本電腦的樣品。與以前使用散熱風扇的空氣冷卻方式相比，其特點是能消除散熱風扇帶來的噪音。

　　這種水冷方式是通過使加入防凍液的水不斷地在機器內進行循環，從而散出CPU等部件所產生的熱量。通過內置于電腦主機內的厚度為15mm的泵來使讓水以 每分鐘1ml的速度在直徑約為3mm的鋁管里循環。鋁管與CPU散熱金屬相連，能吸收CPU產生的熱量。同時鋁管內置于筆記本電腦主機中，還與電腦的散熱 板相互接觸，可將CPU等產生的熱量傳給這個散熱板，從而就可以冷卻不斷循環的水。

　　與此前的空氣冷卻方式一樣，除鍵盤下等位置安裝有散熱板外，在液晶面板后面也安裝有散熱板。

　　整體散熱效果與以前的空氣冷卻方式完全一樣，同時具有“可將空氣冷卻方式的風扇所產生的噪音降低到10dB左右”。為了解決水分的蒸發問題，在液晶顯示器的后面和鍵盤下面配置有蓄水槽(A4筆記本電腦約為50ml)。

特色的筆記本散熱技術：水冷散熱（2）

　　而在今天8月份，日本NEC公司在他們的筆記本產品線中又投下了一顆重磅炸彈——LaVie G Type C。說他是重磅炸彈，其實是第一款采用水冷散熱的筆記本機型。

　　NEC向外界透露其纖巧型水冷模塊，利用了壓電泵驅動方法，與此前的水冷技術相比，NEC的壓電泵水冷模塊有了較大的突破，可以實現筆記本電腦卓越的性能、纖巧的外形與低工作噪音的完美統一。

　　NEC所研發的水冷模塊是采用壓電泵來驅動冷凍液體，全新的水冷模塊結構是將壓電泵、水箱和包含水循環通道的鋁散熱板有機地集成在一起。作為新式的水冷模塊，NEC的壓電泵水冷模塊主要具有如下一些特征：

　?。?）借助散熱板的出色設計和CPU周圍區域之間的創新冷卻通道配置，模塊能夠對功耗為80瓦的系統進行制冷，效果達到傳統水冷系統的2 倍，實現了更高功耗的降溫，更能適用目前高端的CPU，從而提供了高效的水冷性能。另一方面，NEC的壓電泵水冷模塊在提高效能的同時，其優質結構還可將 工作噪音降至約30dB，近似人們平時的低聲細語。

　　（2）借助具有較高水壓和外形纖巧（厚度為5毫米）的壓電泵，包含水循環通道的鋁散熱板的厚度降至不足3毫米。機箱需要增加的厚度減少 至4毫米，只相當于傳統水冷系統的一半。同時，由于NEC的壓電泵水冷模塊的鋁散熱板、水箱和壓電泵是集成在一起的，更易于在筆記本上安裝，并能夠確保長 期的可靠性。

　?。?）由于NEC的壓電泵水冷模塊使用低滲透度的材料，絕緣密封層得到了進一步改善，而制冷液體箱的大小也因此減至傳統水箱的十分之一。

　　NEC開發出的水冷模塊是目前世界上體積最小的模塊，應用于筆記本電腦時，可最大限度地降低機箱需要增加的厚度。在有的IT設備中，它不僅適用于筆記本電腦，而且也是服務器和臺式機的理想之選。

結束語：散熱無極限 終極目標清涼筆記本

　　無論是從散熱片散熱到水冷散熱，也不管是IBM ThinkPad 240到最后的索尼X505，筆記本散熱技術無不在整個系統中扮演著重要的角色。

　　對消費者而言，在體現在其使用的舒適度和穩定性上；對生產商來說，這也體現著其先進的制造工藝和強大的設計能力。無論如何，一臺散熱不好的筆記本是難為消費者所接受的。

　　雖然處理器的性能越來越強，功耗也越來越大，但我們也看到，越來越先進的制程、更新型的材料以及更有效的手段正被運用到筆記本的設計中去。所以，我們有理由相信，未來的筆記本，終將是“清涼”的筆記本。