燃油噴射系統

　　過去幾十年來，為汽車發動機供油的方式已經發生變化，如今的支撐性電子電路可以控制燃油注入的時序以及加注的燃油量，可靠性相比以前大增。對于汽車制造商指定用于此應用的肖特基二極管和MOSFET器件而言，如今的工作溫度范圍需要達到最少175?C的上限，而且200?C也正變得更加常見。它們必須極為緊湊及纖薄，由于在此應用中的空間極為有限，故提升了功率密度，反過來也放大了又快又好散熱的問題。

　　扁平引腳(FL)封裝勢在必行

　　SO8FL小外形扁平引腳封裝面世的目的是使較大的半導體裸片可以適應標準SOI IC占位面積。這種封裝使用引線框設計，封裝中引線延伸至超出封模本體尺寸之外。這種特征表示可以完整看到填錫，因此使外觀檢查過程更為有效。此外，這種類型的封裝也提供更高的散熱等級及更低的電氣寄生效應。它的厚度顯著低于DPAK、SMA、SMB、SMC、Powermite或SOD-123等封裝，如圖2所示。此外，這類封裝適合更寬范圍的裸片類型。

　　圖2 SO-8 FL封裝與其它封裝類型比較

　　SO-8FL與其它封裝技術的功率耗散等級比較如圖3所示。

　　圖3 SO-8FL與其它封裝技術的功率耗散等級比較

　　SO-8 FL封裝的熱阻抗明顯優于SOD-123 FL、Powermite、SMA、SMB或SMC封裝類型(如圖4所示)，這是因為它能提供更短的散熱路徑，而且裸片接觸銅焊墊。

　　圖4 SO-8 FL與其它封裝技術的散熱性能特性比較
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? 展望未來，機遇與挑戰并存

　　展望未來，在提供更緊湊及更高熱效率的IC方面于半導體供應商而言，很可能會面臨更大的壓力。

　　汽車動力系統或變速箱系統等應用領域的潛在趨勢指向的是銷售裸片(bare die)。因為這種封裝有利于汽車品牌的集成合作者將裸片嵌入到他們的模塊中。但是對于汽車服務行業的芯片公司而言，這就會帶來很多問題，如要確保產品可靠性、整個供貨流程會變得很復雜。上面所說的這些風險將一直存在，且需要采取創新的方法來改進，以便在市場上繼續生存。正所謂“適者生存，不進則退”，這對所有企業來說，是機遇亦是挑戰！

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