1. 概述

　　IC卡 (Integrated Circuit Card，集成電路卡)是將一個(gè)微電子芯片嵌入符合ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)的卡基中，做成卡片形式。非接觸式IC卡又稱射頻卡。IC卡是繼磁卡之后出現(xiàn)的又一種新型信息工具。IC卡是指集成電路卡，一般用的公交車(chē)卡就是IC卡的一種，一般常見(jiàn)的IC卡采用射頻技術(shù)與IC卡的讀卡器進(jìn)行通訊。　　

???????Combi SIM(又稱Dual Interface 雙界面)卡方案指通過(guò)更換手機(jī)內(nèi)部SIM，取代以Combi SIM卡，在保留原接觸界面的SIM卡功能基礎(chǔ)上增加非接觸IC卡應(yīng)用界面。Combi SIM卡方案在手機(jī)中增加了非接觸IC卡的功能，但沒(méi)有實(shí)現(xiàn)讀寫(xiě)器和雙工通訊功能。

　　NFC是Near Field Communication縮寫(xiě)，即近距離無(wú)線通訊技術(shù)。由飛利浦公司和索尼公司共同開(kāi)發(fā)的NFC是一種非接觸式識(shí)別和互聯(lián)技術(shù)，可以在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 和智能控件工具間進(jìn)行近距離無(wú)線通信。NFC 提供了一種簡(jiǎn)單、觸控式的解決方案，可以讓消費(fèi)者簡(jiǎn)單直觀地交換信息、訪問(wèn)內(nèi)容與服務(wù)。

　　上述兩種方案盡管技術(shù)上都可行，但對(duì)于一機(jī)(卡)多用來(lái)說(shuō)，核心是如何理順移動(dòng)設(shè)備制造商、移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營(yíng)商和應(yīng)用服務(wù)運(yùn)營(yíng)商之間的關(guān)系，在這股跨行業(yè)的新應(yīng)用整合中，需要一種平衡的、兼顧各方利用的漸進(jìn)式方案。本文提出的SMAP解決方案，可以適用于移動(dòng)支付、產(chǎn)品防偽、追蹤監(jiān)管、數(shù)字簽名、身份認(rèn)證和信息獲取等多類應(yīng)用，是移動(dòng)終端與RFID結(jié)合的一種平衡演進(jìn)之路。

　　2. SMAP平臺(tái)及其應(yīng)用的體系結(jié)構(gòu)

　　2.1. SMAP平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu)

　　SMAP平臺(tái)構(gòu)建在現(xiàn)有的非接觸式IC卡應(yīng)用和移動(dòng)通信應(yīng)用的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步集成各種應(yīng)用環(huán)境和安全體系，形成更小型的、更安全的、價(jià)格更低廉的和更便捷的高頻RFID應(yīng)用環(huán)境，SMAP平臺(tái)的結(jié)構(gòu)框圖如下：

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　　在SMAP平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu)中，SMAP模塊(芯片)、安全體系和中間件產(chǎn)品構(gòu)成了其核心內(nèi)容，這里定義SMAP模塊(芯片)為具有安全體系的、可以進(jìn)行應(yīng)用導(dǎo)入的、對(duì)外通過(guò)中間件提供服務(wù)的高頻RFID應(yīng)用產(chǎn)品。

　　2.2. SMAP平臺(tái)的架構(gòu)

　　如前所述，SMAP平臺(tái)是針對(duì)移動(dòng)終端與RFID應(yīng)用結(jié)合的解決方案，其基本的架構(gòu)為移動(dòng)通信終端+SMAP模塊+RFID，如下圖所示：

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　　SMAP模塊通過(guò)接口電路與移動(dòng)通信終端集成在一起，RFID也被集成在移動(dòng)終端上，其中RFID可以是單列的獨(dú)立部分，也可以與SMAP模塊集成在一起。單列的獨(dú)立RFID可以接受SMAP模塊的射頻操作，這樣做的目的是能很好地兼顧現(xiàn)狀。正如前面所述，以非接觸IC卡為技術(shù)核心的一卡通技術(shù)在我國(guó)得到了廣泛的應(yīng)用，典型和成熟的應(yīng)用行業(yè)如公交一卡通、校園一卡通等，刷卡消費(fèi)作為一種小額消費(fèi)在這些行業(yè)廣為接收，并且已經(jīng)形成了事實(shí)上的利益關(guān)系。另一方面，在我國(guó)的現(xiàn)行制度規(guī)定下，除了銀行及其相關(guān)單位之外，其他單位要發(fā)行帶金卡具有很大的制度上的障礙。