5G來了，國產(chǎn)芯片準(zhǔn)備好了嗎

　　5G商用正式啟動，5G資費(fèi)已然出爐，而被視為高端領(lǐng)域的5G芯片準(zhǔn)備好了嗎？

　　日前，vivo聯(lián)合三星共同展示了聯(lián)合研發(fā)的5G芯片成果Exynos 980，并宣布12月，搭載雙模5G AI芯片Exynos 980的手機(jī)vivo X30系列將上市。

　　此前，華為已經(jīng)發(fā)布了自主研發(fā)的麒麟990 5G芯片，在各方面工藝都大大提升，也被視為全球第一個5G手機(jī)的系統(tǒng)級芯片。

　　國產(chǎn)手機(jī)芯片已經(jīng)這么強(qiáng)了嗎？5G手機(jī)芯片全球到底誰家最強(qiáng)？芯片占到手機(jī)成本的多少呢？

　　帶著這些問題，本報記者采訪了業(yè)界專家，一一為您解釋。

　　首先，科普一下手機(jī)芯片的組成。

　　眾誠智庫總裁、高級工程師楊帆介紹說，手機(jī)內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶芯片和核心應(yīng)用處理器。其中，射頻芯片負(fù)責(zé)無線通信，應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU和GPU，基帶芯片負(fù)責(zé)對無線通信的收發(fā)信號進(jìn)行數(shù)字信號處理，在整個系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。對于5G手機(jī)來說，射頻芯片、基帶芯片和核心應(yīng)用處理器這三種芯片是最重要的，重要性可以說基本相當(dāng)。

　　那么，目前，全球有獨(dú)立能力研發(fā)設(shè)計5G系統(tǒng)性集成芯片的企業(yè)有幾家？

　　賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)所研究員鐘新龍回答說，目前只有四家，分別是蘋果、高通、華為和三星。其中，蘋果的芯片只供IOS系統(tǒng)，且不屬于安卓陣營，其他三家均屬安卓陣營。這四家的芯片都是在ARM公版架構(gòu)上進(jìn)行定制開發(fā)的。目前來看，蘋果的A系列芯片、華為的麒麟系列芯片、高通的曉龍系列芯片的工藝已經(jīng)較為成熟，而三星的獵戶座芯片目前市場占有率還有限。

　　楊帆認(rèn)為，基帶芯片領(lǐng)域全球最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思和展訊，就是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然無人能夠撼動高通的地位。從5G芯片來看，國內(nèi)除了華為外還有紫光展銳和聯(lián)發(fā)科在做，但目前最好的真正具有商業(yè)價值的是華為的麒麟系列，這也只是華為設(shè)計的，使用的仍然是高通等一些公司的基礎(chǔ)技術(shù)，包括ARM的架構(gòu)授權(quán)。

　　國內(nèi)的5G芯片技術(shù)水平究竟如何？

　　楊帆認(rèn)為，像電源管理芯片等已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)了，但是最重要的射頻芯片、基帶芯片和核心應(yīng)用處理器這三種芯片仍然難以突破，難點(diǎn)主要在于技術(shù)門檻比較高和制造工藝。

　　鐘新龍介紹，5G芯片的代工制造商主要是臺積電，其7納米工藝首屈一指。目前來看，三星制造芯片的工藝成熟度、精湛度和良品率都不如臺積電，而且華為、蘋果和高通都在用臺積電的制造，三家參與均攤了臺積電提升制造工藝的研發(fā)成本。從芯片代工的市場占有率以及市場規(guī)模來看，臺積電也勝于三星。

　　鐘新龍?zhí)寡裕w說，5G芯片已經(jīng)從之前的起步階段進(jìn)入成熟穩(wěn)定階段，知識產(chǎn)權(quán)壁壘、產(chǎn)業(yè)壁壘、專利壁壘都很高了，ARM架構(gòu)在移動領(lǐng)域已經(jīng)處于全球壟斷性地位，在這種情況下，后面的玩家再想進(jìn)入市場并占有一席之地的可能性很小。所以，5G芯片的市場格局不會有太大變化。

　　那么，芯片占到手機(jī)成本的多少呢？

　　對此，鐘新龍介紹說，據(jù)了解，高通芯片的售價在600元至900元左右，占目前主流銷售手機(jī)成本的三分之一。而且手機(jī)已經(jīng)成為“快消品”、“日用品”，升級換代較快，平均1年一換代的產(chǎn)品，不再屬于“慢銷品”了。

　　楊帆也表示，從國內(nèi)平均水平來看，芯片占手機(jī)成本的30%-40%，國外廠商會低一些，占到約20%-30% 。蘋果用的是自家芯片A系列，所以占成本比例更低一些，約13%-15%左右。

　　楊帆表示，從手機(jī)端來看，目前國產(chǎn)芯片主要是處理器芯片，GPU芯片仍然受制于國外廠商。5G終端降價一是芯片，一是專利，雖然華為擁有最多的5G相關(guān)專利，但一些關(guān)鍵性專利仍然掌握在高通等廠商手中，所以4G時代的專利費(fèi)仍然存在，只不過是比例有所降低。目前從參數(shù)上來看，麒麟的水平已經(jīng)不低于高通的芯片水平了，但制造和封裝水平至少還落后5年。

　　總體來看，受制于資金和技術(shù)上的缺陷，我國的芯片制造企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后，與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，仍存在巨大差距。

　　不過大家也不要灰心。“在芯片設(shè)計和封裝測試上，國內(nèi)以華為為龍頭的眾多優(yōu)秀企業(yè)涌現(xiàn)出來。這些企業(yè)在競爭中所積累的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力，將形成滾雪球效應(yīng)，使他們不斷發(fā)展壯大。尤其在移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)正在或已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了彎道超車。未來，隨著國家、地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金逐漸落實(shí)，將會出現(xiàn)較有實(shí)力的本土芯片制造企業(yè)。本土的設(shè)計企業(yè)和封裝測試企業(yè)將加速整合、壯大，形成國際巨頭。”楊帆說。