今天晚上，金立召開“全面全面屏-金立2017冬季產品發布會”。作為金立2017年的壓軸大戲，此次一共發布八款全面屏手機，覆蓋金立全價位段和全線產品，金立也成為全球第一家全系產品轉型全面屏的手機品牌。另外，值得注意的是本次發布會深圳衛視進行了電視直播。

　　精準預測，兌現承諾金立開啟全面屏時代

　　對于很多普通消費者來說，第一次密集聽到“全面屏”手機概念是從今年9月份開始的，至今包括vivo X20、金立M7、華為Mate 10 Pro、OPPO R11s、iPhone X 等十幾款品牌旗艦全面屏手機推出。?

　　事實上，在業內全面屏概念火起來是在今年初的金立舉辦的“金鉆俱樂部”戰略啟動儀式上。當時金立集團董事長兼總裁劉立榮首次對外界喊出，上半年是“攝像頭”戰，下半年是“全面屏”戰。并稱，金立產品下半年產品將全面切入全面屏時代。

　　今天看來，劉立榮不僅判讀相當精準，而且也兌現了年初的承諾。本次發布會一口氣推出八款全面屏產品，價格從999到4399元全覆蓋。

　　在今晚的發布會上，劉立榮表示：“全面屏勢不可逆，勢不可擋，今年年初，金立就判斷全面屏是下半年的潮流，事實也是如此，而金立的全面全面屏戰略，同時也是產品創新和產品差異化的戰略。金立將繼續堅持高端產品的研發和創新，也率先把全面屏覆蓋到了全系列產品線上，用更卓越的性價比，讓全球更多的消費者享受到全面屏手機帶來的全新體驗。”

　　深圳衛視電視直播，金立發布八款全球手機

　　與以往發布會形成不同，此次發布會深圳衛視還特意通過電視現場直播，這足以說明金立這次全面屏發布會的意義重大。而通過電視現場直播，也將金立的理念和產品直接傳導向普通消費者，也被認為是最高效的品牌推廣方式。

　　接下來我們看看這八款全面屏產品：

　　1.最強全面屏拍照雙旗艦S11和S11S：3D四曲面流光工藝最難+四攝大幅升級

　　首先我們先來看看兩款“S”系列產品：S11和S11S。這兩款產品主打四攝+全面屏，完美地延續了S系列在潮流科技和外觀上的優勢。

　　在外觀方面，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后蓋，無論是手感還是視覺美感都十分出色，在擁有完美握持感的同時也讓機身整體更加輕薄和圓潤。正面搭載了一塊6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高達84.2%，凸顯出極致外觀設計。

　　拍照方面，S11S充分發揮了四攝的硬件優勢，無論是在逆光或者夜景環境下，均有更為出色的表現。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素雙攝像頭、后置的16MP像素+8MP像素雙攝像頭，配合獨立的ISP圖像處理模塊，可以實現硬件級別的實時虛化效果，通過內置的VPU獨立圖像技術可以實現拍照的單幀硬件級處理，使得拍照效果在處理暗部細節、過曝問題等方面都得到提升。

　　此外，金立還首次在S11S中加入了獨立支付安全加密芯片，手機就是銀行卡，手機就是公交卡，滿足年輕人群的移動安全支付需求。

　　另一款S11整機也采用了3D四曲面設計，在擁有超高顏值的同時加入了四攝拍照，支持硬件級實時虛化，智能美顏4.0、多人美顏自拍和3D拍照等技術。其正面搭載了一塊5.99英寸的18:9高清全面屏，前置16MP+8MP像素雙攝，后置搭載了16MP+5MP像素雙攝，3410mAh大容量電池的加入，讓用戶暢玩四攝全面屏更持久。

　　2.最奢侈全面屏M7 Plus：復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+國內首發無線快充

　　M7作為全球第一批上市的全面屏產品，以“安全雙芯片”作為差異化賣點，深受消費者尤其是商務人士的青睞，而在這次發布會上，金立M7 Plus在外觀上進行了大幅提升，復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合，讓手機顯得十分奢華。

　　金立M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層，機身背部采用上等頭層小牛，皮經過105道工序制作，手感細膩柔軟，帶來無與倫比的尊貴觸感，加之機身的攝像頭和指紋識別等模塊集成到一塊金屬區域，拼接設計剛柔并濟之感具顯。

　　配置上，作為全面屏高端商務旗艦，金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕。在安全方面延續了M7安全雙芯片的特色，以硬件加密的方式，同時保護用戶的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭載了高通驍龍660處理器，擁有5000mAh大容量電池，同時還加入了無線快速充電功能，在國產機中首發Qi標準無線充電技術，理論充電功率高達10W，這也是國內第一款搭載無線充電功能的全面屏手機。

　　除了奢華感十足的金立M7 Plus外，本次發布會金立還推出了金立M7的全新的配色——楓葉紅和琥珀金，為用戶提供更為豐富的選擇。

　　3.全面屏真正進入千元時代 金立繼續領跑“全面屏大戰”

　　除了上述旗艦系列，金立也將全面屏真正進入千元時代。本次發布會上推出了四款高性價比且極具差異化的全面屏新機：金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6和金立F205，全面覆蓋全線市場。

　　其中，金立大金鋼2和金鋼3在配備了18:9的全面屏之外，分別搭載了5000mAh和4000mAh電池，超級續航能力可見一斑。金立F6和F205則在在配備全面屏的同時具備了高顏值。金立F6采用了3D四曲面設計，后置雙攝13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205則采用5.45英寸全面屏，前后相機采用8MP+5MP組合，十分具有性價比，成為千元全面屏產品的首選。

　　此外，金立的“全面全面屏”不止硬件強悍，軟件方面也毫不落后。在硬件上實現全面全面屏后，金立又在軟件上發力，目前已經對1900+款游戲和2000+款應用進行了18:9的完美適配，又在內容上聯合騰訊、愛奇藝、芒果TV等平臺，共同推進全面屏視頻內容升級。真正從應用到內容，從軟件到生態上解決了全面屏所面臨的問題，真正提升用戶體驗。

　　售價方面，高端商務旗艦金立M7 Plus售價 4399元，高端四攝全面屏拍照旗艦金立S11S和S11的售價分別為3299元和1799元，金立金鋼3、F6和F205分別售價1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（楓葉紅版）、金立金鋼3和金立F6將于12月4日10點線上線下同步開售，當天，金立將首次分別同時聯合京東和天貓舉行“金立品牌盛典”，重點推介金立的全系全面屏新品。金立M7 Plus和F205將于明年元旦當天開售。

　　金立引領“全面屏”風潮，加速行業變革

　　從金立公司層面看，“全面全面屏”戰略的實施，讓金立實現了“筑城拔寨”的全面戰略升級。一方面，金立多年堅持耕耘供應鏈已獲成效，在供應鏈方面的整合能力不斷增強，另一方面， “全面全面屏”戰略也是金立認清產業趨勢，全面發力全面屏產品的重要一役。

　　在這過程中，“全面全面屏”戰略不僅是對金立的整合能力的考驗，還是對整個供應鏈，乃至整個手機行業上、下游的承載力的考核。通過多年對供應鏈的深耕和積累，金立不僅率先成功預判到了全面屏時代的來臨，更是在供應鏈端具備了強大的備貨能力，打通了全面屏技術壁壘，將全面屏手機做到了全價位段全面覆蓋，也在手機行業升級、推動產業的進步上做出了重要的貢獻。

　　對于此次發布會的意義，劉立榮表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，圍繞第二代全面屏會產生更多的技術創新和應用，金立已經在積極布局。由此可見，隨著全面屏真正進入千元時代，由金立領跑的這場全面屏大戰將在明年全面打響。