封包內部頻率誤差的測試 - Wi-Fi通信終端的研發與測試方案
??? 對于802.11a/g信號,我們使用STS(shorttrainingsequence,短訓練序列)估算頻率誤差(圖5左圖中紅線表示STS的平均頻率誤差),如果在一個包的結尾發現頻率誤差與STS的計算不同, 則代表在封包的內部頻率誤差有波動。
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圖6? 左圖和中圖表示VCO或晶振牽引的影響,右圖表示功放開啟的影響
??? 這里來看幾個不同的OFDM信號頻率誤差計算方法(如圖6所示)。頻率誤差預估參數的調整會對EVM結果產生影響。這些選項參數是根據短訓練序列、長訓練序列以整個數據包來計算頻率誤差,如果EVM結果對頻率誤差預估方式的選擇非常敏感,那就表明系統的頻率穩定性有問題——最有可能出現在數據包的開頭。
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圖7? OFDM星座圖提供的信息非常詳盡
??? 星座圖(如圖7所示)能夠提供很多相關信息用作設計參考,通過相位、增益和功率壓縮等信息能夠幫助我們縮短產品設計周期和DVT(deviceverificationtesting)階段所需的時間。
??? 如圖7所示,上左圖是一個理想的OFDM信號星座圖。上右圖給出了I/Q不平衡的情形(兩路基帶調制信號在上變頻之前幅度不一致,EVM變差)。下左圖給出了I/Q非理想正交的情形(兩路基帶信號在上變頻之前沒有實現完全正交,星座圖出現扭轉,EVM變差)。下右圖給出了幅值和相位同時失配的情形。
??? 應用于制造
??? 如前所述,當產品轉入制造測試階段,通常會假設產品的設計等都沒有問題。很多失效問題都來源于制造而非設計缺陷。因此,軟件不需要提供設計過程中的測試細節。面向制造測試階段的軟件設計目標是簡潔的GUI界面和快速的產品測試功能。
??? 適用于制造測試的軟件,GUI界面簡潔,測試快速。單擊GUI界面中“測試按鈕”啟動測試,輸入DUT的MAC地址,軟件開始對DUT進行測試,最終窗口顯示測試細節和Pass或者Fail。研發和制造測試平臺采用相同的架構,這樣做的好處是使某些可能在制造過程中出現的問題很容易被追溯到研發階段,不需要特別復雜的處理。研發和測試階段采用同樣的VSA和VSG硬件構架和設置,這有利于簡化問題和加快問題的解決。
??? 總結
??? 本文介紹的系統測試平臺都是基于LitePoint公司的IQview和IQflex測試平臺,這款面向Wi-Fi的測試產品早已于2003年被推出。目前,面向Wi-Fi和WiMAX的一個全新的測試平臺IQmax也已問世,它將幫助ODM廠商和大型制造商進一步節省產品研發和制造的時間與成本。
- 第 1 頁:Wi-Fi通信終端的研發與測試方案
- 第 2 頁:測試系統的硬件和軟件
- 第 3 頁:封包內部頻率誤差的測試
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( 發表人:彭菁 )