OPGA封裝
2009年12月24日 10:31 www.nxhydt.com 作者:佚名 用戶評論(0)
關鍵字:封裝(139767)
OPGA封裝
OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離,可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
OPGA封裝
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀:
- [電子說] 金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 梳理一下車規級IGBT模塊封裝趨勢 2023-10-24
- [電子說] 怎樣延長半導體元器件的壽命呢? 2023-10-24
- [電子說] 國星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規級認證 2023-10-24
- [電子說] nrf_serial庫的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝?碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說] 功率模塊內部門極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說] 只要封裝相同,電容器本身大小就一樣嗎? 2023-10-24
( 發表人:admin )