FC-PGA封裝
2009年12月24日 10:33 www.nxhydt.com 作者:佚名 用戶評(píng)論(0)
關(guān)鍵字:封裝(139767)
FC-PGA封裝??
??
???
FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫,這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn),以至片模或構(gòu)成計(jì)算機(jī)芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過(guò)將片模暴露出來(lái),使熱量解決方案可直接用到片模上,這樣就能實(shí)現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過(guò)隔絕電源信號(hào)和接地信號(hào)來(lái)提高封裝的性能,F(xiàn)C-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域(處理器中心)安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用于奔騰 III 和英特爾 賽揚(yáng) 處理器,它們都使用 370 針。
?
??
?
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
相關(guān)閱讀:
- [電子說(shuō)] 金川蘭新電子半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線項(xiàng)目主體封頂 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 梳理一下車規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝趨勢(shì) 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 怎樣延長(zhǎng)半導(dǎo)體元器件的壽命呢? 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 國(guó)星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證 2023-10-24
- [電子說(shuō)] nrf_serial庫(kù)的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝?碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 功率模塊內(nèi)部門極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 只要封裝相同,電容器本身大小就一樣嗎? 2023-10-24
( 發(fā)表人:admin )