IBM T30 的筆記本電腦不開機(jī)維修全過程(維修紀(jì)實(shí))
工程師醫(yī)治T30不開機(jī)全過程(維修紀(jì)實(shí))
今天客戶送修了一臺IBM T30 的筆記本電腦,其顯示燈和CPU風(fēng)扇,硬盤轉(zhuǎn)動(dòng)都正常,但是顯示屏還是沒顯示IBM圖標(biāo),現(xiàn)在我們就跟隨工程師本本評測組一起來看看維修工程師如何修復(fù)這臺本本!
先了解一下IBM T30本本的性能:
黑色的外觀鈦復(fù)合材料一直是IBM最具有的特色, 作為市場上最為小巧的P4-M筆記本電腦,IBM T30重僅2.5Kg(3.66cm*30.4cm*25cm),但是它的配置絲毫沒有因?yàn)轶w積的減小而縮水:14.1英寸SXGA+ TFT LCD顯示屏、INTEL Mobile Pentium4-M 1.8G出來器、ATI Mobility Radeon 7500及60GG硬盤,256MB DDR內(nèi)存。內(nèi)置10/100M自適應(yīng)網(wǎng)卡,802.11b無線網(wǎng)卡56K V.92MODE
對于一臺到手的筆記本電腦,工程師是經(jīng)過幾步的檢測方法去檢測一臺的具體故障和問題的所在點(diǎn),聽維修工程事說,就檢測就分3個(gè)步驟:一。替換法(本子可以亮燈但是不顯示,有可能內(nèi)存,CPU等元器件送動(dòng)或者燒壞)二。觀察法(這個(gè)就涉及到主板上的,一般維修工程師都會(huì)細(xì)心的觀察主板是否有燒焦的元器件,假如有燒焦后及時(shí)更換,就不會(huì)把其他元器件燒壞了)三。觸摸法(觸摸芯片的發(fā)熱量是否超出了本身受熱的熱量)四。芯片維修法(根據(jù)主板每個(gè)芯片的引腳進(jìn)行測試,進(jìn)輸出電壓是否正常)這些都是天曦科技維修工程師和我們說的一些維修方案。
接著我就看工程師是怎樣拆這款本子的。首先看到一個(gè)撥動(dòng)開關(guān),只要一按開關(guān)電池可以自動(dòng)彈出來,方便了用戶在使用電池中更換或者保護(hù)電池做了很大的改變
就拆電池和光驅(qū)的方式也和R系列的相同。大大方便了用戶自行升級CDRW(DVDW)用戶只要手輕輕一拔開關(guān)自動(dòng)彈出一個(gè)撥動(dòng)手柄方便用戶把光驅(qū)取出來
圖拉丁P4 1.8G的CPU,哪個(gè)螺釘可以用一字螺絲刀自行的把CPU拆下來,最高可以升級到2.0G以上,但是筆者不建議客戶自己自行升級,最好找些專業(yè)的維修站咨詢一下
現(xiàn)在就等維修工程師介紹一下筆記本內(nèi)部的一些芯片和作用,我猜想現(xiàn)在很多人對本本內(nèi)部的認(rèn)識應(yīng)該認(rèn)識不多。
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南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的,PCI插槽的附近,這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多,離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對于北橋芯片來說,其數(shù)據(jù)處理量并不算大,所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連,而是通過一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)與北橋芯片相連。
南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信,如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級電源管理等,這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定,所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的,不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構(gòu)的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB,而近兩年的芯片組845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南橋芯片,但也能搭配ICH2南橋芯片。更有甚者,有些主板廠家生產(chǎn)的少數(shù)產(chǎn)品采用的南北橋是不同芯片組公司的產(chǎn)品 南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能,例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網(wǎng)絡(luò)等等。
北橋芯片(North Bridge)是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分,也稱為主橋(Host Bridge)。一般來說,芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的,例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E,875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP、PCI數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸,提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持,整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片,這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切,為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大,發(fā)熱量也越來越大,所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強(qiáng)北橋芯片的散熱,有些主板的北橋芯片還會(huì)配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因?yàn)楸睒蛐酒闹饕δ苁强刂苾?nèi)存,而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁,所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的,當(dāng)然這并不是說所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣,而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。
由于已經(jīng)發(fā)布的AMD K8核心的CPU將內(nèi)存控制器集成在了CPU內(nèi)部,于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡化多了,甚至還能采用單芯片芯片組結(jié)構(gòu)。這也許將是一種大趨勢,北橋芯片的功能會(huì)逐漸單一化,為了簡化主板結(jié)構(gòu)、提高主板的集成度,也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式(事實(shí)上SIS老早就發(fā)布了不少單芯片芯片組)。
由于每一款芯片組產(chǎn)品就對應(yīng)一款相應(yīng)的北橋芯片,所以北橋芯片的數(shù)量非常多。針對不同的平臺,目前主流的北橋芯片有以下產(chǎn)品(不包括較老的產(chǎn)品而且只對用戶最多的英特爾芯片組作較詳細(xì)的說明)
英特爾平臺方面:
英特爾
845系列芯片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE,除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB),支持內(nèi)存方面,所有845系列北橋都支持最大2GB內(nèi)存。82845GL/82845E支持DDR 266,其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X規(guī)范;865系列芯片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P,除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400(82865P只支持533MHz FSB,DDR 333,除82848P之外都支持雙通道內(nèi)存以及最大4GB內(nèi)存容量(82848P只支持單通道最大2GB內(nèi)存),除82865GV之外都支持AGP 8X規(guī)范;還有目前最高端的875系列的82875P北橋,支持800MHz FSB,4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。英特爾的芯片組或北橋芯片名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。
SIS
主要有支持DDR SDRAM內(nèi)存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了圖形核心的SIS661FX,還有支持RDRAM內(nèi)存的SISR659等等。
ATI
主要就是Radeon 9100 IGP北橋芯片,這是目前英特爾平臺圖形性能最強(qiáng)勁的整合芯片組北橋芯片。
VIA
主要有比較新的PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等,其中,VIA芯片組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心(英特爾平臺和AMD平臺都如此)。
Ali
離開芯片組市場多年,目前產(chǎn)品不多,主要是比較新的M1681和M1683。
AMD平臺方面
VIA
主要有支持K7系列CPU(Athlon/Duron/Athlon XP)的比較新的KT880/KT600/KT400A以及較早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU(Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX )的有K8T800和K8M800。
SIS
主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735,以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。
NVIDIA
主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP,nForce2 Ultra 400,nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。
ALi
離開芯片組市場多年,目前產(chǎn)品不多,主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。
說你不信吧!這個(gè)就是BOIS芯片了,雖然它小但是儲藏的東西還是很多的。密碼等等都是靠它去管理的。
IBM還是用會(huì)自己原廠的IBM芯片(38L2890)(64F2169TE)在電源管理方面這兩塊芯片起了保護(hù)的作用,假如本子電壓過高或者主板有斷路的時(shí)候。這兩塊芯片會(huì)自動(dòng)斷開電壓,從而保護(hù)了本子的傷害。
工程師用各種儀器對本子進(jìn)行深入的檢測,使用示波器看電流的波形萬用表測量芯片的輸出輸入電壓原來維修一臺本本真的不是那么簡單的,就檢測也費(fèi)了他們不少時(shí)間和精力啊!真的少點(diǎn)功夫都不行呢!最后工程師檢測到南橋沒供電輸出所以造成開機(jī)沒顯示,更換BGA我還是第一次看呢。看他們是怎樣把BGA封裝芯片拆下來的
在加熱中,看!出來了
工程師在其他板子上找到了相同型號的南橋芯片按照拆的方法從新做一次BGA焊接把好的南橋裝上去,然后工程師用儀器檢測電壓,電壓正常可以把本子裝起來試機(jī)了。
等了很久終于看到熟悉的IBM圖標(biāo)出來了。從檢測到維修就花了工程師一天的時(shí)間,還真的不簡單啊!筆者同時(shí)也看到工程師臉上露出了笑意,工程師說其實(shí)維修不難,最難的是檢測過程,因?yàn)楣P記本電腦的精密度比較高,少點(diǎn)功夫都可能會(huì)出錯(cuò)。所以我們都是一步一步很小心的弄的。
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