2017年智能手機芯片性能之爭，華為麒麟970、蘋果A11這兩款備受矚目
2017年05月09日 17:40 網絡整理 作者： 用戶評論（0）
自從華為研發芯片以來，世界的目光就投向了中國。隨后小米的澎湃S1徹底打響了國內芯片制造的戰爭，國產芯片也開始嶄露頭角。當然，最受傷的依然是聯發科，本來高通已經讓這位老兄弟日子不舒坦了，現在又有了華為小米，說多了都是淚水。華為此前說過要在5年之內趕上蘋果，那么就先來看看華為的實力吧。
華為麒麟970
麒麟970將是華為首款采用10nm工藝的處理器，據獲悉，麒麟970依舊由臺積電代工，CPU采用8核心架構，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，殘暴的性能足見華為趕超蘋果之心。
蘋果A11
A系列處理器一直都是蘋果自行設計并交付給代工方進行生產的，但是在性能方面有著其他芯片所不能比擬的優勢，尤其是單線程性能，遙遙領先高通的同期高端芯片，最近蘋果新一代的移動端芯片A11的跑分參數遭到了曝光。數據來自知名的跑分軟件GeekBench平臺，圖片信息顯示這顆A11的單線程分數已經達到了驚人的4537分。對于其他的處理起來說，通常都是2000左右，A系列芯片的單線程性能之強大，令人側目。而多線程方面也達到了8975分的好成績，將近9000分的成績著實令人贊嘆。而且這跑分成績也是如今性能最為強大的高通驍龍835處理器的將近2.3倍。
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( 發表人：龔婷-老賬號 )