什么是北橋芯片

北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數(shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風扇進行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內(nèi)存，而內(nèi)存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

　　由于已經(jīng)發(fā)布的AMD K8核心的CPU將內(nèi)存控制器集成在了CPU內(nèi)部，于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結(jié)構(gòu)。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結(jié)構(gòu)、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實上SIS老早就發(fā)布了不少單芯片芯片組）。

　　由于每一款芯片組產(chǎn)品就對應(yīng)一款相應(yīng)的北橋芯片，所以北橋芯片的數(shù)量非常多。針對不同的平臺，目前主流的北橋芯片有以下產(chǎn)品（不包括較老的產(chǎn)品而且只對用戶最多的英特爾芯片組作較詳細的說明）

　　上圖主板中間，緊靠著CPU插槽，上面覆蓋著銀白色散熱片的芯片就是主板的北橋芯片。摘掉散熱片后如下圖：

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目前主要芯片組有

• Intel平臺
• AMD平臺