作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:37
7225 板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
目前集成電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59:52473 
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:531303 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531828 
芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
2023-12-07 10:33:302202 
芯片技術是當今最先進的微電子封裝技術之一。它將電路組裝密度提升到了一個新高度，隨著２１世紀電子產品體積的進一步縮小，倒裝芯片的應用將會越來越廣泛。 Flip-Chip封裝技術與傳統(tǒng)的引線鍵合工藝相比
2018-09-11 15:20:04
的有：長凸點(長金球)、倒貼(flip-chip)工藝，從園片流片完成后，大概要經過長凸點(純金)、減薄、劃片、倒貼四道工序，完成芯片的封裝過程。2、涉及印刷技術，包括天線印制(一般卡廠沒有，卡廠的天線
2008-05-26 14:21:40
最近做實驗用到wire bonding。找到份資料，適合入門。看了之后對做實驗有更深的認識。
2014-03-27 09:44:30
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
2018-11-30 16:00:20
封裝工藝的品質check list 有嗎（QPA）？ 請幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
Bump Mapping通過改變幾何體表面各點的法線，使本來是平的東西看起來有凹凸的效果，是一種欺騙眼睛的技術.具體在封裝工藝中倒裝芯片(Flip-chip IC）封裝技術，不但能夠滿足芯片大量
2021-07-23 06:59:24
中山達華智能科技股份有限公司廣東省RFID電子標簽卡封裝工程技術研究開發(fā)中心 在RFID系統(tǒng)中，從智能卡或標簽天線與RFID芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封裝）技術
2019-07-26 07:02:51
）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務
2020-12-11 15:21:42
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的資料就是芯片的BUMP序號、坐標、直徑等信息。
2022-08-15 10:53:15
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
晶片”。如圖1、圖2和圖3所示。 圖1 Wire Bonding元件，電氣面朝上 圖2 Flip Chip元件，電氣面朝下圖3華夫盤（Wafer）上的FLIP Chip 歡迎轉載，信息維庫電子市場網（www.dzsc.com）:
2018-11-22 11:01:58
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關內容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
尋找珠三角地區(qū)能夠提供FLIP CHIP,WIRE BOND封裝服務的廠家？
2018-04-02 09:44:07
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
；數據收集和統(tǒng)計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
試樣；數據收集和統(tǒng)計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經驗，曾獨立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經驗。 2、熟練生產流程及封裝工藝，對生產有完整的控制能力及方法經驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程試樣；數據收集和統(tǒng)計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關鍵工藝設備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學或凝聚態(tài)物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導體激光器工作原理、對半導體激光器有較深入的研究，熟悉半導體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強，動手
2015-02-10 13:33:33
電路設計和開發(fā)運作； 4)熟悉光電子產品封裝、LED產品封裝，如TO封裝、塑封、Flip-chip等； 5)具有扎實的專業(yè)LED封裝知識和經驗，能獨立完成共同工藝設計； 6)具有團隊精神，責任心強； 7
2015-02-05 13:33:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理損傷性，環(huán)保性等都需要達到很高的標準，但現在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
有芯片的裸片想對它進行封裝，有wire bonding儀器，可以買封裝外殼進行封裝嗎？有賣封裝外殼的廠家嗎、？找了沒找多，
2015-09-15 10:04:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 什么是bonding？
什么是bonding？bonding，也就是芯片打線，芯片覆膜，又稱邦定。 bonding是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于
2009-11-17 09:25:4112805 bonding技術優(yōu)勢和技術的應用
bonding技術優(yōu)勢
1、bonding芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定。這種封裝方式
2009-11-17 09:26:491797 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項
2009-11-19 09:11:121795 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技
2010-03-04 14:08:0822394 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 本文檔的主要內容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132 芯片封裝測試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細PPT簡介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
MPS模塊采用MPS自己的電源芯片，以芯片的封裝工藝集成在一個非常小的模塊里，MPS的Flip-chip的封裝技術可以極大的減小連接阻抗、寄生電感，并減小熱阻。
2019-10-11 09:29:344551 
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設備的原理，有助于設備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術 SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 賀利氏電子-宋建波 摘要： 半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond
2022-09-15 12:13:43826 
全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 作為有效的補充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角，它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型
2023-01-16 16:43:30415 作為有效的補充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角，它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型
2023-02-01 16:12:14797 本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-13 16:17:15902 作為有效的補充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角，它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型
2023-02-17 18:16:191351 
本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-19 09:36:02700 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的：
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619 
電機的制造過程中，電機殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護電機的內部部件，還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此，電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208
5. 錫球焊接 Solder ball bumping or Stud bump bonding (SBB)
6.無電鍍鎳 Electroless nickel technologies
Material of solder bump
2023-07-25 09:36:381818 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 半導體封裝技術的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933 
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM)
2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process
3. Anisotropic
2023-10-10 09:47:20393 
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM)
2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process
3. Anisotropic conductive adhesives
2023-10-15 15:53:31298 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212741 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 內容概要：通過弘快電子自動化設計軟件RedPKG使用手冊，了解如何使用RedPKG進行芯片（wire bonding和flip chip）器件封裝。?適合人群：需要對IC封裝或PCB有一定基礎，最好
2023-11-13 17:16:300 IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統(tǒng)封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術，而真正
2024-02-20 14:48:01241 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17131 
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567 
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工商網監(jiān)
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