發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。目前耐科裝備無控股股東，實(shí)際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、胡火根和徐勁風(fēng)五人，合計(jì)控制耐科裝備38.17%的股份。其中黃明玖為耐科
2022-08-12 07:54:00
1969 ，投建“高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”等。 ? 大族封測成立于2007年，初創(chuàng)期聚焦LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光機(jī)及編帶機(jī)的研發(fā)、制造和銷售，2010年后重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的引線鍵合工序，進(jìn)行高精度焊線機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及客戶開拓。經(jīng)過
2022-11-03 01:57:002550 `東莞市耐用電子科技有限公司、生產(chǎn)粗呂線焊線設(shè)備耗材，劈刀切刀導(dǎo)線槽 聯(lián)系電話***何成東`
2016-04-19 22:23:14
TQFP設(shè)備焊接是否有應(yīng)用說明？例如，塞浦路斯有很多關(guān)于QFN包的有用信息，如AN72445“CyPress Quad平板無引線（QFN）封裝設(shè)備”的設(shè)計(jì)指南。他們也有很多關(guān)于BGA包的信息。沒有
2019-01-07 14:08:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
材料、光學(xué)等相關(guān)專業(yè),年齡25-35歲； 2、從事LED封裝二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的研發(fā)水平； 3、熟悉LED封裝設(shè)備及生產(chǎn)廠家, 熟悉LED封裝產(chǎn)業(yè). 有能力協(xié)助LED封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)調(diào)研與技術(shù)引進(jìn)
2015-01-23 13:31:40
1、精通ASM封裝設(shè)備維護(hù)工作，熟悉設(shè)備結(jié)構(gòu)，了解各個(gè)組件工作原理。2、能夠獨(dú)立分析并解決ASM設(shè)備各種疑難問題。3、給產(chǎn)線設(shè)備維修人員提供技術(shù)培訓(xùn)。4、負(fù)責(zé)制定并實(shí)施設(shè)備季度粘度PM計(jì)劃。5、定期
2017-05-20 13:57:00
1、精通ASM封裝設(shè)備維護(hù)工作，熟悉設(shè)備結(jié)構(gòu)，了解各個(gè)組件工作原理。2、能夠獨(dú)立分析并解決ASM設(shè)備各種疑難問題。3、給產(chǎn)線設(shè)備維修人員提供技術(shù)培訓(xùn)。4、負(fù)責(zé)制定并實(shí)施設(shè)備季度粘度PM計(jì)劃。5、定期
2017-05-20 13:55:19
與工藝開發(fā)等技術(shù)工作；7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求：1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)；2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程；3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
之間的磨損（其材料一般用ASP-XX，CARBIDE）。目前，封裝設(shè)備根據(jù)產(chǎn)能的需求設(shè)計(jì)為了有單個(gè)注塑桿及多個(gè)注塑桿不同的型號(hào) 問題介紹我工廠生產(chǎn)模式是RtR（Reel to Reel）,即料盤到料盤
2018-12-03 13:42:55
LED封裝產(chǎn)品策劃、設(shè)計(jì)、開發(fā)、成本控制等流程； 3. 綜合能力強(qiáng)，對電子、結(jié)構(gòu)、光學(xué)、散熱都有了解和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)（必須要SMD LED燈珠封裝經(jīng)驗(yàn)）； 4. 熟悉LED封裝設(shè)備及生產(chǎn)廠家，能獨(dú)立處理生產(chǎn)
2013-06-19 09:34:05
復(fù)習(xí)與思考題10 第11章 封裝可靠性工程 第12章 封裝過程中的缺陷分析 第13章 先進(jìn)封裝技術(shù) 附錄A封裝設(shè)備簡介 A.1 前段操作 A.1.1 貼膜 A.1.2 晶圓背面研磨 A.1.3 烘烤 A.1.4 上片 A.1.5 去膜
2012-01-13 13:59:52
機(jī)器的定義超精密機(jī)床、機(jī)器人、平行關(guān)節(jié)機(jī)器人、高精密電子封裝設(shè)備（香港ASM）、汽車、飛機(jī)、輪船、渦輪壓縮機(jī)機(jī)構(gòu)與機(jī)器的統(tǒng)稱機(jī)器的設(shè)計(jì)有四個(gè)方面
2009-04-11 09:58:34
0 摘要：分析了混合集成電路的內(nèi)部多余物引入的途徑，重點(diǎn)分析和闡述了金屬空腔管殼在儲(chǔ)能焊封裝過程中金屬飛濺物形成的原因。通過封裝設(shè)備和工藝參數(shù)的控制以及管座和管帽
2010-05-06 09:02:1615 摘要：對微機(jī)電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems,MEMS）組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)，分析了面向MEMS組裝與
2010-11-12 02:10:2945 如何在不增加設(shè)備投入的情況下提高效率，是每個(gè)廠家都會(huì)考慮的問題。目前，手動(dòng)和半自動(dòng)式的光分路器封裝設(shè)備（6 維或5 維調(diào)節(jié)架）存在幾個(gè)時(shí)間域上的瓶頸，一是芯
2010-11-26 17:38:2526 白光LED制程原理
一、制程、量測與封裝設(shè)備
○1 MOCVD →有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積。（制程設(shè)備
2009-03-07 09:27:261473 
我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PC
2011-04-25 11:05:131546 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了適用于各種移動(dòng)和其它小封裝設(shè)備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331401 TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動(dòng)和其它小封裝設(shè)備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-07 08:40:40541 來自Panasonic的Grid-EYE 是一個(gè)8*8像素矩陣的紅外探測器﹐建基于MEMS技術(shù)透過I2C提供了每秒10幀的讀取速度。表面貼裝封裝設(shè)備適用于高和低增益環(huán)境﹐能夠分別量度攝氏0度至80度（準(zhǔn)確至+/- 2.5度）以及攝氏-20度至100度（準(zhǔn)確至+/- 3度）。
2016-12-06 11:38:023351 華工科技于2018年5月16日完成國資審批程序，2018年5月16日在光谷聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌出售。經(jīng)過20個(gè)工作日的公開掛牌，2018年6月13日收到光谷聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所《掛牌項(xiàng)目信息反饋函》，目前僅有武漢云嶺光電有限公司（下稱“云嶺光電”）一家公司，以5，000萬元申請摘牌。
2018-06-21 15:37:001674 據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導(dǎo)體制造商發(fā)布預(yù)測，將2018年半
2018-05-27 14:59:004155 談及芯片的封裝自然少不了自動(dòng)化封裝設(shè)備，由于我國在自動(dòng)化方面起步較晚，因此我國自動(dòng)化設(shè)備水平與國外存在一定的差距。但李蔚然表示，在傳統(tǒng)的道路上，如果是做同樣的東西，別人做了幾十年，而你去追他的話
2018-07-14 09:00:003710 根據(jù)協(xié)議，長方集團(tuán)擬以自有封裝設(shè)備出資、南昌臨空管以現(xiàn)金的方式共同注冊成立南昌臨空項(xiàng)目公司（具體名稱以工商注冊為準(zhǔn)），以開展5000KK封裝生產(chǎn)項(xiàng)目，公司占控股股東地位，南昌臨空管為公司提供生產(chǎn)廠房以及積極協(xié)助公司享受稅收優(yōu)惠政策。
2018-07-02 14:09:001322 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商均華（6640）將于10月23日掛牌上柜，上柜前現(xiàn)金增資發(fā)行普通股于公開承銷部分，共計(jì)2,176張，其中1,741張，預(yù)計(jì)明日起採競價(jià)拍賣。
2018-10-02 18:38:00763 半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
2018-11-12 15:51:308811 袁滿保向觀眾展示了公司新推出的三款封裝設(shè)備。“第一款是GS8635，其工作范圍是420mm-550mm，封裝器件主要應(yīng)用在電視機(jī)領(lǐng)域；第二款產(chǎn)品是GS8622，工作范圍是200-500mm；第三款是G826PW-M，工作范圍是200-260mm。”
2018-12-19 09:38:453111 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 貼吧的大神們，有沒有了解塑封設(shè)備的啊，我知道的就只有國內(nèi)的萬慶塑機(jī)，國外的有towa和Fico，還有哪些有沒有了解的大神幫忙介紹下?
2019-01-17 10:25:261662 半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
2019-03-25 09:16:534223 近兩年，我國部分封裝設(shè)備已取代進(jìn)口設(shè)備，滲透率逐年提高。然而，封裝設(shè)備廠商目前普遍面臨一個(gè)問題：設(shè)備的利潤空間不足，產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢喪失。曾有封裝設(shè)備廠商感嘆：賺著賣白菜的錢，操著賣白粉的心。在“暗流涌動(dòng)”的長河中如何持續(xù)保持競爭力，是通過持續(xù)降價(jià)還是優(yōu)化設(shè)備性能來提升市場份額？
2019-04-02 11:07:193257 
近日，國產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開發(fā)完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達(dá)到±3微米，產(chǎn)能達(dá)到5000pcs，各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過國際先進(jìn)水平，標(biāo)志中國在先進(jìn)芯片設(shè)備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2019-06-12 17:09:344014 在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，我們有晶盛電機(jī)、北方華創(chuàng)、電科裝備、中微和盛美等一系列廠商，他們能提供單晶爐、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)和清洗機(jī)器等設(shè)備，為中國半導(dǎo)體設(shè)備的崛起而努力。但在封裝設(shè)備領(lǐng)域，我們卻沒看到太多中國廠商的身影。如果TCL真能成功拿下它，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上，又解決了重要的一環(huán)。
2019-08-30 09:01:552532 
我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。
2019-10-12 15:26:195275 房看到，研發(fā)人員正在對即將出廠的12英寸晶圓劃片機(jī)進(jìn)行組裝和測試。據(jù)了解，該型劃片機(jī)具有刀體破損檢測、非接觸測高、刀痕檢測等先進(jìn)功能，主要性能指標(biāo)已基本達(dá)到國外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。基于其良好的產(chǎn)品性能，公司2019年已拿到13臺(tái)設(shè)備訂單。
2019-12-12 15:25:197444 作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進(jìn)封裝級(jí)無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
2020-03-23 14:40:212064 程式文件可通zd過U盤上傳、下載，方便資料管理及保存。
2020-05-09 10:53:114210 新益昌作為國內(nèi)LED封裝設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，自成立以來，始終專注于智能制造設(shè)備領(lǐng)域，并憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新能力和高效優(yōu)質(zhì)的配套服務(wù)能力，成為眾多LED封裝廠商的重要合作伙伴。
2020-07-06 11:26:543021 自動(dòng)化加工設(shè)備、表面處理、封裝設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、焊接設(shè)備、測試測量、FPC補(bǔ)強(qiáng)機(jī)、鉆孔鑼板設(shè)備、光通訊設(shè)備等。
2020-07-15 15:47:44816 當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵體現(xiàn)著國家的科技實(shí)力。
2020-10-21 17:29:542523 早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口，經(jīng)過十多年的不斷發(fā)展，LED封裝設(shè)備無論是在格局上，還是市場規(guī)模方面均發(fā)生了顯著的變化。
2020-10-28 14:04:082971 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴(kuò)大，以及全球LED產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產(chǎn)基地。據(jù)高工LED統(tǒng)計(jì)，2018年中國大陸LED封裝產(chǎn)值達(dá)960億元，預(yù)計(jì)未來仍將保持增長態(tài)勢，2020年產(chǎn)值將達(dá)1，288億元。
2020-11-25 09:29:302258 中國LED封裝市場持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，保證系統(tǒng)正常工作。封裝設(shè)備指的是芯片封裝過程中所需的一切設(shè)備。
2020-12-22 14:31:46895 持續(xù)的中美貿(mào)易摩擦下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁，中國集成電路可以說認(rèn)清了自身在產(chǎn)業(yè)弱勢，材料、EDA、設(shè)備、制造、封測被重點(diǎn)提出來。
2020-12-30 15:28:522190 早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口，而如今國內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展，如全自動(dòng)固晶機(jī)、全自動(dòng)焊線機(jī)、全自動(dòng)封膠機(jī)等LED封裝設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)，且產(chǎn)品在市場上有較強(qiáng)的競爭力。
2021-01-05 16:09:283986 國內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)「普萊信智能」近日宣布完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領(lǐng)投，老股東云啟資本、光速資本、復(fù)樸資本等跟投。本輪融資將進(jìn)一步助力普萊信智能推進(jìn)先進(jìn)封裝設(shè)備、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
2021-02-04 09:44:131657 2021年3月17日舉辦的2021年中國國家半導(dǎo)體封測大會(huì)上，中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)備企業(yè)。 由多方行業(yè)機(jī)構(gòu)共同主辦的2021 中國國際半導(dǎo)體封測大會(huì)！3月17日在上
2021-03-19 11:45:102142 據(jù)彭博社報(bào)道，全球半導(dǎo)體短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的設(shè)備的公司，其中一家芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商警告發(fā)貨
2021-03-25 15:46:511584 在封測產(chǎn)能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達(dá)16%，達(dá)到690億美元，其中封裝設(shè)備增長率居首，高達(dá)30%。
2021-03-26 15:56:082363 媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報(bào)道集成電路封裝設(shè)備供應(yīng)緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應(yīng)緊張，交貨周期已有延長。
2021-04-18 09:44:402267 級(jí)封裝設(shè)備——高精度固晶機(jī)DA801S，適用于SiP、CSP等封裝形式，貼裝精度達(dá)到±15μm，角度精度±1°，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達(dá)到50um，解決了目前國內(nèi)SiP封裝依賴昂貴進(jìn)口設(shè)備
2021-06-16 09:34:461297 和市場推廣，從而進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化水平與進(jìn)程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)自主可控添磚加瓦。 ? 凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體封裝設(shè)備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶
2021-09-23 14:32:131802 
V8H在線式真空回流爐作為江蘇公司下線的首臺(tái)產(chǎn)品,不僅各項(xiàng)數(shù)據(jù)表現(xiàn)優(yōu)越,更是具有多項(xiàng)專利創(chuàng)新,是中國半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域國產(chǎn)化的優(yōu)秀產(chǎn)品。 在V8H正式下線的重要時(shí)刻,泰興市委常委、組織部部長
2021-10-28 10:45:12888 
報(bào)道，功率器件及第三代半導(dǎo)體是當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點(diǎn)，也是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有希望能夠趕超世界先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域之一。
2022-02-15 09:31:457541 各國科技競爭的新高地。 芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復(fù)雜，需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行,而芯片制造設(shè)備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進(jìn)口。早日實(shí)現(xiàn)高端芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化，擺脫我國
2022-05-13 09:59:193317 
預(yù)計(jì)2024年，全球先進(jìn)封裝市場達(dá)440億元。先進(jìn)封裝設(shè)備貼片機(jī)升級(jí)成封裝廠商投資重點(diǎn)。
2022-06-13 17:08:022381 與普通IC芯片相比，IGBT減薄工藝更難解決，對封裝設(shè)備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更快速的高精度芯片貼裝設(shè)備是IGBT國產(chǎn)化的關(guān)鍵之一。
2022-06-13 17:24:054075 
晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 “芯片設(shè)備線上研討會(huì)”，邀請了三位主嘉賓，以及多位產(chǎn)業(yè)人士，來一場深度交流。 討論會(huì)上華封科技有限公司（Capcon Limited）聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長王宏波就先進(jìn)封裝設(shè)備做了主題演講。王宏波講到，先進(jìn)封裝是目前大家比較聚焦的一個(gè)領(lǐng)域，無論是后道的
2022-06-22 11:04:521378 
集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元 幣種：人民幣 ? 項(xiàng)目 ? 本報(bào)
2022-06-30 16:04:521357 對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，本次IPO計(jì)劃募資開展“半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目”、“先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目”等項(xiàng)目。一方面，豐富和優(yōu)化公司的產(chǎn)品線，增強(qiáng)公司市場競爭力
2022-08-02 16:41:52785 對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕塑料擠出成型設(shè)備制造領(lǐng)域，尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴(kuò)大全球市場占有率，穩(wěn)步進(jìn)取。同時(shí)，也將繼續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-08-10 15:53:29460 對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，并以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程。
2022-08-20 14:50:12597 耐科裝備本次IPO計(jì)劃募資4.12億元，用于“半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目”、“先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目”等項(xiàng)目。可以看到，耐科裝備將持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，推動(dòng)我國智能制造裝備行業(yè)繁榮。
2022-08-31 11:24:28566 有分析指出，在我國持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的大背景下，耐科裝備以加強(qiáng)人才培養(yǎng)、加大研發(fā)投入為抓手持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，將能助力我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國產(chǎn)化替代持續(xù)貢獻(xiàn)力量。
2022-09-02 10:33:53881 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 耐科裝備將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，并推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。
2022-09-15 10:53:53607 本次榮獲“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Φ淖畲笳J(rèn)可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-17 15:58:522021 
目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22267 綜合來看，封裝設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，而耐科裝備作為我國封裝設(shè)備優(yōu)質(zhì)企業(yè)，將持續(xù)受益于行業(yè)的迅速發(fā)展，有望實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
2022-10-18 14:36:29490 封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-10-19 11:06:13521 ，投建“高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”等。 大族封測成立于2007年，初創(chuàng)期聚焦LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光機(jī)及編帶機(jī)的研發(fā)、制造和銷售，2010年后重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的引線鍵合工序，進(jìn)行高精度焊線機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及客戶開拓。經(jīng)過
2022-11-03 07:30:051200 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)，在江蘇南通國際會(huì)議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:48701 2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復(fù)合增長率為346.52%。未來公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998 國產(chǎn)化替代，在封裝設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)涌現(xiàn)了包括耐科裝備在內(nèi)的不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)，共同發(fā)力推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。 據(jù)了解，耐科裝備主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。其中，半導(dǎo)體
2022-11-29 16:23:25552 焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）憑著十余年焊線機(jī)核心技術(shù)自研的積累，開發(fā)
2023-04-11 10:18:00685 但是，nvidia和tsmc當(dāng)初預(yù)測今年的訂單會(huì)萎靡不振，對生產(chǎn)能力進(jìn)行了相當(dāng)保守的管理，但卻沒有預(yù)料到生成式AI的發(fā)生會(huì)導(dǎo)致對gpu的需求激增。
2023-06-09 09:28:13467 據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問題，臺(tái)積電被迫加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張。另外，臺(tái)積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03484 業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目前追加確保設(shè)備的話，月生產(chǎn)能力是2。5萬個(gè)以上，甚至?xí)咏?萬個(gè)。”
2023-09-25 14:45:51353 數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計(jì)算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應(yīng)用等趨勢的影響，2022年亞太地區(qū)先進(jìn)封裝設(shè)備市場的增長率超過全體半導(dǎo)體市場增長率（2%），比2021年暴漲9.9%。
2023-10-17 09:32:09297 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
臺(tái)積電對cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評(píng)論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置（gpu）和ai加速器等芯片需求將會(huì)爆發(fā)，廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等ai服務(wù)器供給網(wǎng)也將隨之繁榮。”
2023-11-13 12:56:36619 聯(lián)得裝備最近發(fā)表的第6代柔性主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光顯示器（amoled）模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目中標(biāo)通知書，包括POL貼附設(shè)備、OCA貼附設(shè)備、SCF/SUS貼附設(shè)備、全貼合設(shè)備，中標(biāo)金額2.08億，
2023-11-17 11:28:02333 國奧科技LRC9440具有精準(zhǔn)溫控、靈活均勻壓力，卓越的Z+R運(yùn)動(dòng)控制精度等優(yōu)勢，助您輕松應(yīng)對SiC銀燒結(jié)（預(yù)燒結(jié)）工藝對設(shè)備的高要求。
2023-11-20 15:15:42245 
韶關(guān)日報(bào)據(jù)報(bào)道，根據(jù)協(xié)議，項(xiàng)目后續(xù)建設(shè)，總投資為20億3000萬元，原項(xiàng)目用地的基礎(chǔ)上，7萬平方米的廠房，動(dòng)力及生產(chǎn)、生活配套設(shè)施建設(shè)，新引進(jìn)先進(jìn)集成電路測試封裝設(shè)備，購買具備先進(jìn)水平的集成電路測試封裝生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃。
2023-11-21 11:14:44462 生產(chǎn)的封裝階段越來越被視為推動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。美國本周啟動(dòng)了30億美元規(guī)模的計(jì)劃，以提高封裝設(shè)備的能力，對封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的第一次補(bǔ)貼計(jì)劃將于明年年初公布。美國國內(nèi)一攬子產(chǎn)業(yè)活性化方案“國家先進(jìn)一攬子計(jì)劃”是2022年通過《芯片和科學(xué)法案》衍生出的第一個(gè)主要研發(fā)投資。
2023-11-22 14:19:21430 據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:16272 半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備，后道設(shè)備主要分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。
2023-12-27 10:57:48281 
據(jù)早前報(bào)道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時(shí)，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。
2024-01-08 14:11:00245
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論