設(shè)備過熱會(huì)導(dǎo)致器件失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，故PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2016-11-10 01:24:11
1511 在本文上篇文章中，就使用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 設(shè)計(jì)PCB板提供了一些一般性建議，要求對 PCB 進(jìn)行精心的布局以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)性能。在本文下篇中，將針對使用典型封裝的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC，提供一些具體的 PCB 布局建議。
2017-12-03 06:50:1715436 
IC的散熱主要有兩個(gè)方向，一個(gè)是由封裝上表面?zhèn)鞯娇諝庵校硪粋€(gè)則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。
2022-07-13 16:44:265095 
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識(shí)對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078229 在高速PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個(gè)過程中往往會(huì)面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個(gè)基礎(chǔ)的介紹，同時(shí)對布線的原則做一個(gè)簡單講解，最后還會(huì)帶來非常實(shí)用的四個(gè)PCB布線的技巧和要領(lǐng)。
2016-11-10 11:00:284638 傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔 熱過孔 IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻PCB布局 a、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。 b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。 c、同一塊印制板上
2019-05-21 08:00:00
出去或散發(fā)出去。 加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔熱過孔?IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻PCB布局 a、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。 b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。 c、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡
2019-05-21 16:08:31
。 您進(jìn)行散熱完整性分析的第一步是深入理解 IC 封裝熱指標(biāo)的基礎(chǔ)知識(shí)。 到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標(biāo)準(zhǔn)是 Theta JA，即結(jié)點(diǎn)到環(huán)境測得（建模）的熱阻（參見圖 1）。Theta JA
2018-09-14 16:36:06
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
PCB Layout中的走線策略
2012-08-04 16:32:25
PCB layout中的走線策略
2012-08-20 15:58:56
PCB routing 策略&routingchecklist
2012-08-20 15:59:57
是4558的，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數(shù)字PCB電路；故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品，還有為了提高某些參數(shù)
2018-08-29 11:33:31
的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 ▼加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔 ▼熱過孔 ▼IC背面露銅
2020-06-28 14:43:41
將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。10避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率
2020-06-29 08:51:15
，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。加散熱銅箔和采用大面積電源的銅箔過孔散熱IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻PCB布局時(shí)的散熱
2019-08-14 15:31:32
摘要：表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。一般而言，PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故
2018-09-12 14:50:51
（1）安裝散熱器； （2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。 6熱對流 （1）自然對流； （2）強(qiáng)迫冷卻對流。 從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相
2018-09-13 16:02:15
本帖最后由 社區(qū)管家 于 2014-12-17 14:46 編輯
對于PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。對于電子設(shè)備來說，工作
2014-12-17 14:22:57
才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。二、電路板散熱方式1. 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不
2016-10-12 13:00:26
（1）安裝散熱器； （2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。 6熱對流 （1）自然對流； （2）強(qiáng)迫冷卻對流。 從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相
2014-12-17 15:57:11
處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 1、通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃
2016-11-15 13:04:50
的，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數(shù)字PCB電路；故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品，還有為了提高某些參數(shù)
2019-07-16 03:30:58
于集成PCB電路的右邊，相當(dāng)于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。 2.PCB電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同lC的代換 代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號IC的具體參數(shù)及說明
2015-01-14 14:37:00
是4558的，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數(shù)字PCB電路;故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品，還有為了提高某些參數(shù)
2019-12-10 15:47:34
很多剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進(jìn)入行業(yè)很久的朋友會(huì)覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧
2018-09-18 09:52:27
的措施與用來抑制IC封裝中電磁場的措施大體相似。正如同PCB設(shè)計(jì)的情況，IC封裝設(shè)計(jì)將極大地影響EMI。電路中相當(dāng)一部分電磁輻射是由電源總線中的電壓瞬變造成的。當(dāng)IC的輸出級發(fā)生跳變并驅(qū)動(dòng)相連的PCB
2014-11-19 15:16:38
`請問pcb散熱設(shè)計(jì)原則有哪些？`
2020-03-19 15:46:42
來源：互聯(lián)網(wǎng)PCB工程師每天主要就是焊板子，設(shè)計(jì)板子，以及注意板子的各個(gè)參數(shù)是否有問題，以及各種小細(xì)節(jié)。我們的主題是最重要的環(huán)節(jié)：pcb設(shè)計(jì)之散熱篇。
2020-10-22 07:20:45
情況下，透過通孔使IC的接腳與內(nèi)層的銅箔面連接。而在FCOL封裝中，IC 所有的接腳都可以幫助導(dǎo)熱，所以至PCB銅箔面有好的熱連接，對散熱也會(huì)有很大的幫助。5. 散熱效果量測圖八圖八顯示兩個(gè)熱掃描結(jié)果
2018-05-23 17:05:37
Telematics的應(yīng)用模式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)要領(lǐng)是什么？
2021-05-17 06:19:55
PCB Layout中的走線策略布線（Layout）是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見
2009-08-20 20:58:49
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護(hù)機(jī)制等。本文列出了工程師在為半導(dǎo)體器件評估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。我們從最通常的疑惑開始：小型的封裝尺寸。 1. 更小的封裝尺寸現(xiàn)在，我們希望IC封裝能夠
2020-12-01 15:40:26
溫度的均勻性，為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為2.5W、間距1mm、中心設(shè)計(jì)6x6的熱過孔能使結(jié)溫降低4.8°C左右，而PCB的頂面與底面的溫差由
2019-07-30 04:00:00
; (2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度; 5.熱傳導(dǎo) (1)安裝散熱器; (2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。 6.熱對流 (1)自然對流; (2)強(qiáng)迫冷卻對流。 從PCB
2018-12-07 22:52:08
，但是又不能加散熱器，PCB改了兩版（因PCB面積較小，無法更改外形，且只能用雙面板），目前還是無法解決，最終換了內(nèi)阻小一點(diǎn)的芯片就沒問題了，同時(shí)成本也增加了；所以最近在研究熱阻和PCB散熱的問題：1.
2021-05-09 10:00:33
不僅提高 POL 穩(wěn)壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)更加復(fù)雜。組件安裝到 PCB 上以后，消除封裝產(chǎn)生的熱量主要有兩種方法：1)采用表面貼裝方式時(shí)，將熱量傳導(dǎo)到銅質(zhì)
2018-10-16 06:10:07
方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右，而
2019-01-19 17:55:26
變得日益重要。散熱管理散熱管理的難點(diǎn)在于要在獲得更高散熱性能、更高工作環(huán)境溫度以及更低覆銅散熱層預(yù)算的同時(shí)，縮小封裝尺寸。高封裝效率將導(dǎo)致產(chǎn)生熱量組件較高的集中度，從而帶來在IC級和封裝級極高的熱通量
2021-04-07 09:14:48
變得日益重要。散熱管理散熱管理的難點(diǎn)在于要在獲得更高散熱性能、更高工作環(huán)境溫度以及更低覆銅散熱層預(yù)算的同時(shí)，縮小封裝尺寸。高封裝效率將導(dǎo)致產(chǎn)生熱量組件較高的集中度，從而帶來在IC級和封裝級極高的熱通量
2022-07-18 15:26:16
是4558的，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數(shù)字PCB電路；故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品，還有為了提高某些參數(shù)
2019-08-31 08:30:00
=oxh_wx3、【周啟全老師】開關(guān)電源全集http://t.elecfans.com/topic/130.html?elecfans_trackid=oxh_wx 開關(guān)電源PCB布板要領(lǐng)有人說關(guān)電源的布板反正很
2019-07-08 09:53:44
要做一個(gè)COB的測試板，由于IC在工作時(shí)發(fā)熱量很大，所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮IC散熱問題。本人剛學(xué)protel,沒有經(jīng)驗(yàn)。有誰可以提供一個(gè)好的建議，謝謝！！另：我要做的是兩層板，我考慮是用大一點(diǎn)的焊
2011-11-25 16:02:56
有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)：首先，先對做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在
2016-10-14 21:07:38
硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì) 從有利于散熱的角度出發(fā)，PCB最好是直立安裝。 板與板之間的距離一般不應(yīng)該小于2CM，并且，元器件在PCB上的排列順序應(yīng)該遵循一定的規(guī)則，如下： 1、對于
2023-04-10 15:42:42
10種簡單實(shí)用的PCB散熱方法
2021-03-18 06:35:43
請問下，AD的IC相對應(yīng)的PCB封裝那里有提供呢？一般在那找 ，請隨便舉個(gè)例子 謝謝
2018-09-10 10:34:31
請問芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時(shí)應(yīng)怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
散熱片，能向PCB傳導(dǎo)熱量，由于PCB面積大，這樣散熱效果就好。但QFN 封裝對屏幕企業(yè)貼片生產(chǎn)工藝有較高的要求，焊錫要求流動(dòng)性更好，同時(shí)驅(qū)動(dòng)IC使用烙鐵難以拆卸，需要采用熱風(fēng)槍，對LED顯示屏的維護(hù)會(huì)帶來不便。
2012-01-23 10:02:42
； （2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度； 5.熱傳導(dǎo) （1）安裝散熱器； （2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。 6.熱對流 （1）自然對流； （2）強(qiáng)迫冷卻對流。 從PCB
2017-02-20 22:45:48
、麥克斯韋方程組以及極點(diǎn)和零點(diǎn)的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。然而，IC設(shè)計(jì)師通常會(huì)回避棘手的散熱問題——這項(xiàng)工作通常屬于封裝工程師的職責(zé)范圍。在負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器中，專用IC之間
2019-07-23 07:58:25
Vette公司針對采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對傳統(tǒng)高容量主板、視頻卡和聯(lián)網(wǎng)板卡應(yīng)用。 &nb
2006-03-13 13:09:32692 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660 利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
現(xiàn)今大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商，于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題，尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯
2009-11-17 09:22:581355 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:53
38 表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。一般而言，PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱
2012-05-15 15:05:171157 
IC卡系統(tǒng)的電路原理圖PCB，封裝庫源文件
2015-11-16 19:15:4076 IC封裝圖片說明，大部分PCB Layout封都有。
2016-07-25 10:33:510 PCB布線中的走線策略，是精華資料。
2016-12-16 21:54:480 PCB layout中的走線策略16頁，臺(tái)灣原廠規(guī)范
2016-12-16 21:58:190 封裝底部進(jìn)入到 PCB.剩余 20% 的熱通過器件導(dǎo)線和封裝各個(gè)面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)對于確保一定的器件性能至關(guān)重要。
2018-08-16 15:51:077634 半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。
2018-08-21 10:40:433284 冷卻電子系統(tǒng)的另一種技術(shù)是使用熱過孔和散熱器將更多的熱量從IC傳播到PCB的背面。放置在IC下方的散熱孔可以顯著降低PCB的導(dǎo)熱電阻，并有助于將熱量引導(dǎo)到放置在PCB底部的散熱板上。散熱器由高導(dǎo)熱材料（如石墨）制成，并具有較大的表面積以改善散熱問題。
2018-08-24 15:00:256931 在PCB板設(shè)計(jì)中，散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數(shù)的考慮。現(xiàn)在PCB板散熱的方式常用的有:通過PCB板本身散熱，給PCB板加散熱器和導(dǎo)熱板等。
2019-04-29 14:32:412053 IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。
2019-05-05 16:45:494614 
IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。
2019-05-08 15:04:045153 對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2019-05-15 17:42:228376 熱管理策略：例如，通過增加PCB的熱導(dǎo)率（高TC）來改善散熱;專注于允許材料和設(shè)備承受更高的工作溫度（高熱分解溫度）策略;需要了解材料的操作環(huán)境和熱適應(yīng)程度以及熱循環(huán)程度（低CTE）。另一種策略是使用更高效，更低功率或更低損耗的材料來減少熱量產(chǎn)生。
2019-08-01 10:27:465006 散熱孔可以有效降低器件的結(jié)溫，提高厚度方向的溫度均勻性該板可以在PCB的背面采用其他散熱方法。
2019-08-01 15:27:296266 
對PCB工程師來說，PCB布線策略是必備的知識(shí)，大家都應(yīng)該熟練掌握。
2019-08-19 16:50:462396 本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:286917 表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。
2019-09-02 11:41:40505 
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。
2020-01-29 16:43:003388 
功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:343595 實(shí)際的應(yīng)用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應(yīng)管腳的大片PCB銅皮來散熱：單芯片的BUCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來散熱；部分內(nèi)部封裝分立
2020-10-15 15:02:431923 
的散熱處理是非常重要的。PCB 電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么 PCB 電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 01 通過 PCB 板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的 PCB 板材是覆銅 / 環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使
2020-10-30 13:28:17249 布局屬于整個(gè)PCB散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，對PCB散熱有著舉足輕重的作用。
2020-11-19 11:12:523905 UCSP 是一種封裝技術(shù)，它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路（IC）的塑料封裝，直接將硅片焊接到 PCB 上，節(jié)省了 PCB 空間。但也犧牲了傳統(tǒng)封裝的一些優(yōu)點(diǎn)，尤其是散熱能力。大多數(shù)音頻放大器的封裝都帶有
2020-12-15 22:03:0018 是開發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開關(guān)頻率，用于開關(guān)模式電源和大型
2021-07-29 14:18:412861 通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
2022-09-30 14:40:22736 將一個(gè)芯片焊接在PCB板上，散熱很關(guān)鍵，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對應(yīng)三種熱阻：
2022-09-30 16:11:111229 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)如何解決散熱能力?PCB設(shè)計(jì)解決散熱問題方法。對于電子設(shè)備，在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生一定量的熱量，從而迅速提高設(shè)備的內(nèi)部溫度。如果不及時(shí)釋放熱量，設(shè)備將繼續(xù)
2022-10-14 09:34:192408 在沒有強(qiáng)制風(fēng)冷的情況下，通過在PCB背面應(yīng)用金屬散熱器/散熱器可以改善散熱控制。在PCB背面使用金屬散熱器/散熱器可以有效地冷卻系統(tǒng)，從而提高紋波能力。電容器端子和散熱器之間的PCB熱阻應(yīng)考慮客戶對特定應(yīng)用的熱建模。
2023-02-16 10:03:11630 
通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
2023-03-16 16:34:34242 貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。
2023-05-06 11:52:43389 
對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2023-08-04 11:39:45733 
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路。
2023-11-10 15:18:55187 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 中的熱傳導(dǎo)如何實(shí)現(xiàn) 焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點(diǎn)到印刷電路板（PCB）上的焊點(diǎn)，如圖1所示。按照一階近似的簡單算法，次要功耗通道的影響（如圖所示）在熱阻計(jì)算中可以忽略不計(jì)。 ? △?焊線器件中的散熱通道 夾片粘合器件中的雙
2023-11-20 01:35:37218 
在PCB板上添加散熱孔的方法和要點(diǎn) 散熱孔在PCB板上起著非常重要的作用，它可以有效地提高電子器件的散熱能力，確保電子設(shè)備的正常工作。下面，我將詳細(xì)介紹在PCB板上添加散熱孔的方法和要點(diǎn)。 一、散熱
2023-12-08 11:42:371082 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運(yùn)行，有效的散熱是必不可少的。而PCB開窗是一種常用的散熱方式之一。本文
2023-12-25 11:06:34866 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何在PCB設(shè)計(jì)過程中處理好散熱?PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧。在電子設(shè)備中，電路板(PCB)是一項(xiàng)關(guān)鍵的組成部分。它承載著各種電子元件，并負(fù)責(zé)傳遞電信號和電力。由于
2024-02-02 09:05:24304 
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