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分析師:芯片封測產業2013年可望回升

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1月7日,紫光集團官方微信公眾號發文,宣布旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司宣布成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。
2019-01-09 16:56:236823

紫光實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產 讓國產存儲更進一步

昨日,紫光集團旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司發布信息,宣布公司成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。他們表示,這次公告標志著內資封測產業在3D NAND先進封裝測試技術實現從無到有的重大突破,也為紫光集團完整存儲器產業鏈布局落下關鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039

宏茂微電子實現3D NAND芯片封測規模量產

2019新年伊始,紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。
2019-01-11 09:56:314269

高速運算芯片本季起明顯回升 下季可望更旺

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響,產能利用率下滑。
2019-05-06 15:02:232133

投入20億 康佳存儲芯片封測項目開工

3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。
2020-03-19 15:47:512693

康佳集團存儲芯片封測項目開工 未來或對該項目增加投資力度

3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。
2020-03-19 15:54:052762

芯片封測是中國半導體最成熟的子行業

據媒體報道,自8月份以來,受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產品的需求增加影響,全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加,部分生產線已經滿負荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加,部分后端廠商三季度的月產能預計環比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256

臺積電將增加到6座芯片封測工廠 新投產兩座3D Fabric 封裝技術工廠

臺積電官網的信息顯示,他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠,新投產兩座之后,就將增加到 6 座。 據國外媒體報道,臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠,將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45635

瑞昱:電視產品組合可望陸續改善,毛利率將逐步回升

外資認為,第3季度瑞昱由于電視營收比上升,毛利率來到了近年新低。隨著第4季電視受季節性影響,產品組合可望陸續改善,毛利率將逐步回升
2020-11-05 16:16:581628

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業芯片封測廠商依舊是合作伙伴

這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術的背景下,外界也擔心以芯片封測為主要業務的廠商會受到影響,封裝業務可能就會大幅減少。 但產業鏈方面的人士透露,目前主要芯片代工商與專業封測廠商之間的合作,依舊緊密。 透露這一消息的,是芯片
2020-11-10 18:20:412086

分析師是如何看待蘋果自研芯片M1的

了 macOS 設備的性能、續航表現和跨設備集成。在該芯片發布之后,外媒 AppleInsider 分析了金融分析師對這些公告的看法。 摩根大通分析師薩米克查特吉(Samik Chatterjee)認為
2020-11-12 10:08:251233

臺積電放出大招,想要全面進軍芯片封測市場

芯片設計領域,而臺積電、中芯國際等,則專注于芯片制造領域,日月光、通富微電等則專注于芯片封測,當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭,自己可以實現芯片的設計、制造、封測三個重要環節,而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404

有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域

一直以來,臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日,有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知,臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環節,其市場規模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793

一文看懂芯片封測的作用及流程

的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設計和制造飽受人們關注,今天給大家介紹一下芯片生產的最后一個流程-芯片封測
2020-12-16 11:08:4048329

臺積電調轉方向,或赴日建芯片封測

臺積電創始人張忠謀曾經說過,在如今這個競爭激烈的時代,臺積電作為全球領先的芯片制造商,已無法再保持科技中立的地位,必須要做出相應的選擇。
2021-01-08 15:03:361462

存儲芯片封測產能持續擴張 深科技2020年凈利潤預增達166.82%

變動的主要原因,深科技表示,報告期內,公司積極把握市場機遇,持續深化與全球行業戰略客戶合作的深度和廣度,加大創新力度,提高運營效率,產品綜合毛利率提升,帶動了公司經營業績的增長。同時,公司存儲半導體及高端制造等業務市場需求強勁,存儲芯片封測產能持續擴張
2021-01-29 09:19:422105

長電科技董事CEO鄭力剖析芯片產業當下時態

為如今最具活力的集成電路產業鏈。 全球第三大芯片封測廠、國內芯片封測龍頭企業的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來,“芯片封測”更準確的定位應該是“芯片的成品制造”。 鄭力,長電科技董事、首席執行長(CEO)。2019年
2021-04-09 15:21:422436

華為第19屆全球分析師大會在深圳召開

華為第19屆全球分析師大會在深圳召開。本屆大會采用線上與線下相結合的方式,與全球行業分析師、財經分析師、意見領袖及媒體等,共同探討未來趨勢和產業發展策略。
2022-04-29 12:42:481489

淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝

芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:186001

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

來源:遂寧經開區官微 據遂寧經開區官微消息,遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預計今年6月底達到交付標準。 據悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

芯片為什么要進行封裝?原來是這些原因

包括設計、制造、流片、封裝和測試幾個比較大的環節。芯片封裝和測試并稱為芯片封測,不過隨著芯片產業的高速發展,目前傳統的芯片封測技術已經無法滿足了,于是有不少芯片企業開始重視起封裝和測試這兩個環節。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032367

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環節,從價值占比上來看,集成電路封裝環節價值占比約為80%,測試環節價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125

什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003836

總投資20億元,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶

據“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區,總投資20億元。 據悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產
2024-01-10 11:32:34518

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