集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:3621354 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:4月20日電 (楊欣、肖建軍)4月20日19時(shí)41分,搭載天舟一號(hào)貨運(yùn)飛船的長(zhǎng)征七號(hào)遙二運(yùn)載火箭,在我國(guó)文昌航天發(fā)射場(chǎng)點(diǎn)火發(fā)射,約 596秒后,飛船與火箭成功分離,進(jìn)入預(yù)定軌道,發(fā)射取得圓滿成功。
2017-04-21 09:03:531712 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開始脫穎而出,成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)是什么?有什么用?
2023-03-16 14:47:532893 SiP(System in Package)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路(IC)或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成,而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會(huì) , 有沒有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
采購(gòu)商大會(huì)為展出面積百平米以上的展商免費(fèi)提供場(chǎng)地等演講設(shè)備支持舉辦“2016年新產(chǎn)品推介會(huì)”。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)VIP休息區(qū)將免費(fèi)為展商循環(huán)播放企業(yè)廣告(3分鐘之內(nèi))。NO.5全新的網(wǎng)絡(luò)宣傳計(jì)劃 專業(yè)而廣泛的宣傳
2015-10-26 11:22:39
2016年中國(guó)家電博覽會(huì)/上海家電展時(shí)間:2016年3月9日-12日地址:上海新國(guó)際博覽中心主辦單位:中國(guó)家用電器協(xié)會(huì)(CHEAA)合作主辦:中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)(CVIA)、中國(guó)電子音響協(xié)會(huì)
2015-09-24 16:47:00
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù),將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi), 包括將這些芯片層疊在一起,且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
了。2.3 SiP在網(wǎng)絡(luò)與計(jì)算技術(shù)方面的應(yīng)用高速數(shù)字器件采用SiP封裝技術(shù)也可以獲得許多類似的好處。在網(wǎng)絡(luò)/計(jì)算技術(shù)等方面的許多應(yīng)用中往往要求將ASIC或者微控制器,和存儲(chǔ)器集成在一起。例如,在PC芯片集中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),業(yè)界有一致的看法。實(shí)際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大,以至于TechSearch International近期的SiP報(bào)告(1),第一章羅列出了來(lái)自
2020-08-06 07:37:50
轉(zhuǎn)載自:http://bbs.intorobot.com/forum.p ... mp;tid=700#lastpostIntoRobot創(chuàng)意工作坊走進(jìn)柴火創(chuàng)客空間取得圓滿成功2015年12月12日
2016-06-12 21:11:33
;大美青海***行"旅游推介會(huì)在臺(tái)北圓山飯店舉行,***的旅游業(yè)者通過旅游推介會(huì)再次領(lǐng)略了青海的美麗。 在旅游推介會(huì)上,上海到臺(tái)北
2010-03-25 16:35:52
LED行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)主要LED燈具制造企業(yè)高層、上游半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商和智能照明方案開發(fā)商高層匯集在一起之良機(jī),電子發(fā)燒友特別策劃組織了【第四屆中國(guó)LED智能照明高峰論壇暨智能爆品推介會(huì)】,不僅希望
2017-04-20 18:22:34
package內(nèi),實(shí)現(xiàn)了SiP的封裝。而未來(lái)會(huì)進(jìn)一步將TDDI整個(gè)都封裝在一起。iPhone6s中展示了新一代的3D Touch技術(shù)。觸控感應(yīng)檢測(cè)可以穿透絕緣材料外殼,通過檢測(cè)人體手指帶來(lái)的電壓變化
2017-09-18 11:34:51
`為期兩天的2018年中國(guó)中部國(guó)際產(chǎn)能合作論壇暨企業(yè)對(duì)接洽談會(huì),在武漢東湖國(guó)際會(huì)議中心圓滿落幕。會(huì)議期間,中外嘉賓齊聚,圍繞高質(zhì)量“走出去”和高水平“引進(jìn)來(lái)”,以“開放發(fā)展,合作共贏”為主題,積極
2018-10-21 13:30:13
、***會(huì)議、學(xué)術(shù)會(huì)議、培訓(xùn)活動(dòng)、公司年會(huì)、品牌推介會(huì)、新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)、電子問卷調(diào)查及多媒體公告板等,讓每一位來(lái)賓共同分享非同一般的簽到體驗(yàn)。——研討會(huì)——答謝會(huì)——訂貨會(huì)——培訓(xùn)會(huì)——年會(huì)——高端論壇——慶功
2012-04-19 15:34:18
` 為了更好的在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手面前展示自身實(shí)力,擴(kuò)大企業(yè)影響力,武漢華德利科技有限公司預(yù)計(jì)在年底在公司內(nèi)部舉行一個(gè)小型的產(chǎn)品推介會(huì),誠(chéng)邀各界朋友前來(lái)參觀指點(diǎn)。 此次展會(huì),公司不僅會(huì)陳列直流電阻測(cè)試儀、智能
2013-09-25 15:17:13
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù),能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
`10月26日,7G·智慧共享?xiàng)U技術(shù)研討會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)在深圳富臨大酒店隆重召開。本次會(huì)議吸引了超過120多位來(lái)自***、企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)、媒體等眾多專業(yè)人士出席,大家一起見證了7G智慧新產(chǎn)品的發(fā)布
2018-10-30 17:21:12
深圳市芯海科技有限公司“2014芯海智能硬件技術(shù)研討會(huì)暨首屆芯海杯電子設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)典禮”于4月12日深圳會(huì)展中心9號(hào)館五樓玫瑰廳-3如約而至并取得圓滿成功。研討會(huì)精彩看點(diǎn):1、 芯海科技CEO盧國(guó)建
2014-04-24 10:38:40
大家好!求SIP封裝廠家,謝謝!
2015-11-08 22:33:09
8月24日,全國(guó)首場(chǎng)華為云云商店·星品推介會(huì)——硬件云服務(wù)(深圳站)在深圳天安云谷成功舉辦。本次會(huì)議以“端云協(xié)同 創(chuàng)新生態(tài)”為主題,對(duì)合作伙伴和客戶的最新成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行展示分享,潤(rùn)和軟件受邀參會(huì)
2022-09-02 17:48:35
Cadence SiP Layout為SiP設(shè)計(jì)提供了約束和規(guī)則驅(qū)動(dòng)的版圖環(huán)境。它包括襯底布局和布線、IC、襯底和系統(tǒng)級(jí)最終的連接優(yōu)化、制造準(zhǔn)備、整體設(shè)計(jì)驗(yàn)證和流片。該環(huán)境集成了IC/封裝/I/O
2018-06-06 19:43:43
標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝內(nèi)。按照這個(gè)涵義比較廣泛的定義,SiP又可以進(jìn)一步按照技術(shù)類型劃分為四種工藝技術(shù)明顯不同的種類;芯片層宗司摘譯疊型;模組型;MCM型和三維(3D)封裝型。現(xiàn)在,SiP應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域是將存儲(chǔ)器
2018-08-23 07:38:29
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝,但你了解是什么SIP封裝嗎?
2019-08-01 06:32:13
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要:系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 橫河電機(jī)計(jì)測(cè)技術(shù)解決方案研討會(huì)圓滿成功
由日本橫河電機(jī)株式會(huì)社、上海橫河國(guó)際貿(mào)易有限公司聯(lián)合舉辦的"面向2015 年計(jì)測(cè)技術(shù)、
2009-08-24 09:08:26523 單列直插式封裝(SIP)原理
單列直插式封裝(SIP),引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。通常,它們是通孔式的,管腳
2009-11-19 09:13:071263 3G手機(jī)推介會(huì)在長(zhǎng)召開 數(shù)百款3G手機(jī)進(jìn)入湖南
本報(bào)1月27日訊 8個(gè)月后,湖南3G手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了真正的高潮。今日上午,中國(guó)電信湖
2010-01-28 10:44:07418 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝(SIP),引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。通常,它們是通孔式的,管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式,從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 為加大海洋電子信息產(chǎn)業(yè)招商推介力度,加快推進(jìn)我市海洋電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展,舟山市人民政府決定在深圳市舉辦2013舟山海洋電子信息產(chǎn)業(yè)推介會(huì),宣傳舟山群島新區(qū)投資環(huán)境。
2013-12-23 15:10:141109 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體,掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后,封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì),因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外,晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù),以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0034426 請(qǐng)哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測(cè)試環(huán)境及方法?謝謝!
2018-05-21 21:51:32261 6月28日,由市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦,IC咖啡協(xié)辦的“無(wú)錫(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)推介會(huì)”在上海張江高科技園舉行。
2018-07-17 09:59:323150 中國(guó)航空?qǐng)?bào)訊:9月1日,贛浙通航低空空管服務(wù)與保障系統(tǒng)飛行驗(yàn)證圓滿成功,國(guó)內(nèi)通航首次實(shí)現(xiàn)跨省低空空管信息與服務(wù)聯(lián)通聯(lián)動(dòng)。
2018-09-07 14:07:572855 外事辦公室、深圳市寶安區(qū)人民政府主辦,中國(guó)國(guó)際投資促進(jìn)中心(德國(guó))與深圳市寶安中德(歐)產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作聯(lián)盟承辦,以創(chuàng)新為主題,舉辦了對(duì)德(歐)投資營(yíng)商環(huán)境推介會(huì)暨2018中德(寶安)投資合作論壇。商務(wù)部投資促進(jìn)事務(wù)局局長(zhǎng)劉殿勛、
2018-10-23 11:26:001622 在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場(chǎng)看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913552 2018年10月23-25日,第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇在深圳會(huì)展中心舉行。作為論壇的重要部分,張家港高新區(qū)招商推介會(huì)在24日上午同步進(jìn)行。 本次推介會(huì)由第三代
2018-10-25 10:17:322906 (HDR)的影像顯示,每一個(gè)細(xì)節(jié)都通過5G信號(hào)和4K攝像機(jī)直播傳輸?shù)竭@塊高清LED電影大屏上,幾百名觀眾通過這面LED大屏見證了全球首次“4K+5G”影院直播的圓滿成功。
2019-06-11 10:25:286234 近日,蘇州相城區(qū)在上海國(guó)家會(huì)戰(zhàn)中心舉辦“滬融互通、相融相成”2019年虹橋-相城產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新推介會(huì)。
2019-07-01 11:36:112102 從蘋果iPhone7的拆解來(lái)看,iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝,如安華高的PA采用了SiP封裝,Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下,SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 4月7日10時(shí),田灣核電三期(2×1118.9兆瓦)工程6號(hào)機(jī)組汽輪機(jī)扣蓋圓滿成功。
2020-04-08 14:35:40897 系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝)的簡(jiǎn)稱,這是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù),根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為“在一IC包裝體中,包含多個(gè)芯片或一芯片,加上被動(dòng)組件
2020-07-30 18:53:0014 由揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”)主辦的共創(chuàng)共享,合作雙贏||揚(yáng)杰科技充電樁功率器件解決方案推介會(huì)在深圳JW萬(wàn)豪大酒店正式召開。
2020-07-27 11:10:032222 SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 10月28日,2020年紫光芯片云推介會(huì)在上海馬橋人工智能創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)舉行,來(lái)自國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人齊聚一堂,聚焦IC設(shè)計(jì)上云等行業(yè)前沿趨勢(shì),共話上海集成電路產(chǎn)業(yè)
2020-10-29 14:00:262002 11月10日,富掌柜產(chǎn)品推介會(huì)2020長(zhǎng)沙站在湘江基金小鎮(zhèn)舉行,富友支付南方大區(qū)總經(jīng)理吳平、湖南分公司副總經(jīng)理曾令與湖南當(dāng)?shù)氐姆?wù)商濟(jì)濟(jì)一堂,分析行業(yè)市場(chǎng)形勢(shì),分享富掌柜新產(chǎn)品特色,并對(duì)2021
2020-11-12 14:22:112116 推介會(huì)在松山湖成功舉行。 活動(dòng)以「聚焦新動(dòng)能引領(lǐng)新發(fā)展」為主題,線上線下相結(jié)合,全方位展示粵港澳大灣區(qū)與大灣區(qū)綜合性國(guó)家科學(xué)中心先行啟動(dòng)區(qū)等國(guó)家戰(zhàn)略機(jī)遇下,松山湖功能區(qū)嶄新的發(fā)展藍(lán)圖和巨大的發(fā)展商機(jī),強(qiáng)力推進(jìn)新發(fā)展格局下
2020-12-04 14:53:501326 12月11日,衢州市在深圳舉行“2020衢州市招商引資推介會(huì)暨衢州(深圳)高新產(chǎn)業(yè)資本對(duì)接會(huì)”。
2020-12-15 14:11:351552 北京時(shí)間凌晨1時(shí)59分,我國(guó)嫦娥五號(hào)返回器攜帶月球樣品在內(nèi)蒙古四子王旗預(yù)定區(qū)域安全著陸,探月工程嫦娥五號(hào)任務(wù)取得圓滿成功!
2020-12-17 10:25:085065 2月4日23時(shí)36分,在我國(guó)西昌衛(wèi)星發(fā)射中心,長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭成功將通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星六號(hào)送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-02-05 09:47:201369 據(jù)中國(guó)航天科技集團(tuán)消息,2月24日10時(shí)22分,長(zhǎng)征四號(hào)丙運(yùn)載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火升空,以“一箭三星”方式,成功將遙感三十一號(hào)03組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。 據(jù)悉,遙感三十一
2021-02-24 11:45:131821 據(jù)中國(guó)航天科技集團(tuán)消息,2月24日10時(shí)22分,長(zhǎng)征四號(hào)丙運(yùn)載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火升空,以“一箭三星”方式,成功將遙感三十一號(hào)03組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-02-24 11:57:051740 在分享這個(gè)好消息之前還有一個(gè)不太好的消息就是中國(guó)人造衛(wèi)星開拓者閔桂榮院士逝世;我們先緬懷一下前輩;或許空間站天和核心艙發(fā)射任務(wù)圓滿成功是對(duì)閔桂榮院士最好的致敬! 閔桂榮院士是我國(guó)人造衛(wèi)星工程開拓者
2021-04-29 18:49:157281 應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上,分享系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)、核心競(jìng)爭(zhēng)力
2021-05-31 10:17:352851 今日早些時(shí)候,在太空空間站整整出差了三個(gè)月之久的太空三人組終于搭載神舟十二號(hào)返回艙成功著陸,神舟十二號(hào)載人飛行任務(wù)取得了圓滿成功。
2021-09-17 14:51:303613 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 北京時(shí)間2022年4月16日9時(shí)56分,神舟十三號(hào)載人飛船返回艙在東風(fēng)著陸場(chǎng)成功著陸。現(xiàn)場(chǎng)醫(yī)監(jiān)醫(yī)保人員確認(rèn)航天員翟志剛、王亞平、葉光富身體狀態(tài)良好,神舟十三號(hào)載人飛行任務(wù)取得圓滿成功。
2022-04-18 10:52:341284 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 11月16日,由深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)主辦,深圳華大九天科技有限公司承辦,深圳深港科技創(chuàng)新合作區(qū)發(fā)展有限公司協(xié)辦的“深圳市國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品推介會(huì)”在深圳福田區(qū)國(guó)資國(guó)企產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心成功舉辦,這也是國(guó)內(nèi)
2022-11-16 17:13:48651 SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 的SiP基本上均為陶瓷封裝SiP。目前,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的航空航天和軍工領(lǐng)域的研究所都開始研究和應(yīng)用SiP技術(shù),他們也不約而同地選擇陶瓷封裝作為首選的SiP產(chǎn)品封裝。
2023-02-10 16:50:572812 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ? ? ? EDY ? ? ? 萊森光學(xué)參加第六屆全國(guó)激光光譜技術(shù)學(xué)術(shù)論壇取得圓滿成功 激光光譜技術(shù)作為光譜學(xué)領(lǐng)域的核心技術(shù),已經(jīng)成為研究物理、化學(xué)、生物以及天文學(xué)等領(lǐng)域中光和物質(zhì)相互作用的重要手段
2023-05-15 15:21:04692 SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 )相對(duì)應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進(jìn)行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進(jìn)行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進(jìn)行封裝。
2023-05-19 10:28:063144 等,含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在,經(jīng)過十幾年的發(fā)展,已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受,成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 2021年,響應(yīng)國(guó)家疫情政策要求虹科的小伙伴們無(wú)法齊聚廣州總部但是為了更好地承上啟下感激和認(rèn)可大家的付出和努力公司決定,舉辦線上年會(huì)上周五(9月3日)在公司的組織下2021年年會(huì)取得圓滿成功年會(huì)精彩
2021-09-09 18:45:22482 2022年6月7日,廣東廣凌信息科技股份有限公司在廣東理工學(xué)院舉辦的校園招聘會(huì)取得圓滿成功。
2022-06-09 09:35:12425 8月24日,全國(guó)首場(chǎng)華為云云商店·星品推介會(huì)——硬件云服務(wù)(深圳站)在深圳天安云谷成功舉辦。本次會(huì)議以“端云協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)”為主題,對(duì)合作伙伴和客戶的最新成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行展示分享,潤(rùn)和軟件受邀參會(huì)
2022-09-01 15:07:56572 2023年3月22日,圍繞“大市場(chǎng)●芯格局●芯未來(lái)”上海東軟載波微電子有限公司產(chǎn)品推介會(huì)暨合肥辦事處揭牌儀式在合肥圓滿舉行。安徽信息家電行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)陳勇先生與上海東軟載波微電子有限公司總經(jīng)理
2023-04-28 10:44:23528 近日,中興通訊取得了來(lái)自通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“SGS”)的“達(dá)成碳中和宣告核證聲明”,標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首例空運(yùn)“端到端”碳中和實(shí)踐獲得圓滿成功。 該實(shí)踐是中興通訊聯(lián)合中國(guó)外運(yùn)、漢莎貨運(yùn)航空
2023-07-12 13:15:02254 澎湃創(chuàng)新力,戰(zhàn)新共未來(lái)。9月14日,由中移科協(xié)、中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)技術(shù)部主辦的中國(guó)移動(dòng)第四屆科技周暨第52期“科技成果日”特別活動(dòng)——科創(chuàng)成果發(fā)布推介會(huì)成功舉辦。中移芯昇科技通信事業(yè)部首席架構(gòu)師
2023-09-15 08:20:21443 OpenHarmony(以下簡(jiǎn)稱“OpenHarmony")城市推介會(huì)·中山市在中山利和希爾頓酒店隆重舉行。大會(huì)邀請(qǐng)OpenHarmony社區(qū)生態(tài)發(fā)展專家和技術(shù)開發(fā)專家,圍繞OpenHarmony生態(tài)發(fā)展及相關(guān)
2023-09-19 18:10:02389 9月18日,在深圳市工業(yè)和信息化局與中山市發(fā)展和改革局的指導(dǎo)下,2023OpenAtomOpenHarmony(以下簡(jiǎn)稱“OpenHarmony")城市推介會(huì)·中山市在中山市隆重舉行。大會(huì)
2023-09-21 08:36:15429 SIP封裝并無(wú)一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu),以有效縮減封裝面積;而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合(Wire Bonding),亦可使用覆晶接合(Flip Chip)
2023-10-08 15:13:12567 系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP,SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無(wú)源元件的集成封裝,從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 OpenAtom OpenHarmony(簡(jiǎn)稱“OpenHarmony")城市推介會(huì)·汕尾市在招商中心隆重舉行。大會(huì)邀請(qǐng)OpenHarmony社區(qū)生態(tài)專家和技術(shù)專家,圍繞OpenHarmony生態(tài)
2023-10-19 11:10:03413 2024產(chǎn)業(yè)投資新機(jī)遇!珠海市金灣區(qū)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境推介會(huì)在深圳舉辦! 10月26日上午,以“2024產(chǎn)業(yè)投資新機(jī)遇”為主題的珠海市金灣區(qū)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境精準(zhǔn)推介會(huì)于深圳舉行。金灣區(qū)副區(qū)長(zhǎng)馮風(fēng)梅帶隊(duì)出席并作
2023-11-12 17:47:00478 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 12月7日,在武漢市經(jīng)濟(jì)和信息化廳的指導(dǎo)下,“2023 OpenAtom OpenHarmony(簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”)城市推介會(huì)·武漢市”如期舉行。大會(huì)邀請(qǐng)眾多OpenHarmony社區(qū)
2023-12-08 20:45:02362 12月15日,揚(yáng)杰科技在中國(guó)深圳希爾頓酒店舉辦了“煥新動(dòng)能,儲(chǔ)存未來(lái)”為主題的充電樁光伏逆變器功率器件解決方案推介會(huì)。大會(huì)邀請(qǐng)了揚(yáng)杰科技在華南充電樁及光伏逆變器行業(yè)的主要客戶前來(lái),旨在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈
2023-12-17 20:45:01548 OpenHarmony(簡(jiǎn)稱"OpenHarmony")城市推介會(huì)·武漢市”在武漢隆重舉行。大會(huì)邀請(qǐng)OpenHarmony社區(qū)生態(tài)專家和技術(shù)專家,圍繞OpenHarmony生態(tài)發(fā)展及相關(guān)技術(shù)實(shí)踐案例進(jìn)行分享,吸引近110
2024-01-17 21:15:02305
評(píng)論
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