一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。

? ? ? ? 實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

　　國際上Fab廠通用的計算公式：

　　聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中 π*（晶圓直徑/2）的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)（dpw die per wafer）。

　　那麼要來考考各位的計算能力了育！

　　假設(shè)12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

　　答案：USD.87.72

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　　科普：wafer die chip的區(qū)別

　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

　　一塊完整的wafer

　　名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　die和wafer的關(guān)系

　　品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

　　篩選后的wafer

　　這些殘余的die，其實是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

　　晶圓尺寸發(fā)展歷史（預(yù)估）

　　一顆集成電路芯片的生命歷程就是點沙成金的過程：芯片公司設(shè)計芯片——芯片代工廠生產(chǎn)芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產(chǎn)。

　　芯片供應(yīng)商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機環(huán)節(jié)，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業(yè)。

　　另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計開發(fā)和推廣銷售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專業(yè)生產(chǎn)制造廠商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、展訊等等。

　　與Fabless相對應(yīng)的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測試任務(wù)，典型的Foundry（晶圓代工廠）如臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯(lián)電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。
? ? ? ? 全球30強晶圓代工廠

　　1、***積體電路制造股份有限公司（臺積電TSMC）

　　總部：***

　　主營：各種晶圓代工。

　　2、格羅方德（GlobalFoundries）

　　總部：美國

　　主營：為ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等晶圓代工。

　　3、三星（Samsung）

　　總部：韓國

　　主要客戶：蘋果、高通和賽靈思等

　　4、中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）

　　總部：上海

　　主營：非易失性存儲器，模擬技術(shù)/電源管理，LCD驅(qū)動IC，CMOS微電子機械系統(tǒng)。

　　5、***聯(lián)華電子（UMC）

　　總部：***

　　主營：各種晶圓代工。

　　6、力晶半導(dǎo)體（PSC）

　　總部：***

　　主營：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等多元化晶圓代工。

　　7、TowerJazz

　　總部：美國

　　主營：CMOS影像傳感器、非揮發(fā)性內(nèi)存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理和射頻等特種晶圓代工。

　　8、世界先進集成電路股份有限公司（VIS）

　　總部：***

　　主營：邏輯、混合信號、模擬、高電壓、嵌入式存儲器和其他工藝

　　9、Dongbu

　　總部：韓國

　　主營：非存儲半導(dǎo)體純晶圓代工廠。

　　10、美格納（MagnaChip）

　　總部：韓國

　　主營：顯示驅(qū)動集成電路、CMOS影像傳感器與應(yīng)用解決方案處理器、晶圓代工。

　　11、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（HHNEC）

　　總部：上海

　　主營：標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域。

　　12、華潤上華科技有限公司（CSMC）

　　總部：江蘇無錫，北京

　　主營：CMOS/ANALOG，BICMOS，RF/Mixed-SignalCMOS，BCD，功率器件和Memory及分立器件。

　　主要客戶：歐勝微電子

　　13、IBM

　　總部：美國

　　主要客戶：***海思

　　14、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（TJSemi）

　　總部：天津

　　主營：研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和高效光伏電站。

　　15、吉林華微電子股份有限公司

　　總部：吉林

　　主營：集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體，主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC。

　　主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

　　16、上海華力微電子有限公司（HLMC）

　　總部：上海

　　主營：邏輯和閃存芯片，CMOS，數(shù)模混合CMOS，RFCMOS，NORFlash。

　　主要客戶：MTK

　　17、武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）

　　總部：武漢

　　主營：閃存存儲器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和影像傳感器等。

　　18、無錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司

　　總部：韓國

　　主營：存儲器、消費類產(chǎn)品、移動、SOC及系統(tǒng)IC。

　　19、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司

　　總部：美國

　　主營：電腦芯片組產(chǎn)品。

　　20、上海先進制造股份有限公司（ASMC）

　　總部：上海

　　主營：模擬半導(dǎo)體的雙極型、BiCMOS及HVMOS加工、未來智能身份證的非揮發(fā)性存儲內(nèi)存技術(shù)。

　　21、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

　　總部：蘇州

　　主營：多項目晶圓（MPW）服務(wù)，IP服務(wù)，BOAC，Mini-library等。

　　22、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

　　總部：甘肅

　　主營：生產(chǎn)雙極型數(shù)字集成電路和肖特基二極管，提供半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試等。

　　23、深圳方正微電子有限公司

　　總部：深圳

　　主營：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。

　　24、杭州士蘭（Silan）

　　總部：杭州

　　主營：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術(shù)的集成電路產(chǎn)品和開關(guān)管、穩(wěn)壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　25、中國南科集團

　　總部：珠海

　　主營：集團主要從事高新技術(shù)集成電路生產(chǎn)包括：單晶硅晶圓制造（SILICONWAFER）、晶圓加工（WAFERFOUNDRY）、集成電路設(shè)計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　26、茂德科技ProMOS

　　總部：***

　　主營：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等系列研發(fā)生產(chǎn)。

　　27、上海力芯集成電路制造有限公司

　　總部：上海

　　主營：是由外資BCD半導(dǎo)體控股公司（BCDSemiconductorManufacturingLtd.）在上海紫竹科學(xué)園區(qū)獨資設(shè)立的***。BCD半導(dǎo)體制造有限公司是模擬及混合信號解決方案的制造設(shè)計公司，為全世界客戶提供產(chǎn)品及圓晶片代工服務(wù)。以設(shè)計、開發(fā)、制造并推廣其具有高成本效益及高性能的模擬和數(shù)模混合集成電路產(chǎn)品為宗旨，主要產(chǎn)品分布于以下五類產(chǎn)品市場：線性電源管理；開關(guān)電源管理；標準線性電路；馬達驅(qū)動；音頻和功率放大器。2012年BCD被Diodes***。

　　28、上海新進半導(dǎo)體制造有限公司

　　總部：上海

　　主營：由BCD半導(dǎo)體（百慕大）控股公司和上海微系統(tǒng)和信息技術(shù)研究所合作經(jīng)營的公司。2012年BCD被Diodes***。

　　29、上海貝嶺股份有限公司

　　總部：上海

　　主營：專注于集成電路（IC）設(shè)計和應(yīng)用方案開發(fā)，智能電表芯片、電源管理、通用模擬產(chǎn)品

　　30、杭州立昂微電子股份有限公司（Lion）

　　總部：杭州

　　主營：硅基太陽能專用肖特基芯片

　　主要客戶：安森美

　　國內(nèi)幾大晶圓代工業(yè)在大陸狀況

　　聯(lián)電

　　在中國蘇州的和艦廠8寸晶圓月產(chǎn)能約6-7萬片，2016年暫無進一步擴產(chǎn)計劃。聯(lián)電以投資中國IC設(shè)計廠商聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內(nèi)將投資13-14億美元，在廈門興建12寸晶圓廠，總投資規(guī)模為62億美元，已于2015年3月份動工。初期會以40/55納米制程切入市場，未來以轉(zhuǎn)進28納米為目標。廈門廠預(yù)計2016年年底至2017年年初投片生產(chǎn)，初期月產(chǎn)能1-2萬片，未來會再視情況進行擴充。聯(lián)電是目前晶圓代工廠商中，在中國設(shè)廠腳步最快的公司。

　　中芯目前共有3座8寸晶圓廠

　　，分別在上海、天津和深圳。其中，上海與天津的8寸廠月產(chǎn)能總計約13-14萬片，深圳廠預(yù)計今年第四季開始投片生產(chǎn)。2016年，中芯的8寸晶圓總產(chǎn)能可達每月15-16萬片水平。其12寸廠房分別座落在上海和北京，月產(chǎn)能總計約5萬片，2016年北京廠打算再增加約1萬片月產(chǎn)能。中芯國際未來能否順利突破28nm制程瓶頸，將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

　　臺積電

　　在中國上海松江8寸晶圓廠月產(chǎn)能約10-11萬片。目前其內(nèi)部正在評估去中國設(shè)置12寸晶圓廠的必要性。一旦確定設(shè)廠，在考慮建廠進度與市場需求下，初期至少會以28納米制程為切入點。

　　三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠，以生產(chǎn)NAND Flash產(chǎn)品為主。考慮其晶圓代工產(chǎn)能與主力客戶群，1-2年內(nèi)應(yīng)沒有赴中國建置晶圓代工廠的計劃。

　　四大晶圓代工廠每片8寸約當晶圓價格

　　小尺寸晶圓廠盤點 /來源互聯(lián)網(wǎng)