【導讀】東莞氣派科技獨創的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠優于SOP封裝，替代SOP封裝已是業內一個必然大趨勢。目前BP已經大批量采用CPC封裝，華潤矽威已經決定跟進，CYT也興趣濃濃。

2006年11月在深圳成立的半導體封裝企業氣派科技，為了走出一條與中國老牌封裝企業（如江蘇長電、南通富士通微電子、天水華天科技）不一樣的差異化發展道路，一直非常重視發展具有自主知識產權的新型封裝，繼2011年率先推出重新定義了DIP系列封裝形式的Qipai系列封裝產品之后，又于2016年11月底正式對外宣布推出獨創的CPC封裝技術。

氣派科技董事長梁大鐘說：“CPC封裝是我們投下7000多萬重金開發出來的新技術，預計未來50-80%的SOP封裝將會被CPC封裝取代，CPC封裝還有望部分替代QFN和DFN封裝。CPC4的體積是SOP8的1/4，成本也大幅下降；與SOT23-6相當，但可靠性比SOT23-6更好。CPC4的熱阻和SOP8接近，但只有SOT23-6的60%，散熱性好。”

中國LED驅動芯片龍頭老大，年出貨量達到25億顆芯片的上海晶豐明源（BP）已經率先與氣派科技結成戰略合作伙伴關系，成為CPC封裝第一個吃螃蟹者。梁大鐘透露：“采用CPC4封裝形式的BP線性驅動芯片BP9911目前已經生產了1億顆，預計到今年底將為BP生產5.8億顆采用CPC封裝的芯片。今年CPC封裝的行業需求將達到100億顆以上，我現在唯一擔心的是產能跟不上市場需求。”

果不其然，華潤矽威銷售總監賈存玉說：“我們LED線性驅動芯片正準備大批量采用CPC4封裝。”長運通（CYT）董事長助理古成也對筆者透露：“我們線性驅動芯片產能太大，現有兩個封裝廠根本滿足不了我的需求，希望能有機會跟氣派科技合作。”

試想，如果其他5家國內主要LED線性驅動芯片供應商（深圳明微、杭州士蘭、深圳晟碟、上海路傲、西安亞成微）也聞風而動，向氣派科技拋出訂單，氣派梁董事長恐怕就要天天為平衡產能傷腦筋了。

氣派科技梁大鐘董事長說：“我估計CPC封裝IC數量到2017年底會占到氣派科技年封裝總量60億顆的30%，也就是18億顆，BP已經差不多訂了三分之一。現在每月產能是1.5億顆，到今年底可以達到每月3億顆。”

如果按這個數量來分配的話，其它7家主要LED線性驅動芯片供應商要趕緊搶訂了，動手慢一點的話估計只能喝湯了。

氣派科技之所以傾盡全力開發CPC封裝，是因為目前市場用量巨大的SOP封裝存在著以下4大缺點。梁董介紹道，1）SOP封裝體積大，不能適應越來越小的芯片，不能滿足小體積要求；2）SOP封裝占用PCB的面積大；3）SOP封裝信號傳輸距離長；4）雖然類似SOP封裝形式很多，但大都只為體積而變，沒有性能提升，有的反而成本更高。

圖1：氣派科技董事長梁大鐘先生，成電80級微電子出身

QFN封裝雖然面積小，熱導好和信號傳輸距離短，但也有明顯的2大缺點，一是使用成本高，二是制造工藝復雜、封裝成本高。

CPC系列封裝是SOP類封裝的全面提升，可以涵蓋其絕大部分產品。CPC封裝與越來越小的芯片更加匹配，性能更加優越，滿足了消費類電子產品體積越來越小的要求，同時兼顧了SOP類封裝形式的各種優點，并將同一腳位的產品統一，成本也更低。

CPC4/5、CPC8-4/5/6五款封裝形式可以高質量、低成本滿足體積小、散熱要求高的低腳位電源產品，是SOT同一成本的性能升級產品。

梁大鐘董事長透露：“CPC4封裝2016年11月剛推向市場便得到了LED照明驅動芯片供應商的青睞，12月份就達到我司現有產能的滿負荷生產。”

CPC封裝不僅可以提高電性能和降低成本，而且熱性能也有很好的保障。低腳位CPC封裝有很好的熱性能設計，高性能有ECPC系列可供選擇。

因此，梁大鐘董事長表示：“CPC系列封裝也可以部分取代QFN和DFN封裝，對于封裝尺寸要求不高的QFN和DFN產品，CPC封裝以其更利于整機企業生產、成本低贏得用戶青睞。”

氣派科技副總經理施保球表示：“2016年下半年我們已經陸續推出8款CPC封裝產品，今年上半年還將推出3款CPC封裝產品。研發工作投產DIP14、DIP16時，在國內率先采用IDF型引線框和銅線工藝。

2008年：推出IDF型DIP8引線框，直到2012年國內才開始普及。

2009年：投產SOP8時，直接采用8排的引線框，至此形成：“IDF結構+大矩陣 ”框架模式。

2010年：推出DIP10，國內率先推出采用IDF生產工藝的封裝形式。

2012年：推出具有自主知識產權的Qipai系列產品，重新定義了DIP系列封裝形式。

2015年：國內首次開發出100mm*300mm超大矩陣引線框封裝產品技術。CPC已經在國內外申請專利。”

（2017年3月28日，東莞）2016年11月30日下午，在東莞松山湖凱悅酒店舉辦的“2016 DITis東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇”上，氣派科技股份有限公司副總經理施保球發表了《氣派科技2016創新解決方案-CPC系列新品封裝》演講，首次向業界披露了氣派科技CPC創新封裝技術，引發了產業內極大關注；今天，氣派科技在位于東莞石排鎮廣東氣派科技有限公司工業園封內舉行大型媒體回訪活動，邀請國內十幾家知名半導體科技媒體到現場參觀、了解CPC封裝技術更多細節，氣派科技董事長梁大鐘先生向媒體表示氣派科技雖是封裝領域后來者，但是愿當封裝領域創新的開拓者，新的CPC封裝技術是氣派科技前期投資約7000萬元（含生產設備投資）研發的成果，CPC封裝可替代50%-80%的SOP封裝形式，可為企業為社會帶來巨大的效益！

圖2：氣派科技副總經理施保球，也是成電微電子出身

施保球介紹道，CPC封裝順應了芯片越來越小的趨勢和消費類電子產品體積越來越小的要求，同時兼顧了各種封裝的優點，如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅動芯片、低功率類產品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶；對于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。對于有功耗要求的產品，氣派科技有ECPC系列封裝解決方案提供給客戶。

CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223封裝形式的比較如下：

CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223比較

氣派科技創新的CPC封裝節省了終端客戶的PCB空間、縮短信號傳輸距離，因此信號延遲短，頻率特性更好；而且內引線短，可有效改善封裝中的沖絲現象。最主要是幫客戶節省了成本，以封裝材料來計算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹脂的用量，每年可以為社會節省數億元成本。

由于目前CPC封裝產能與行業需求之間還有接近80億的一個缺口，氣派科技短時間內也無法大幅提高自己的CPC產能，因此梁大鐘董事長對CPC封裝技術的使用授權持積極開放態度。

梁董事長說：“業內同行如果有意加入CPC封裝供應商行列，只需要主動跟我們申請授權就行，我甚至在考慮不收任何授權費用，大家一起努力把CPC封裝市場做起來，為社會節約更多的資源，造福我們的子孫后代。”

在中國大陸，由于歷史原因，集成電路的制造主要分布在長三角地區如上海、無錫、蘇州、杭州、紹興等地，集成電路的封裝更是集中在江、浙、滬和甘肅的天水等地方。與此相反的是集成電路應用和消費卻集中在珠三角地區，珠三角集成電路的消耗量占到全國消耗量的70%-80%以上。

為貼近市場，氣派科技于2006年11月在創新之都深圳成立，當時，長三角等地的封裝技術已經非常成熟，生產規模也很大，擁有固定客戶群。作為新成立的封裝公司，氣派科技要生存和發展就必須要有自己的獨特技術優勢，這種技術優勢既要保證質量，更要有成本優勢。只有那種既貼近市場又具有成本優勢的公司，才能在激烈的市場中成長和發展，而創新才是氣派科技的立身之本。因此，氣派科技成立之初就確定創新的宗旨，十年來始終圍繞市場不斷進行創新：

2007年、2008年，：在DIP8、DIP14、DIP16等DIP產品上率先導入并推廣IDF引線框結構和銅線工藝。2012年，率先在SOP14、SOP16上導入IDF引線框結構；至此氣派科技熟練掌握IDF引線框結構的生產技術和工藝，并在后續的產品設計中全面采用該技術和工藝。

2011年，公司提出對DIP系列產品進行升級改造的研究，并于2011年推出具有自主知識產權的Qipai系列產品，重新定義了DIP系列封裝形式；同時， 在得知ASM公司正在研發世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設備時，公司率先研發出了IDF結構的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進設備的最先使用者。

在隨后的幾年里，密集推出了100mm*300mm大矩陣引線框，截止目前，已有18款產品使用該技術生產。

針對芯片尺寸越來越小、整機廠對體積要求更小的趨勢，氣派科技迸發創新思路，并于2014年開始著手市場應用、工藝技術、材料技術調查研究，并于2015年重新定義了該系列產品，命名為CPC系列，創新的CPC封裝技術結合了SOP和QFN這兩類封裝形式的優點，是氣派科技自發明Qipai產品后的又一次創新。

圖3：CPC4封裝和SOP8及SOT23-6封裝的實物對比

圖4：氣派科技CPC封裝車間流水線

氣派科技董事長梁大鐘先生在半導體行業有三十年制造和封裝經驗，早在1984年就加入中國最早的芯片制造企業華越微電子，因此他對IC封裝創新有深刻的理解。他認為，本土封裝企業只要把系統廠商的需求和技術結合就能迸發出創新的靈感。

圖5：氣派科技董事長梁大鐘、副總經理施保球與媒體互動交流

梁董事長透露，2017年氣派科技的CPC系列產品產能將達到1.5億只/月；2018年，隨著氣派科技在設備端的加大投入，CPC系列產品產能可望達到3億只/月。

“在集成電路封裝領域，氣派科技與國內一流封測企業尚存差距，但是我們敢去做開拓者，我們多次引領了封裝領域的技術創新，這一次具有自主知識產權的CPC封裝形式的推出必將引發封裝行業的產品創新浪潮！”他表示，“氣派科技擬將先以授權方式，直至全面向同行開放CPC封裝形式，為行業和社會貢獻一份力量！看到很多業者都選用CPC封裝對我們而言就是最欣慰的事情！”

氣派科技股份有限公司于2006年在深圳市龍崗區成立，注冊資本7300萬元，主要以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案；主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等，以及氣派科技自主發明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。

氣派科技為國家級高新技術企業、深圳市高新技術企業、國家鼓勵的集成電路封裝測試高科技企業、華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業等。

2013年，公司在東莞市石排鎮設立全資子公司，并購置了100畝工業用地用于建設先進集成電路封裝測試擴產項目，總建筑面積為17.3萬平方米，現已完成9.5萬平方米的封裝測試標準化廠房和配套建設。

氣派科技自成立以來不斷引進國際先進的生產設備，持續加大研發投入和工藝創新，憑借核心管理團隊豐富的技術研發和生產管理經驗，取得了一系列創新成果；自主研發的Qipai系列和CPC系列封裝形式。目前，氣派科技擁有84項技術專利。

氣派科技秉承“嚴謹、高效、創新、發展”的經營理念，緊跟市場需求，積極擴充產能，加強市場開拓，加強自有創新工藝技術、領先成本和質量管理優勢；積極展開與高等科研院校、國際知名企業的合作，全面提升公司的研發實力，致力于把打造成“中國封裝測試領域創新開拓者”。