內存芯片識別方法
1.LGS:LGS的SDRAM芯片上的標識;
GM72V*****1**T**
GM為LGS產品;
72為SDRAM;
第1,2個*代表容量,16為16Mbit,66為64Mbit;
第3,4個*代表數據位寬,一般為4,8,16等,不補0;
第5個*代表bank,2代表2個,4代表4個;
第6個*代表是第幾個版本的內核;
第7個*如果是L就代表低功耗,空白為普通;
“T”為TSOP II封裝;“I”為BLP封裝;
最后的**代表速度:
7:7ns(143MHz)
7:7.5ns(133MHz)
8:8ns(125MHz)
7K:10ns(PC100 CL2&3)
7J:10ns(PC100 CL3)
10K:10ns(100MHz)
12:12ns(83MHz)
15:15ns(66MHz)
2.Hyundai:現代的SDRAM芯片的標識
HY5*************-**
HY為現代產品,
5*表示芯片類型,57為SDRAM,5D為DDR SDRAM;
第2個*代表工作電壓,空白為5伏,“V”為3;3伏,“U”為2;5伏;
第3-5個*代表容量和刷新速度:
16:16Mbit,4k Ref
64:64Mbit,8k Ref
65:64Mbit,4k Ref
128:128Mbit,8k Ref
129:128Mbit,4k Ref
256:256Mbit,16k Ref
257:256Mbit,8K Ref
第6,7個*代表數據位寬,40,80,16,32分別代表4位,8位,16位和32位;
第8個*代表bank,1,2,3分別為2,4,8個bank;
第9個*一般為0,代表LVTTL(Low Voltage TTL)接口;
第10個*可為空白或A,B,C,D等,代表內核,越往后越新;
第11個*如為L則為低功耗,空白為普通;
第12,13個*代表封裝形式;
最后幾位為速度:
7:7ns(143MHz)
8:8ns(133MHz)
10P:10ns(PC100 CL2/3)
10S:10ns(Pc100 CL3)
10:10ns(100MHz)
12:12ns(83MHz)
15:15ns(66MHz)
3.Micron: Micron的SDRAM芯片的標識;
MT48****M**A*TG-***
MT為Micron的產品;
48代表SDRAM,其后的**如為LC則為普通SDRAM;
M后的**表示數據的位寬;4,8,16,32分別代表4位,8位,16位和32位;
Micron的容量要自己算一下,將M前的**和其后的**相乘,得到的結果為容量;
A*代表write recovery(tWR),如A2表示tWR=2clk
TG為TSOP II 封裝,LG為TGFP封裝;
最后的**代表速度:
7:7ns(143MHz)
75:7.5ns(133MHz)
8*:8ns(125MHz),其中*為A-E,字母越往后越好;
10:10ns(100MHz CL=3);
例如:MT48LC8M8A2TG-8E,64Mbit(8*8),8位。??
如何根據內存芯片標識識別內存(二)
---- 許多朋友都會遇到這樣一個問題,在購買內存時不知如何識別內存的品牌、類型、容量、速度等參數。許多人都認為內存不經過主板或專用檢測儀檢測難于識別,在此我們特為大家提供如下解讀內存條的方法。鑒于篇幅限制,這里僅以市場上最常見的現代內存、LG內存以及KingMax內存為例進行說明。??
一、現代SDRAM內存芯片的識別??
---- 現代(HYUNDAI)公司的SDRAM內存芯片上的標識格式如下:??
HY 5X X??? XXX XX X X X X XX - XX??
??? ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨???? ⑩??
---- “HY”表明是現代的產品。??
---- ①代表的是內存芯片種類: “51”為EDO,“57”為SDRAM,“5D”為DDR SDRAM。??
---- ②代表工作電壓: “U”為2.5V,“V”為3.3V,空白代表5V。??
---- ③代表一個內存芯片的密度和刷新速度: 其編號與密度及刷新速度的對應關系如表1所示。??
---- ④代表芯片輸出的數據位寬: 其中“40”、“80”、“16”和“32”分別代表輸出數據位寬為4位、8位、16位和32位。??
---- ⑤代表內存芯片內部由幾個Bank組成: 其中“1”、“2”、“3”分別代表2個、4個和8個Bank。??
---- ⑥代表內存接口: 一般為“0”,代表LVTTL接口。??
---- ⑦代表內存版本號: 空白代表第一代,“A”代表第二代、“B”代表第三代、“C”代表第四代、“D”代表第五代。??
---- ⑧代表功耗: 其中“L”代表低功耗的芯片,空白表示為正常功耗芯片。??
---- ⑨代表封裝類型: 其編號與封裝類型的對應關系如下:??
“JC”: 400mil SOJ
“TC”: 400mil TSOP-Ⅱ
“TD”: TSOP-Ⅱ
“TG”: TSOP-Ⅱ, GOLD
---- ⑩代表速度: 其編號與速度的對應關系如下:??
“7”: 7ns(143MHz)
“8”: 8ns(125MHz)
“10p”: 10ns(PC-100 CL2或3)
“10s”: 10ns(PC-100 CL3)
“10”: 10ns(100MHz)
“12”: 12ns(83MHz)
“15”: 15ns(66MHz)
二、LG SDRAM內存芯片的識別??
---- LG公司的SDRAM內存芯片上的標識格式如下:??
GM72V XX XX X X X X X XX??
??? ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧??
---- “GM”代表LG的產品。??
---- “72”代表SDRAM。??
---- “V”代表工作電壓為3.3V。??
---- ①代表一個內存芯片的密度和刷新速度: 其編號與密度及刷新速度的對應關系如表2所示。??
---- ②代表數據位寬: 其中“4”、“8”、“16”分別代表4位、8位、16位等。??
---- ③代表內存芯片內部Bank: 其中“2”表示2個Bank,“4”表示4個Bank。??
---- ④代表內存接口: “1”代表LVTTL。??
---- ⑤代表內核版本。??
---- ⑥代表功耗: 其中“L”代表低功耗,空白則代表常規功耗。??
---- ⑦代表封裝類型: “T”表明是TSOP-Ⅱ封裝,如果是“I”則代表BLP封裝。??
---- ⑧代表速度: 其編號與速度的對應關系如下:??
“75”: 7.5ns(133MHz)
“8”: 8ns(125MHz)
“7K”: 10ns(PC-100 CL2或3)
“7J”: 10ns(100MHz)
“10K”: 10ns(100MHz)
“12”: 12ns(83MHz)
“15”: 15ns(66MHz)
三、KingMax SDRAM內存芯片的識別??
---- KingMax公司的SDRAM內存芯片上的標識格式如下:??
KM X XX S XX X X X X X - X XX??
??? ① ②???? ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧???? ⑨ ⑩??
---- “KM”表示KingMax的產品。??
---- ①代表內存芯片種類: “4”代表DRAM。??
---- ②代表內存芯片組成個數: “4”代表×4,“8”代表×8,“16”代表×16。??
---- “S”表明是SDRAM。??
---- ③代表一個內存芯片密度: “1”代表1Mbit,“2”代表2Mbit,“4”代表4Mbit,“8”代表8Mbit,“16”代表16Mbit。??
---- ④代表刷新速度: “0”代表4K Ref,“1”代表2K Ref,“2”代表8K Ref。??
---- ⑤代表內存芯片內部由幾個Bank組成: “2”代表2個Bank,3代表4個Bank。??
---- ⑥代表內存接口: “0”代表LVTTL,“1”代表SSTL。??
---- ⑦代表內存版本: 空白代表第1代,“A”代表第2代,“B”代表第3代。??
---- ⑧代表封裝類型: “T”代表封裝類型為TSOP-Ⅱ。??
---- ⑨代表電源供應方式: “G”代表自動刷新,“F”代表低電壓自動刷新。??
---- ⑩代表最少存取周期(最高頻率): 其編號與速度的對應關系如下:??
“7”: 7ns(143MHz)
“8”: 8ns(125MHz)
“10”: 10ns(100MHz)
“H”: 100MHz@CAS值為2
“L”: 100MHz@CAS值為3
---- 例如內存標識為“KM416S16230A-G10”指的是KingMax的16Mbit×16 =256Mbit SDRAM內存芯片,刷新為8K Ref,內存Bank為3,內存接口為LVTTL,第2代內存,自動刷新,速度是10ns(100MHz)。???
內存編號識別(三)
????? 內存作假主要是以低速內存冒充高速度的,以低容量內存冒充高容量的。要
杜絕此類作假,就要學會識別內存規格和內存芯片編號,方法一般是看SPD芯片中
的信息和內存芯片上的編號,前者是內存的技術規范,后者由于廠家的不同,其
編號規則也不同。
從PC100標準開始內存條上帶有SPD芯片,SPD芯片是內存條正面右側的一塊8
管腳小芯片,里面保存著內存條的速度、工作頻率、容量、工作電壓、CAS、tRCD
、tRP、tAC、SPD版本等信息。當開機時,支持SPD功能的主板BIOS就會讀取SPD中
的信息,按照讀取的值來設置內存的存取時間。我們可以借助SPDinfo這類工具軟
件來查看SPD芯片中的信息,例如軟件中顯示的SDRAM PC133U-333-542就表示被測
內存的技術規范。內存技術規范統一的標注格式,一般為PCx-xxx-xxx,但是不同
的內存規范,其格式也有所不同。
1、PC66/100 SDRAM內存標注格式
(1)1.0---1.2版本
這類版本內存標注格式為:PCa-bcd-efgh,例如PC100-322-622R,其中a表示
標準工作頻率,用MHZ表示(如66MHZ、100MHZ、133MHZ等);b表示最小的CL(即
CAS縱列存取等待時間),用時鐘周期數表示,一般為2或3;c表示最少的Trcd
(RAS相對CAS的延時),用時鐘周期數表示,一般為2;d表示TRP(RAS的預充電
時間),用時鐘周期數表示,一般為2;e表示最大的tAC(相對于時鐘下沿的數據
讀取時間),一般為6(ns)或6.5,越短越好;f表示SPD版本號,所有的PC100內
存條上都有EEPROM,用來記錄此內存條的相關信息,符合Intel PC100規范的為
1.2版本以上;g代表修訂版本;h代表模塊類型;R代表DIMM已注冊,256MB以上的
內存必須經過注冊。
(2)1.2b+版本
其格式為:PCa-bcd-eeffghR,例如PC100-322-54122R,其中a表示標準工作
頻率,用MHZ表示;b表示最小的CL(即CAS縱列存取等待時間),用時鐘周期數表
示,一般為2或3;c表示最少的Trcd(RAS相對CAS的延時),用時鐘周期數表示;
d表示TRP(RAS的預充電時間),用時鐘周期數表示;ee代表相對于時鐘下沿的數
據讀取時間,表達時不帶小數點,如54代表5.4ns tAC;ff代表SPD版本,如12代
表SPD版本為1.2;g代表修訂版本,如2代表修訂版本為1.2;h代表模塊類型;R代
表DIMM已注冊,256MB以上的內存必須經過注冊?!?
2、PC133 SDRAM(版本為2.0)內存標注格式
威盛和英特爾都提出了PC133 SDRAM標準,威盛力推的PC133規范是PC133
CAS=3,延用了PC100的大部分規范,例如168線的SDRAM、3.3V的工作電壓以及SPD
;英特爾的PC133規范要嚴格一些,是PC133 CAS=2,要求內存芯片至少7.5ns,在
133MHz時最好能達到CAS=2。
PC133 SDRAM標注格式為:PCab-cde-ffg,例如PC133U-333-542,其中a表示
標準工作頻率,單位MHZ;b代表模塊類型(R代表DIMM已注冊,U代表DIMM不含緩沖
區;c表示最小的CL(即CAS的延遲時間),用時鐘周期數表示,一般為2或3;d表
示RAS相對CAS的延時,用時鐘周期數表示;e表示RAS預充電時間,用時鐘周期數
表示;ff代表相對于時鐘下沿的數據讀取時間,表達時不帶小數點,如54代表
5.4ns tAC;g代表SPD版本,如2代表SPD版本為2.0?!?br>3、PC1600/2100 DDR SDRAM(版本為1.0)內存標注格式
其格式為:PCab-ccde-ffg,例如PC2100R-2533-750,其中a表示內存帶寬,
單位為MB/s;a*1/16=內存的標準工作頻率,例如2100代表內存帶寬為2100MB/s,
對應的標準工作頻率為2100*1/16=133MHZ;b代表模塊類型(R代表DIMM已注冊,U
代表DIMM不含緩沖區;cc表示CAS延遲時間,用時鐘周期數表示,表達時不帶小數
點,如25代表CL=2.5;d表示RAS相對CAS的延時,用時鐘周期數表示;e表示RAS預
充電時間,用時鐘周期數表示;ff代表相對于時鐘下沿的數據讀取時間,表達時
不帶小數點,如75代表7.5ns tAC;g代表SPD版本,如0代表SPD版本為1.0?!?br>4、RDRAM 內存標注格式
其格式為:aMB/b c d PCe,例如256MB/16 ECC PC800,其中a表示內存容量
;b代表內存條上的內存顆粒數量;c代表內存支持ECC;d保留;e代表內存的數據
傳輸率,e*1/2=內存的標準工作頻率,例如800代表內存的數據傳輸率為800Mt/s
,對應的標準工作頻率為800*1/2=400MHZ?!?
5、各廠商內存芯片編號
內存打假的方法除了識別內存標注格式外,還可以利用刻在內存芯片上的編
號。內存條上一般有多顆內存芯片,內存芯片因為生產廠家的不同,其上的編號
也有所不同?!?br> 由于韓國HY和SEC占據了世界內存產量的多半份額,它們產的內存芯片質量穩
定,價格不高,另外市面上還流行LGS、Kingmax、金邦金條等內存,因此我們就
先來看看它們的內存芯片編號。 (
(1)HYUNDAI(現代)
現代的SDRAM內存兼容性非常好,支持DIMM的主板一般都可以順利的使用它,
其SDRAM芯片編號格式為:HY 5a b cde fg h i j k lm-no
其中HY代表現代的產品;5a表示芯片類型(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);b代表
工作電壓(空白=5V,V=3.3V,U=2.5V);cde代表容量和刷新速度(16=16Mbits、4K
Ref,64=64Mbits、8K Ref,65=64Mbits、4K Ref,128=128Mbits、8K Ref,
129=128Mbits、4K Ref,256=256Mbits、16K Ref,257=256Mbits、8K Ref);fg
代表芯片輸出的數據位寬(40、80、16、32分別代表4位、8位、16位和32位);h
代表內存芯片內部由幾個Bank組成(1、2、3分別代表2個、4個和8個Bank,是2的
冪次關系);I代表接口(0=LVTTL[Low Voltage TTL]接口);j代表內核版本
(可以為空白或A、B、C、D等字母,越往后代表內核越新);k代表功耗(L=低功
耗芯片,空白=普通芯片);lm代表封裝形式(JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-
Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ);no代表速度(7=7ns[143MHz],
8=8ns[125MHz],10p=10ns[PC-100 CL2或3],10s=10ns[PC-100 CL3],
10=10ns[100MHz],12=12ns[83MHz],15=5ns[66MHz])。
例如HY57V658010CTC-10s,HY表示現代的芯片,57代表SDRAM,65是64Mbit和
4K refresh cycles/64ms,8是8位輸出,10是2個Bank,C是第4個版本的內核,TC
是400mil TSOP-Ⅱ封裝,10S代表CL=3的PC-100。
市面上HY常見的編號還有HY57V65XXXXXTCXX、HY57V651XXXXXATC10,其中
ATC10編號的SDRAM上133MHz相當困難;編號ATC8的可超到124MHz,但上133MHz也
不行;編號BTC或-7、-10p的SDRAM上133MHz很穩定。一般來講,編號最后兩位是
7K的代表該內存外頻是PC100,75的是PC133的,但現代內存目前尾號為75的早已
停產,改換為T-H這樣的尾號,可市場上PC133的現代內存尾號為75的還有很多,
這可能是以前的屯貨,但可能性很小,假貨的可能性較大,所以最好購買T-H尾號
的PC133現代內存。
(2)LGS[LG Semicon]
LGs如今已被HY兼并,市面上LGs的內存芯片也很常見。LGS SDRAM內存芯片編
號格式為:GM72V ab cd e 1 f g T hi
其中GM代表LGS的產品;72代表SDRAM;ab代表容量(16=16Mbits,
66=64Mbits);cd表示數據位寬(一般為4、8、16等);e代表Bank(2=2個Bank,
4=4個Bank);f表示內核版本,至少已排到E;g代表功耗(L=低功耗,空白=普通
);T代表封裝(T=常見的TSOPⅡ封裝,I=BLP封裝);hi代表速度(7.5=7.5ns[
133MHz],8=8ns[125MHz],7K=10ns[PC-100 CL2或3],7J=10ns[100MHz]
,10K=10ns[100MHz],12=12ns[83MHz],15=15ns[66MHz])。
例如GM72V661641CT7K,表示LGs SDRAM,64Mbit,16位輸出,4個Bank,7K速
度即PC-100、CL=3。
LGS編號后綴中,7.5是PC133內存;8是真正的8ns PC 100內存,速度快于
7K/7J;7K和7J屬于PC 100的SDRAM,兩者主要區別是第三個反應速度的參數上,
7K比7J的要快,上133MHz時7K比7J更穩定;10K屬于非PC100規格的,速度極慢,
由于與7J/7K外型相似,不少奸商把它們冒充7J/7K的來賣。
(3)Kingmax(勝創)
Kingmax的內存采用先進的TinyBGA封裝方式,而一般SDRAM內存都采用TSOP封
裝。采用TinyBGA封裝的內存,其大小是TSOP封裝內存的三分之一,在同等空間下
TinyBGA封裝可以將存儲容量提高三倍,而且體積要小、更薄,其金屬基板到散熱
體的最有效散熱路徑僅有0.36mm,線路阻抗也小,因此具有良好的超頻性能和穩
定性,不過Kingmax內存與主板芯片組的兼容性不太好,例如Kingmax PC150內存
在某些KT133主板上竟然無法開機。
Kingmax SDRAM內存目前有PC150、PC133、PC100三種。其中PC150內存(下圖)
實際上是能上150外頻且能穩定在CL=3(有些能上CL=2)的極品PC133內存條,該
類型內存的REV1.2版本主要解決了與VIA 694X芯片組主板兼容問題,因此要好于
REV1.1版本。購買Kingmax內存時,你要注意別買了打磨條,市面上JS常把原本是
8ns的Kingmax PC100內存打磨成7ns的PC133或PC150內存,所以你最好用SISOFT
SANDRA2001等軟件測試一下內存的速度,注意觀察內存上字跡是否清晰,是否有
規則的刮痕,芯片表面是否發白等,看看芯片上的編號。
KINGMAX PC150內存采用了6納秒的顆粒,這使它的速度得到了很大程度的提
升,即使你用它工作在PC133,其速度也會比一般的PC133內存來的快;Kingmax的
PC133內存芯片是-7的,例如編號KSV884T4A1A-07;而PC100內存芯片有兩種情況
:部分是-8的(例如編號KSV884T4A0-08),部分是-7的(例如編號KSV884T4A0-
07)。其中KINGMAX PC133與PC100的區別在于:PC100的內存有相當一部分可以超
頻到133,但不是全部;而PC133的內存卻可以保證100%穩定工作在PC133外頻下(
CL=2)。
(4)Geil(金邦、原樵風金條)
金邦金條分為'金、紅、綠、銀、藍'五種內存條,各種金邦金條的SPD均是確
定的,對應不同的主板。其中紅色金條是PC133內存;金色金條P針對PC133服務
器系統,適合雙處理器主板;綠色金條是PC100內存;藍A色金條針對AMD750/760
K7系主板,面向超頻玩家;藍V色金條針對KX133主板;藍T色金條針對KT-133主板
;銀色金條是面向筆記本電腦的PC133內存。
金邦內存芯片編號例如GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32
其中GL2000代表芯片類型(GL2000=千禧條TSOPs即小型薄型封裝,金
SDRAM=BLP);GP代表金邦科技的產品;6代表產品家族(6=SDRAM);LC代表處理
工藝(C=5V Vcc CMOS,LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS);16M8是
設備號碼(深度*寬度,內存芯片容量 = 內存基粒容量 * 基粒數目 = 16 * 8 =
128Mbit,其中16 = 內存基粒容量;8 = 基粒數目;M = 容量單位,無字母=Bits
,K=KB,M=MB,G=GB);4表示版本;TG是封裝代碼(DJ=SOJ,DW=寬型SOJ,F=54
針4行FBGA,FB=60針8*16 FBGA,FC=60針11*13
FBGA,FP=反轉芯片封裝,FQ=反轉芯片密封,F1=62針2行FBGA,F2=84針2行FBGA
,LF=90針FBGA,LG=TQFP,R1=62針2行微型FBGA,R2=84針2行微型FBGA,TG=TSOP
(第二代),U=μ BGA);-7是存取時間(7=7ns(143MHz));AMIR是內部標識
號。以上編號表示金邦千禧條,128MB,TSOP(第二代)封裝,0.2微米3.3V
Vdd CMOS制造工藝,7ns、143MHz速度。
(5)SEC(Samsung Electronics,三星)
三星EDO DRAM內存芯片編號例如KM416C254D表示:KM表示三星內存;4代表
RAM種類(4=DRAM);16代表內存芯片組成x16(1=x1[以1的倍數為單位]、4=x4、
8=x8、16=x16);C代表電壓(C=5V、V=3.3V);254代表內存密度256Kbit(256
[254] = 256Kx、512(514) = 512Kx、1 = 1Mx、4 = 4Mx、8 = 8Mx、16 = 16Mx)
;D代表內存版本(空白=第1代、A=第2代、B=第3代、C=第4代、D=第5代)即三星
256Kbit*16=4Mb內存。
三星SDRAM內存芯片編號例如KM416S16230A-G10表示:KM表示三星內存;4代
表RAM種類(4=DRAM);16代表內存芯片組成x16(4 = x4、8 = x8、16 = x16)
;S代表SDRAM;16代表內存芯片密度16Mbit(1 = 1M、2 = 2M、4 = 4M、8 = 8M
、16 = 16M);2代表刷新(0 = 4K、1 = 2K、2 = 8K);3表示內存排數(2=2排
、3=4排);0代表內存接口(0=LVTTL、1=SSTL);A代表內存版本(空白=第1代
、A=第2代、B=第3代);G代表電源供應(G=自動刷新、F=低電壓自動刷新);10
代表最高頻率(7 = 7ns[143MHz]、8 = 8ns[125 MHz]、10 = 10ns[100 MHz]、H
= 100 MHz @ CAS值為2、L = 100 MHz @ CAS值為3 )。三星的容量需要自己計算
一下,方法是用'S'后的數字乘S前的數字,得到的結果即為容量,即三星
16M*16=256Mbit SDRAM內存芯片,刷新為8K,內存Banks為3,內存接口LVTTL,第
2代內存,自動刷新,速度是10ns(100 MHz)。
三星PC133標準SDRAM內存芯片格式如下:
Unbuffered型:KMM3 xx s xxxx BT/BTS/ATS-GA
Registered型:KMM3 90 s xxxx BTI/ATI-GA
三星DDR同步DRAM內存芯片編號例如KM416H4030T表示:KM表示三星內存;4代
表RAM種類(4=DRAM);16表示內存芯片組成x16(4=x4、8=x8、16=x16、32=x32
);H代表內存電壓(H=DDR SDRAM[3.3V]、L=DDR SDRAM[2.5V]);4代表內存密
度4Mbit(4 =4M、8 = 8M、16 = 16M、32 = 32M、64 = 64M、12 = 128M、25 =
256M、51 = 512M、1G = 1G、2G = 2G、4G = 4G);0代表刷新(0 = 64m/4K
[15.6μs]、1 = 32m/2K [15.6μs]、2 = 128m/8K[15.6μs]、3 = 64m/8K[7.8μ
s]、4 = 128m/16K[7.8μs]);3表示內存排數(3=4排、4=8排);0代表接口電
壓(0=混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1=SSTL_2(2.5V));T表示封裝類型(T=66
針TSOP Ⅱ、B=BGA、C=微型BGA(CSP));Z代表速度133MHz(5 = 5ns, 200MHz
(400Mbps)、6 = 6ns, 166MHz (333Mbps)、Y = 6.7ns, 150MHz (300Mbps)、Z =
7.5ns, 133MHz (266Mbps)、8 = 8ns, 125MHz (250Mbps)、0 = 10ns, 100MHz
(200Mbps))。即三星4Mbit*16=64Mbit內存芯片,3.3V DDR SDRAM,刷新時間0 =
64m/4K (15.6μs),內存芯片排數為4排(兩面各兩排),接口電壓
LVTTL+SSTL_3(3.3V),封裝類型66針TSOP
Ⅱ,速度133MHZ。
三星RAMBUS DRAM內存芯片編號例如KM418RD8C表示:KM表示三星內存;4代表
RAM種類(4=DRAM);18代表內存芯片組成x18(16 = x16、18 = x18);RD表示
產品類型(RD=Direct RAMBUS DRAM);8代表內存芯片密度8M(4 = 4M、8 = 8M
、16 = 16M);C代表封裝類型(C = 微型BGA、D =微型BGA [逆轉CSP]、W = WL
-CSP);80代表速度(60 = 600Mbps、80 = 800Mbps)。即三星8M*18bit=144M,
BGA封裝,速度800Mbps。
(6)Micron(美光)
Micron公司是世界上知名內存生產商之一(如右圖Micron PC143 SDRAM內存
條),其SDRAM芯片編號格式為:MT48 ab cdMef Ag TG-hi j
其中MT代表Micron的產品;48代表產品家族(48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR
SDRAM、6=Rambus);ab代表處理工藝(C=5V Vcc CMOS,LC=3.3V Vdd CMOS,
V=2.5V Vdd CMOS);cdMef設備號碼(深度*寬度),無字母=Bits,K=Kilobits
(KB),M=Megabits(MB),G=Gigabits(GB)Mricron的容量=cd*ef;ef表示數
據位寬(4、8、16、32分別代表4位、8位、16位和32位);Ag代表Write Recovery
[Twr](A2=Twr=2clk);TG代表封裝(TG=TSOPⅡ封裝,DJ=SOJ,DW=寬型SOJ,
F=54針4行FBGA,FB=60針8*16 FBGA,FC=60針11*13 FBGA,FP=反轉芯片封裝,
FQ=反轉芯片密封,F1=62針2行FBGA,F2=84針2行FBGA,LF=90針FBGA,LG=TQFP,
R1=62針2行微型FBGA,R2=84針2行微型FBGA,U=μ BGA);j代表功耗(L=低耗,
空白=普通);hj代表速度,分成以下四類:
(A)DRAM
-4=40ns,-5=50ns,-6=60ns,-7=70ns
SDRAM,x32 DDR SDRAM(時鐘率 @ CL3)
-15=66MHz,-12=83MHz,-10+=100MHz,-8x+=125MHz,-75+=133MHz,-
7x+=143MHz,- 65=150MHz,-6=167MHz,-55=183MHz,-5=200MHz
DDR SDRAM(x4,x8,x16)時鐘率 @ CL=2.5
-8+=125MHz,-75+=133MHz,-7+=143MHz
(B)Rambus(時鐘率)
-4D=400MHz 40ns,-4C=400MHz 45ns,-4B=400MHz 50ns,-3C=356MHz 45ns
,-3B=356MHz 50ns,-3M=300MHz 53ns
+的含義
-8E支持PC66和PC100(CL2和CL3)
-75支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL=3)
-7支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL2和CL3)
-7E支持PC66、PC100(CL2和CL3)、PC133(CL2+和CL3)
(C)DDR SDRAM
-8支持PC200(CL2)
-75支持PC200(CL2)和PC266B(CL=2.5)
-7支持PC200(CL2),PC266B(CL2),PC266A(CL=2.5)。
例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM,
16M8=16*8MB=128MB,133MHz
(7)其它內存芯片編號
NEC的內存芯片編號例如μPD4564841G5-A80-9JF表示:μPD4代表NEC的產品
;5代表SDRAM;64代表容量64MB;8表示數據位寬(4、8、16、32分別代表4位、8
位、16位、32位,當數據位寬為16位和32位時,使用兩位);4代表Bank數(3或4
代表4個Bank,在16位和32位時代表2個Bank;2代表2個Bank);1代表LVTTL(如
為16位和32位的芯片,則為兩位,第2位雙重含義,如1代表2個Bank和LVTTL,3代
表4個Bank和LVTTL);G5為TSOPⅡ封裝;-A80代表速度:在CL=3時可工作在
125MHZ下,在100MHZ時CL可設為2(80=8ns[125MHz CL 3],10=10ns[PC100 CL
3],10B=10ns較10慢,Tac為7,不完全符合PC100規范,12=12ns,70=[PC133],
75=[PC133]);JF代表封裝外型(NF=44-pinTSOP-Ⅱ;JF=54-pin TSOPⅡ;
JH=86-pin TSOP-Ⅱ)。
HITACHI的內存芯片編號例如HM5264805F -B60表示:HM代表日立的產品;52
是SDRAM類型(51=EDO DRAM,52=SDRAM);64代表容量64MB;80表示數據位寬
(40、80、16分別代表4位、8位、16位);5F表示是第幾個版本的內核(現在至
少已排到'F'了);空白表示功耗(L=低功耗,空白=普通);TT為TSOⅡ封裝;
B60代表速度(75=7.5ns[133MHz],80=8ns[125MHz],A60=10ns[PC-100 CL2
或3],B60=10ns[PC-100 CL3]即100MHZ時CL是3)。
SIEMENS(西門子)內存芯片編號格式為:HYB39S ab cd0 e T f -gh 其中ab
為容量,gh是速度(6=166MHz,7=143MHz,7.5=133MHz,8=125MHz,8B=100MHz[
CL3],10=100MHz[PC66規格])。
TOSHIBA的內存芯片編號例如TC59S6408BFTL-80表示:TC代表是東芝的產品;
59代表SDRAM(其后的S=普通SDRAM,R=Rambus SDRAM,W=DDR SDRAM);64代表容
量(64=64Mb,M7=128Mb);08表示數據位寬(04、08、16、32分別代表4位、8位
、16位和32位);B表示內核的版本;FT為TSOPⅡ封裝(FT后如有字母L=低功耗,
空白=普通);80代表速度(75=7.5ns[133MHz],80=8ns[125MHz],10=10ns
[100MHz CL=3])。
IBM的內存芯片編號例如IBM0316809CT3D-10,其中IBM代表IBM的產品;03代
表SDRAM;16代表容量16MB;80表示數據位寬(40、80、16分別代表4、8、16位)
;C代表功耗(P=低功耗,C=普通);D表示內核的版本;10代表速度(68=6.8ns
[147MHz],75A=7.5NS[133MHz], 260或222=10ns[PC100 CL2或3],360或
322=10ns[PC100 CL3],B版的64Mbit芯片中,260和360在CL=3時的標定速度為
:135MHZ,10=10NS[100MHz]。
評論
查看更多