2012 年回顧與2013年展望

　　早些時(shí)候，我預(yù)計(jì)五大趨勢(shì)將持續(xù)推動(dòng)閃存的銷售：1. 互聯(lián)設(shè)備的普及；2. 持續(xù)增長(zhǎng)并更為先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用；3. 更優(yōu)秀的用戶界面互動(dòng)；4. 對(duì)非易失性存儲(chǔ)器基礎(chǔ)技術(shù)的日益關(guān)注；5. 手機(jī)技術(shù)的加速更新?lián)Q代。

　　自那時(shí)起，我們便目睹了無(wú)數(shù)嵌入式、智能與互聯(lián)應(yīng)用被用于家庭、汽車、醫(yī)療與工業(yè)等市場(chǎng)領(lǐng)域，也經(jīng)歷了由更多更先進(jìn)的圖形、觸摸與語(yǔ)音技術(shù)所帶來(lái)的人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)的提升。我們推出的Spansion 語(yǔ)音協(xié)處理器（Spansion Acoustic Coprocessor）將加速嵌入式應(yīng)用的語(yǔ)音識(shí)別功能，并已經(jīng)得到了一線汽車客戶的積極反饋。Spansion 語(yǔ)音協(xié)處理器是我們邁向?yàn)榭蛻籼峁┘婢叽鎯?chǔ)與邏輯功能的增值解決方案過(guò)程中的重要一步。Spansion 在非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域不斷取得進(jìn)步，如我們推出的45納米工藝 8Gb NOR閃存目前是市場(chǎng)上容量最高的NOR產(chǎn)品。最后，全球范圍內(nèi)的LTE和回傳網(wǎng)（Backhaul）的進(jìn)步，則為全球設(shè)備的互聯(lián)、內(nèi)容與多媒體應(yīng)用內(nèi)容的激增提供了基礎(chǔ)架構(gòu)的支持。

　Spansion 公司首席執(zhí)行官兼董事會(huì)成員John Kispert（2012年11月9日）

　　2012年已經(jīng)過(guò)去，但人們對(duì)全球經(jīng)濟(jì)狀況仍然相當(dāng)謹(jǐn)慎，認(rèn)為2013年的經(jīng)濟(jì)狀況仍將面臨重重挑戰(zhàn)。作為一家全心全意專注于提供高品質(zhì)創(chuàng)新產(chǎn)品、不斷滿足嵌入式客戶需求的技術(shù)公司，Spansion 正在不斷前行。我們將腳踏實(shí)地，一如既往地關(guān)注于客戶需求、卓越品質(zhì)與服務(wù)以及利潤(rùn)增長(zhǎng)。2013年我們所做出的多項(xiàng)決定都將具有長(zhǎng)期的意義。技術(shù)的發(fā)展永無(wú)止息，我們今天所開(kāi)發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品將在若干年之后被運(yùn)用在客戶的終端產(chǎn)品中。

　　在客戶的最終市場(chǎng)上，下一代電子產(chǎn)品的嵌入式領(lǐng)域仍然會(huì)不斷涌現(xiàn)出更多的互聯(lián)設(shè)備、更豐富的多媒體應(yīng)用與更嶄新的用戶界面。用戶無(wú)法忍受等待時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，他們希望能夠快速訪問(wèn)數(shù)據(jù)，并且與以往相比，他們更加重視內(nèi)容與數(shù)據(jù)的安全性。

　　上述的用戶體驗(yàn)需都需要具備高性能的內(nèi)存密集型系統(tǒng)來(lái)完成——譬如我們的核心產(chǎn)品NOR閃存，以及其他新產(chǎn)品如NAND閃存與可編程系統(tǒng)解決方案等。精密的系統(tǒng)化解決方案能夠減少制造商產(chǎn)品的上市時(shí)間，并提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師不斷面臨著挑戰(zhàn)，他們要在保證產(chǎn)品性能且保持生產(chǎn)成本的同時(shí)，在更短時(shí)間內(nèi)做出更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)。在2013年我們期待能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)高品質(zhì)，工業(yè)級(jí)的閃存，從而能夠滿足在互聯(lián)性、快速訪問(wèn)、新用戶界面、更豐富內(nèi)容以及自動(dòng)操控等方面用戶體驗(yàn)的要求。

　　關(guān)于John H. Kispert

　　John H. Kispert系首席執(zhí)行官兼Spansion公司董事會(huì)成員。

　　John H. Kispert先生現(xiàn)任Spansion首席執(zhí)行官。加盟Spansion之前，John H. Kispert已在半導(dǎo)體行業(yè)積累了15年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任多個(gè)管理、財(cái)務(wù)與運(yùn)營(yíng)方面的職務(wù)。

　　此前，Kispert曾在KLA-Tencor工作了13年，歷任多個(gè)財(cái)務(wù)與運(yùn)營(yíng)職務(wù)，包括總裁、首席運(yùn)營(yíng)官和首席財(cái)務(wù)官。KLA-Tencor是一家年收益超過(guò)25億美元的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備公司。

　　Kispert為KLA-Tencor公司效力期間，曾在其多項(xiàng)重要計(jì)劃中扮演關(guān)鍵角色，例如，參與1997年合并的KLA設(shè)備和Tencor設(shè)備的運(yùn)營(yíng)及機(jī)構(gòu)重組。Kispert在KLA-Tencor曾任多項(xiàng)高管職務(wù)，如運(yùn)營(yíng)副總裁，負(fù)責(zé)客戶服務(wù)和支持、制造以及銷售運(yùn)營(yíng)。

　　早前，Kispert還曾在IBM擔(dān)任多項(xiàng)高管職位。

　　Kispert畢業(yè)于美國(guó)格林內(nèi)爾學(xué)院（Grinnell College）并獲得政治學(xué)學(xué)士學(xué)位，此外還持有加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校的MBA學(xué)位。
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