印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)
2011-11-24 09:49:06
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導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2017-10-25 11:08:024354 802.11a/n/ac應(yīng)用和其他便攜式消費(fèi)者電子學(xué)。小形狀因子與高集成度（輸入和輸出匹配，內(nèi)部直流阻斷電容器）減少降低成本的外部元件數(shù)量盡量減少布局面積。產(chǎn)品型號(hào): RF5601產(chǎn)品名稱：放大器
2018-07-04 11:52:42
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2019-07-08 06:09:35
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2019-07-26 07:53:56
線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容： 1.板面清潔度的問(wèn)題； 2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問(wèn)題。 所有線路板上的板面起泡
2018-09-21 10:25:00
在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。 2)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行
2012-08-27 16:52:49
板面起泡在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)
2019-03-13 06:20:14
,電子線路板的制作方法，常見(jiàn)的有兩種。下面分別作一些介紹。 1．鉚釘線路板 在1.5～2毫米厚的絕緣板（一般是環(huán)氧玻璃纖維板、膠水板等）上，按元件的裝置要求，鉆上直徑比銅鉚釘稍大一些的小孔，使銅鉚釘
2013-08-21 15:19:19
小米插座的線路板簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，我不需要那么多的功能，只需要可以開(kāi)光電源的功能就可以了，請(qǐng)問(wèn)該怎么做。同樣采樣美滿電子的mz002芯片平臺(tái)解決方案，只是想一個(gè)app可以控制的開(kāi)關(guān)。請(qǐng)?zhí)峁?b class="flag-6" style="color: red">線路應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)以及還需要哪些哪些電子元件。愿意有償付費(fèi)。QQ：610353070
2015-04-09 20:06:58
Passives）技術(shù)；而薄膜IPD技術(shù)，采用常用的半導(dǎo)體技術(shù)制作線路及電容.電阻和電感. LTCC技術(shù)利用陶瓷材料作為基板，將電容.電阻等被動(dòng)元件埋入陶瓷基板中，通過(guò)燒結(jié)形成集成的陶瓷元件，可大幅度縮小元件
2018-09-11 16:12:05
降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)計(jì)大大縮小了封裝尺寸，并擴(kuò)大了PCB基板面上每平方英尺的性能。 EI可使用其系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，將PCB基板面積較原始PCB減少多達(dá)27倍。具體操作辦法是：以裸芯片
2018-08-27 15:24:28
PCB線路板 電路板 應(yīng)用廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、led燈、電源、家電等，總而言之PCB線路板無(wú)處不在。集成電路板（深圳）有限公司成立于1997
2012-11-21 16:03:39
`請(qǐng)問(wèn)PCB線路板板面為什么會(huì)起泡？`
2020-02-27 16:59:25
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為：1、板面清潔度的問(wèn)題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是
2017-08-31 08:45:36
在雙面PCB板中，凡遇到連線交叉時(shí)可利用正反面布線解決。在單面的線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無(wú)法連接時(shí)，常會(huì)用到跨接線，在初學(xué)者中，跨接線常是隨意的，有長(zhǎng)有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。放置跨接線時(shí)，其
2019-12-23 18:15:02
可以適當(dāng)加粗。 3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)。高速信號(hào)布線要求 1. 多層布線 高速信號(hào)布線電路往往集成度較高，布線密度大，采用線路板多層板既是布線所必須的，也是降低
2022-11-07 20:44:08
有兩種作用，一種是為了散熱，由于電路板電流過(guò)大導(dǎo)致功率上升，因此除了添加必要的散熱元件，例如散熱片、散熱風(fēng)扇等，但是對(duì)于有些線路板但是靠這些還是不夠的，如果只是單純的散熱作用，在加大銅箔面積的同時(shí)還要
2020-09-03 18:03:27
有兩種作用，一種是為了散熱，由于電路板電流過(guò)大導(dǎo)致功率上升，因此除了添加必要的散熱元件，例如散熱片、散熱風(fēng)扇等，但是對(duì)于有些線路板但是靠這些還是不夠的，如果只是單純的散熱作用，在加大銅箔面積的同時(shí)還要
2020-06-28 14:25:44
`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
焊接面就在元件面上。 表面安裝技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)： 1）由于印制板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，提高了印制板上的布線密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時(shí)還可降低印制板
2018-11-26 10:56:40
1.布局首先，要考慮PCB線路板尺寸大小。PCB線路板尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB線路板尺寸后.再確定特殊元件
2017-09-20 16:50:52
、集成電路塊等。 1、熱分析 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含
2018-09-19 16:26:38
所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。 鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度
2018-09-19 16:25:59
`請(qǐng)問(wèn)PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
一次。目前，我計(jì)劃使用MCU和單片MOSFET H橋，但希望減少元件數(shù)量。所以，有沒(méi)有這樣的節(jié)拍？謝爾斯達(dá)格爾 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文 I have an application
2018-10-29 11:16:42
印制線路板上元件的布局有什么原則？
2021-04-26 06:11:58
線路板的內(nèi)層，信號(hào)線設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。 焊盤(pán)： 1.焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm
2018-05-09 10:14:13
。 4印刷線路板的發(fā)展趨勢(shì) 印刷板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印刷板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大
2018-11-22 15:38:39
請(qǐng)教各位高手一個(gè)入門(mén)問(wèn)題：想保護(hù)一下線路板上的芯片（集成電路）型號(hào)規(guī)格信息，除了用砂紙砂掉還有更好的辦法嗎？什么樣的芯片值得去這樣保護(hù)？多謝多謝。
2019-12-26 15:05:51
我有幾個(gè)數(shù)據(jù)文件（幾百個(gè)）。我想通過(guò)刪除每個(gè)其他文件來(lái)減少文件數(shù)量。有關(guān)如何在VEE中自動(dòng)執(zhí)行此操作的任何建議？謝謝。 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文I have a several data
2019-07-26 15:03:43
、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板
2017-08-11 09:22:08
常見(jiàn)的電子線路板的制作方法有哪幾種？如何自制印刷線路板？
2021-04-21 06:38:42
所謂的片上系統(tǒng)，可以極大減少其它分立元件或其它芯片的使用，有效地縮小了線路板面積，增加了系統(tǒng)的可靠性，大大縮短了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的周期。
2021-04-30 06:56:14
單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧，無(wú)需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動(dòng)電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料
2019-07-22 07:41:31
或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過(guò)低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來(lái)
2018-09-19 16:31:07
是蜂窩通信系統(tǒng)，該類系統(tǒng)的RF功能集成的重點(diǎn)在于無(wú)源元件的集成。本文介紹了通過(guò)多片封裝或模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件與RF有源元件集成的策略。信息在通信系統(tǒng)的兩點(diǎn)傳輸過(guò)程中，射頻功能扮演了重要角色。在這類系統(tǒng)中，RF
2019-06-25 07:35:19
嵌入式無(wú)源元件技術(shù)的開(kāi)發(fā)源于OEM制造商對(duì)減少元件數(shù)量、壓縮電路板尺寸、增加電路板功能、降低產(chǎn)品總體成本的需求。在電子設(shè)備中，無(wú)源元件在元件總量中占了相當(dāng)?shù)谋壤渲杏忠噪娮韬碗娙轂橹鳌＿^(guò)去，一部
2019-07-09 07:07:33
料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法。 不同的制作工藝使其具備許多得天獨(dú)厚特點(diǎn)： （1）組裝密度高，減少了零部件之間的連線
2018-11-21 11:11:42
蘇州回收單面線路板，雙面線路板PCB線路板PCB回收專業(yè)回收線路板鍍金從事舊電子電器類物資收購(gòu)業(yè)務(wù),回收廢電子,回收電子垃圾，工業(yè)廢料回收,電線回收：電纜線，通訊線，電源線，信號(hào)線，網(wǎng)線，微信同步
2020-07-19 22:50:10
一個(gè)集成線路板的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，線路板至少實(shí)現(xiàn)3種及以上功能（目前暫定3種功能，但設(shè)計(jì)者需考慮，在后期可以加入一種或者幾種模塊功能）這三種功能都可以單獨(dú)存在，也可以通過(guò)集成線路板共同存在。功能一：聽(tīng)，該集成
2018-08-14 15:30:42
校正 2，線路板元件組裝 當(dāng)以上校正完成后，就可以進(jìn)行線路板元件組裝。在元件組裝時(shí)，如果有元件不能通過(guò)元件識(shí)別相機(jī)的校正，錯(cuò)誤恢復(fù)（Error Recovery）對(duì)話框?qū)?huì)出現(xiàn)（如圖2所示）。單擊
2018-09-04 16:21:53
1MHz頻率的同步升壓轉(zhuǎn)換器，可以使用小體積的電感，從而節(jié)省元件成本，減少的元件數(shù)量，還節(jié)省了PCB面積，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的TWS耳機(jī)充電盒電源管理。優(yōu)勢(shì)二：鈺泰ETA9640P具有10μA的超低升壓功耗
2021-07-09 17:01:09
DN282減少元件數(shù)量并提高SLIC和RF電源的效率
2019-07-15 17:12:20
請(qǐng)問(wèn)高階hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別有哪些？
2020-04-17 16:56:58
高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問(wèn)題
（ 以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）高頻PCB線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含
2023-06-09 14:44:53
BGA線路板及其CAM制作
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③P
2009-04-15 08:51:47933 線路板
線路板又稱：PCB板，鋁基板,高頻板,PCB電路板，PCB,電路板，印刷線路板, 昆山線路板, 昆山電路板,軟性板，柔性板等等。
2009-09-30 09:15:471952 大規(guī)模RF集成可減少手機(jī)線路板面積和功耗
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)
2009-12-14 10:05:17418 
PCB線路板高壓元件特點(diǎn) 結(jié)構(gòu)緊湊，有效利用空間 靈活組成半橋或全橋 低熱阻，超強(qiáng)散熱能力 高可靠性 快速供貨 靈活外形尺寸 應(yīng)用： 國(guó)外廣泛用于X光機(jī)和靜電除塵 0.1A-0.5A 線路板硅
2011-11-27 16:47:13
282 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出一對(duì)MOSFET H橋，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。產(chǎn)品通過(guò)減少元件數(shù)量及縮減50%的印刷電路板占位面積，簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電感無(wú)線充電電路。
2015-03-03 10:43:401459 為了解決單臂式高速貼片機(jī)的元件數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)量大，數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)不合理會(huì)影響貼片效率的問(wèn)題，通過(guò)對(duì)元件數(shù)據(jù)的分類表進(jìn)行多層封裝，實(shí)現(xiàn)從Access數(shù)據(jù)庫(kù)中快速獲取數(shù)據(jù)。基于貼片機(jī)元件數(shù)據(jù)庫(kù)的框架，定義元件數(shù)
2016-01-04 14:55:230 當(dāng)入板位光電開(kāi)關(guān)感應(yīng)到有線路板放入時(shí)，自動(dòng)依次開(kāi)啟設(shè)備各段負(fù)載，酸洗段噴淋酸液對(duì)線路板表面油污，粉塵等臟污進(jìn)行清潔，酸洗后面的水洗沖洗板面的酸液，然后線路板進(jìn)入磨板段用磨刷磨去板面氧化層，磨板處理
2017-10-06 14:15:5113 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2017-11-01 05:26:008179 是蜂窩通信系統(tǒng)，該類系統(tǒng)的RF功能集成的重點(diǎn)在于無(wú)源元件的集成。本文介紹了通過(guò)多片封裝或模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件與RF有源元件集成的策略。
2017-11-25 16:21:073771 如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)
2017-12-10 10:36:29815 
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2018-01-22 15:53:304841 該RF528是一個(gè)單芯片雙頻集成前端模塊（FEM）的高性能WiFi應(yīng)用在2.5GHz和5GHz的ISM頻段。RF588解決了對(duì)典型的802.11a/b/g射頻前端設(shè)計(jì)進(jìn)行積極的尺寸減小的需要，并大大減少了核心芯片組之外的組件數(shù)量，從而最小化了整個(gè)802.11a/b/g解決方案的占地面積和組裝成本。
2018-07-25 11:30:0012 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-01-22 11:18:453303 線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問(wèn)題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題;所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納
2019-07-23 14:33:513180 
噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)
2019-07-05 14:56:124001 我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)通訊，電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。
2019-05-16 16:22:143572 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-06-10 14:27:3321979 板面起泡在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2019-06-14 14:42:453195 PCB線路板加工流程是怎樣的？【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。
2019-07-27 08:30:0010091 板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
2020-04-20 17:41:491462 PCB線路板板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。
2020-04-16 17:36:551898 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-08-19 09:51:402592 PCB線路板板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。
2019-08-26 11:31:381379 電子煙線路板線條間或單根線條側(cè)面，在顯影后有氣泡產(chǎn)生。
2019-08-30 16:33:032377 簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
2019-12-26 15:33:322468 我們都知道PCB線路板的制成是一個(gè)很復(fù)雜的過(guò)程，尤其是在制造線路板的時(shí)候一定需要真空層壓機(jī)，為的就是降低壓力減少線路板上面的流膠溢出
2020-03-22 17:34:002470 波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多的原因及預(yù)防。
2020-04-10 11:17:314539 也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管、集成電路塊等。 1、熱分析 熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)
2020-09-04 10:36:231633 見(jiàn)圖1。這個(gè)方案無(wú)疑簡(jiǎn)化了芯片設(shè)計(jì)，但它有許多缺點(diǎn)，特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問(wèn)題，所有這些問(wèn)題直接造成實(shí)現(xiàn)成本較高。 圖1藍(lán)牙無(wú)線電系統(tǒng)（最少兩個(gè)芯片）的典型方案右邊為基帶處理器，
2020-11-16 16:00:231100 
隨著人們對(duì)電子設(shè)備移動(dòng)性和便攜性需求的日益增強(qiáng)，電路的小型化設(shè)計(jì)變得越來(lái)越重要。在開(kāi)始設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品之前，選擇一款恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">線路板材料有助于設(shè)計(jì)出更小體積的RF和微波電路。對(duì)于給定的頻率范圍，使用較高
2021-01-19 17:49:252151 減少了組件數(shù)量的隔離式正向 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-19 10:34:192 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2022-02-10 10:26:204 孔。 ? PCB制板做塞孔的原因 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔，生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的
2022-10-19 10:00:421539 借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小您的元件占位面積
2022-11-02 08:16:250 MAX1737開(kāi)關(guān)模式鋰離子（Li+）電池充電器包括源電流環(huán)路，用于調(diào)節(jié)從電源汲取的總電流。雖然這種控制環(huán)路在許多應(yīng)用中很有用，但如果電源可以提供所需的最大系統(tǒng)電流加上所需的最大充電器電流，則沒(méi)有必要。禁用源電流環(huán)路可減少元件數(shù)量并降低成本。
2023-01-14 14:54:13563 
本應(yīng)用筆記總結(jié)了零中頻、復(fù)中頻、高（實(shí)）中頻和直接射頻的RF發(fā)送器架構(gòu)，然后詳細(xì)介紹了直接RF發(fā)射器在無(wú)線應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)隨著智能手機(jī)和平板電腦使用量的增加而增加。如應(yīng)用筆記所示，采用高性能DAC的直接RF架構(gòu)具有優(yōu)勢(shì)，可在合成超寬帶信號(hào)時(shí)減少元件數(shù)量并降低功耗。
2023-01-17 10:43:562390 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來(lái)深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778 U2060無(wú)線麥發(fā)射端線路板 ?主打一個(gè)思路給大家參考!此板已量產(chǎn)多年沒(méi)毛病
2023-09-25 14:25:300 PCB板面起泡，在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2023-09-26 14:11:44250 高集成度的高多層PCB線路板介紹快看！
2023-11-02 10:24:48355 線路板的最小線寬和線距能縮小到多少？
2023-11-15 11:03:48420 這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；
2023-11-30 15:32:0295
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