SK海力士火災移轉產能效應失靈,NAND Flash本季仍供過于求、價格也將恢復走跌情勢!受到大陸十一長假銷售情況疲軟,研究機構TrendForce(集邦)公布最新10月上旬NAND Flash合約價以持平開出,并預期NAND Flash合約價將開始轉為下跌。
2013-10-19 11:40:00786 您是否認為在150mm晶圓上制作芯片已經過時了?再想一想呢!當今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現實和虛擬現實(AR/VR)、醫療保健,這些應用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門EnergyTrend表示,經過2012年的高迭起伏,太陽能市場仍舊在供過于求的漩渦中打轉,雖然2012年的實際安裝量有望超過2011年,但需求增
2012-12-02 17:30:59
觀點:隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰,讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高硅晶圓庫存水位,以避免出現斷鏈風險,在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業,支持晶圓制造,也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用,這一切是由于制造技術限制而造成的,任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中,一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管,但其中4個晶體管存在缺陷,因此我們
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產,晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
。驅動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產能在2021年第2季前已是一片難求,加上后段封測產能的打線機臺,其產能利用率也早已是全面應戰,在上游晶圓代工廠及下游封測業者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圓、測試等代工廠的生產技術支持;3. 晶圓、測試等代工廠的生產數據分析,與代工廠合作,不斷提高產品的良率;4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核;5. 協助測試工程師安排新產品測試程序
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續穩居第一,聯電依然排行第二,合并特許半導體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產線多樣化與產品組合優化外,該公司毛利率穩定維持在30~35% 左右,營業利益率與凈利率也尚屬平穩。
2016年,公司宣布跨入光通訊市場,并自建EPI,主要
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價,僅強調漲價要考慮市場及客戶關系。但業界指出,EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價,加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能,在訂單滿到年底情況下,預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
Globalfoundries技術實力超越臺積電?
Gartner的分析師Bob Johnson認為,在晶圓代工領域,也許Globalfoundries (GF)目前在產量上并非是一等一,但在技術水準上肯定名列前矛:“
2009-08-06 08:38:02459 Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
據臺灣媒體報道,Globalfoundries第一大股東周一表示,Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業30%的市場份額,成為僅次于臺
2010-02-02 18:01:31577 GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮?
背景:2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術投資公司(ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經營狀況獲
2010-02-24 08:56:07667 Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節。這款芯片主要面向無線應用,據稱芯片的計算
2010-02-25 10:15:06660 GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協議
Qualcomm擴充了代工廠商,宣布將與GlobalFoundries簽署代工協議。
此前,GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20682 2017 年Q3全球大尺寸液晶顯示成長 5.7% 達 2 億 200 萬片。但今年度產能依舊在持續開出,IDC 表示在Q4 大尺寸面板產業將面臨供過于求的挑戰。
2017-12-13 10:59:19742 他強調,原本市場對大尺寸面板后市悲觀,認為會供過于求,但隨著同業新產能仍有良率問題待客服,以及驅動IC、被動組件等缺料問題待解,以及大陸官方對環保要求提高,都使得大陸面板廠新產能擴張速度受影響,對整體市場供給有正面效果。
2018-07-17 16:45:00263 IHS Markit認為,供過于求并不是終點。長久以來,行業都能動態調整市場供需平衡關系。這一過程可能會給供應鏈企業帶來諸多挑戰。然而,新工廠的延遲擴張、傳統晶圓廠的重組以及面板價格下跌等帶來的需求增長潛力將有助于LCD行業最終恢復平衡。
2018-07-20 15:08:00757 由于中國面板企業的快速增長,以及全球大尺寸液晶面板行業供過于求矛盾的日益凸顯,韓企在全球液晶市場的競爭力亦在不斷下滑。據知情人士透露,LGD已決定放棄最初在P10工廠生產大尺寸液晶面板的計劃,全部轉向OLED。
2018-07-25 09:51:143358 根據報道,業內人士的預測,預計全球DRAM市場的數量將在2018年達到峰值,2019年將出現供過于求的現象。
2018-08-01 17:24:121597 2017年經歷市況樂觀的一年后,NAND閃存(flash)市場在2018年將繼續明顯降溫。根據分析師表示,去年持續一整年的NAND組件短缺現象已經轉為供過于求了,從而導致價格持續走低。
2018-08-07 11:44:063570 高容量產品的備貨力度,雖位元出貨量獲得支撐,然而,NAND Flash仍是供過于求,第二季平均價格跌幅達15-20%。
2018-08-20 17:25:411083 據外媒bitschips報道,阿聯酋的穆巴達拉投資基金子公司ATIC(擁90%Globalfoundries股份)正在為全球第二大芯片代工廠Globalfoundries尋找潛在買家。
2018-09-05 10:04:5412470 據業內人士透露,由于中國LED外延片和芯片制造商不斷投入更多產能,但是市場需求卻保持不變,導致LED芯片市場出現供過于求的局面,最終導致臺灣和國內LED芯片產商面臨過高的庫存水平壓力。
2018-11-19 15:06:171602 國內政府積極金援半導體硅晶圓建廠計劃,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020 年底中國大陸整體 8 寸硅晶圓供應產能可達每月 130 萬片,恐造成市場供過于求。
2019-01-09 16:14:534790 根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年NAND Flash市場經歷全年供過于求,且2019年筆記本電腦、智能手機、服務器等主要需求表現仍難見起色,預計產能過剩難解。在此情況下,供應商將進一步降低資本支出以放緩擴產進程,避免位元成長過多導致過剩狀況加劇。
2019-01-11 09:13:212632 19日出具調查報告指出,今年上半年DRAM市場仍供過于求,價格持續下跌,不僅本季價格跌幅將超過二成,下季仍持續看跌15%,相當于上半年累計跌價幅度超過三成,比市場原預期更悲觀,華邦、南亞科等芯片廠,以及模組廠威剛、宇瞻等,營運將面臨下修壓力。
2019-02-22 09:20:122234 LED行業去年面臨慘淡的一年,LED封裝龍頭廠商億光在出爐的營業報告書中指出,今年行業持續供過于求,貿易摩擦的影響及全球經濟需求不振的狀況仍將持續,過去10年扮演LED產業主要成長引擎的一般照明
2019-05-30 17:27:343220 LCD面板產業供過于求,價格持續下殺,連帶影響到PMOLED面板。錸寶執行長王鼎章表示,今年顯示器產業市況保守看待,將以利潤為上,該公司將趁機練兵,積極拓展新事業,推出內嵌觸控功能的PMOLED,以進軍Micro LED領域,至于OLED光源事業今年也會看到成績。
2019-06-25 15:49:281166 據消息報道,全球第三大DRAM廠美光(Micron)將在臺灣加碼投資,要在現有廠區旁興建2座晶圓廠,總投資額達4000億元新臺幣(約合人民幣903億元),以下代最新制程生產DRAM。報道稱,時值DRAM仍供過于求,美光大手筆投資,震撼業界。
2019-09-05 11:08:002593 面板價格暴跌,面板廠普遍陷入虧損,部分面板廠調降產能利用率,甚至新廠延后投產,但也有面板廠選擇減少生產沒有利潤的電視面板,轉而增加IT面板產量。然而NB、監視器面板市場都已成熟、甚至小幅衰退,隨著面板供給增加,IHS Markit預估2020年IT面板將陷入嚴重供過于求。
2019-11-12 14:28:573523 新冠疫情給全球科技產業鏈也造成了一些沖擊,來自分析機構UBI的報告稱,因為傳染病事件和華為遭受制裁的原因,手機OLED面板價格將出現顯著的供過于求,從而導致價格下跌。
2020-12-08 09:36:531501 新冠疫情給全球科技產業鏈也造成了一些沖擊,來自分析機構UBI的報告稱,因為傳染病事件和華為遭受制裁的原因,手機OLED面板價格將出現顯著的供過于求,從而導致價格下跌。
2020-12-08 10:39:30465 據媒體報道稱,華碩全球副總裁李益昌表示近幾年持續增長的PC市場將在今年出現供過于求的現象。 據了解,李益昌擔任華碩全球副總裁和個人電腦事業部總經理,其回應采訪稱,之前PC市場需求量因為疫情的緣故大增
2022-05-10 15:44:191148 日前,據研究機構Gartner的分析師Alan Priestley稱,目前一直持續的缺芯狀況可能在明年發生較大的改變,由于目前各大半導體企業紛紛擴產,明年芯片的產量可能出現供過于求的狀況。 在之前
2022-05-17 15:54:411034
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