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電子發燒友網>EDA/IC設計>用集成方式解決混合信號半導體的挑戰

用集成方式解決混合信號半導體的挑戰

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在Dialog半導體公司,我們不斷改進模擬電路基礎和高度集成混合信號IC,助力智能互聯世界。我們的2000名員工中有近75%在全球10個設計中心從事工程設計工作,不斷創新是我們的熱情所在。點擊觀看視頻了解Dialog專注的領域和技術創新。
2019-07-10 10:07:073050

如何解決模擬混合信號設計的挑戰

這種按需網絡研討會演示了如何解決模擬混合信號設計挑戰增加可靠性和速度與AMS墊專業產品開發。
2019-10-18 07:08:003298

集成度功率電路的熱設計挑戰

型器件如IGBT或MOSFET器件類型,也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件,還集成了驅動器和控制電路IC,這樣的功率半導體器件具有更高的集成度。這種混合集成
2022-10-17 01:17:101000

什么是半導體混合集成電路及高可靠封裝類型!

在一個管殼內,形成完整的、具有獨立功能的電路(也稱為器件)。通常情況下,一顆集成電路芯片對應一個封裝,所以一般說到集成電路,指的就是單片集成電路。今天__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體混合集成電路以及高可靠的封裝類型有哪些?一起往下
2023-01-04 17:10:081611

混合集成窄線寬半導體激光器實現220 mW功率輸出

高功率、窄線寬的混合集成外腔半導體激光器在空間相干激光通信、激光雷達、光學傳感等領域中有著廣泛應用。
2023-04-27 15:32:37824

理想半導體開關的挑戰

理想半導體開關的挑戰
2023-10-26 14:50:43200

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