2017年中國IC設計業產值預估為達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。

觀察2017年中國IC設計產業發展，集邦咨詢半導體分析師張琛琛指出，廠商技術發展僅限于低端產品的狀況已逐步改善，海思的高端手機應用處理芯片已率先采用10nm先進制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI布局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的5G部署也順利進行中。從營收表現上來看，不少廠商營收成長皆超過兩位數。

根據集邦咨詢預估的2017年IC設計產業產值與廠商營收排名，今年前十大IC設計廠商排名相較于2016年的狀況略有調整，大唐半導體設計將無緣前十，兆易創新和韋爾半導體憑借優異的營收表現進入營收排行前十名。

從個別IC設計公司2017年營收表現來看，海思受惠于母公司華為手機出貨的強勢增長，以及麒麟芯片搭載率的提升，2017年營收維持25%以上的年增率；排名第二的展銳受制于中低端手機市場的激烈競爭，今年業績出現回調狀況；以通訊IC設計為基礎的中興微電子，受到產品覆蓋領域廣泛的帶動，今年表現不俗，預估營收成長逾30%。

此外，華大半導體在集團資源支持下，業務涉及智能卡及安全芯片、模擬電路、新型顯示等多領域，2017年營收也將首次突破人民幣50億元大關；匯頂科技則在智能手機指紋識別芯片搭載率的持續提升，以及本身產品性能的優異表現帶動下，在指紋市場業績直逼市場龍頭FPC，預估今年營收成長也將超過25%。首次進入營收排行前十名的兆易創新憑借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市場表現，2017年營收成長率有望突破40%，超越人民幣20億元大關。

展望2018年，中國IC設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用三大要素的驅動下，將保持高速成長態勢，其中，中低端產品在中國本土市場占有率持續提升，國產化的趨勢將越加明顯。另一方面，國家及地方政府將持續擴大資金與政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且會加大對IC設計產業的投資占比，同時選擇一些創新的應用終端企業進行投資。此外，科技的發展也引領終端產品規格升級，物聯網、AI、汽車電子等創新應用對IC產品的需求不斷擴大，也將為2018年IC設計產業帶來成長新動力。