現在在一些便攜式電子產品中，特別是需要驅動多LED時，都需要一個升壓電路，傳統的逆變器不滿足現在電子產品小型化，集成化的特點，因此在現在DC/DC中通常采用charge pump技術，可以用soc的設計思想將升壓模塊集成到ic中，實現1x，1.5x，2x的升壓。下面簡單地介紹一下電荷式Charge Pump的工作原理（同樣也有電感式Charge Pump，在此不予以介紹）。

Charge Pump，亦稱電荷汞，其基本原理很簡單：Q=C*U。C固定，如果電壓大的話，電量也多。其升壓過程可用下圖來表示：

下面用富晶公司的FS9821（MSP類型）來簡單地介紹一下這個過程：

FS982x是一款MSP，工作電壓2.2-3.6V，內部有14bit（實際有24bit），6ch的ADC，，內置1-2個op，risc核，lcd驅動等，其工作電流僅4mA，待機電流（時鐘模式）0.01mA,內部有2x的升壓電路，可將電池電壓升高到外部所需的工作電壓4.4v-7.2v。其也是采用Charge Pump將電源電壓升高到其的兩倍：

步驟一：ic內部首先將VDDP接CB，VSS接CA，VDD開始對CAB電容充電，如下圖所示：

步驟二：ic內部將VDDP接至CA，VGG接至CB，VDD與CAB開始對CVGG電容充電，如下圖所示：

最后CVGG上的電壓實際上是CVDD的電壓加上CAD的電壓，由于充電有一個過程，所以開關的不同的開關頻率可控制CVGG充電電壓。 因此最后就實現了倍壓的做法！